2018年上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模的展望和預(yù)測(cè)

2018 年上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的總體思路。

（1）充分發(fā)揮集成電路產(chǎn)業(yè)作為國(guó)家戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)的重大作用，不斷提供和滿(mǎn)足移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、信息安全、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、智能醫(yī)療、衛(wèi)星導(dǎo)航、智能家居和智能消費(fèi)電子等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求。

深入融合《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十三個(gè)五年規(guī)劃綱要》、《中國(guó)制造 2025》國(guó)家戰(zhàn)略和推進(jìn)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的戰(zhàn)略部署[1,2]，著力增強(qiáng)集成電路的基礎(chǔ)支撐能力，著力提升集成電路的應(yīng)用水平，著力探索產(chǎn)業(yè)發(fā)展新模式，著力營(yíng)造產(chǎn)業(yè)發(fā)展良好環(huán)境，著力培育經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)新動(dòng)能，為促進(jìn)我國(guó)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和打造我國(guó)制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)新優(yōu)勢(shì)，為上海和全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)做出新貢獻(xiàn)。

（2）不斷增強(qiáng)上海集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力。在 2017～2018 年保持產(chǎn)業(yè)平均增速 15%～20%，在 2019～2020 年提升產(chǎn)業(yè)增速 20%～22% 的基礎(chǔ)上，努力推動(dòng) IC 設(shè)計(jì)技術(shù)和芯片制造技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)和國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平；努力推進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)與世界先進(jìn)水平同步；重大裝備和關(guān)鍵材料不但進(jìn)入國(guó)內(nèi)集成電路大生產(chǎn)線(xiàn)應(yīng)用，并逐步進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系。努力實(shí)現(xiàn) IC 設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)和設(shè)備材料業(yè)四業(yè)協(xié)同發(fā)展、齊頭并進(jìn)。

（3）繼續(xù)完善上海集成電路產(chǎn)業(yè)布局。通過(guò)加強(qiáng)投資和企業(yè)整合重組，大力打造設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)、設(shè)備材料業(yè)以及集成電路配套服務(wù)業(yè)的新穎企業(yè)群體。大力支持各行業(yè)中若干重點(diǎn)企業(yè)做大做強(qiáng)，逐步進(jìn)入全球排名前10 強(qiáng)。

引領(lǐng)上海集成電路產(chǎn)業(yè)和各企業(yè)開(kāi)拓創(chuàng)新、勇于實(shí)踐跨越式發(fā)展，在做大做強(qiáng)企業(yè)的基礎(chǔ)上，努力把上海集成電路產(chǎn)業(yè)整體做大做強(qiáng)。最終將上海集成電路產(chǎn)業(yè)建成架構(gòu)新穎、技術(shù)先進(jìn)、自主可控、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。

（4）加強(qiáng)與國(guó)際先進(jìn)廠(chǎng)商和國(guó)內(nèi)兄弟企業(yè)的聯(lián)合和合作，加速體制機(jī)制創(chuàng)新和技術(shù)創(chuàng)新，進(jìn)一步吸引國(guó)內(nèi)外投資、吸引國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀人才、吸納發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的成功經(jīng)驗(yàn)，充分掌握發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的科學(xué)規(guī)律，在此基礎(chǔ)上力爭(zhēng)創(chuàng)造出快速高效發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的新鮮經(jīng)驗(yàn)。

全力以赴、加快推進(jìn)中芯國(guó)際（上海）和上海華力微電子二期的 12 英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)和投產(chǎn)，爭(zhēng)取在當(dāng)前一輪國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線(xiàn)發(fā)展高潮中，上海仍然走在全國(guó)的前列。

2 對(duì)于 2018 年上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模的展望和預(yù)測(cè)

根據(jù)上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十三五”規(guī)劃目標(biāo)，以及當(dāng)前上海集成電路產(chǎn)業(yè)重大投資項(xiàng)目實(shí)施情況和國(guó)內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)于 2016～2020 年上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模及增長(zhǎng)率的預(yù)測(cè)如表 1 所示[3]。

2016 年上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模首次突破千億元，增幅達(dá) 10.8%，為產(chǎn)業(yè)實(shí)施“十三五”規(guī)劃創(chuàng)造了良好的開(kāi)局。中芯國(guó)際（上海）和華力微電子二期的 12 英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)工建設(shè)，中芯國(guó)際（上海）28 nm 制程和華力微電子 40 nm 制程不斷擴(kuò)產(chǎn)。展訊通信、復(fù)旦微電子、兆芯半導(dǎo)體等一批技術(shù)領(lǐng)先設(shè)計(jì)企業(yè)不斷推出先進(jìn)的 4G LTE 智能手機(jī)基帶芯片、國(guó)際通用金融 IC 卡和 X86 架構(gòu)通用處理器等高端芯片。中微半導(dǎo)體、上海微電子裝備（集團(tuán)）、上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料、上海安集微電子和上海新傲科技等一批半導(dǎo)體設(shè)備材料企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)的高端先進(jìn)裝備和關(guān)鍵材料不斷通過(guò)認(rèn)證和進(jìn)入市場(chǎng)，上海眾多集成電路企業(yè)綜合實(shí)力的快速成長(zhǎng)已成為上海集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速穩(wěn)定增長(zhǎng)和實(shí)現(xiàn)“十三五”目標(biāo)的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

同時(shí)，從表 1 中可以見(jiàn)到，在“十三五”期間，上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的增速是逐步提升的。經(jīng)過(guò) 2016～2018 年的積累和推進(jìn)，從 2019 年起，上海集成電路產(chǎn)業(yè)將達(dá)到年均 20% 的增速。到 2020 年，上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模將達(dá)到甚至超過(guò) 2 000 億元，將圓滿(mǎn)實(shí)現(xiàn)上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十三五”規(guī)劃的宏偉目標(biāo)。

2016～2020 年上海集成電路各行業(yè)的銷(xiāo)售規(guī)模及增長(zhǎng)率如表 2 所示。由此可見(jiàn)，經(jīng)過(guò) 2017～2018 年兩年持續(xù)較快穩(wěn)定發(fā)展，到 2018 年上海 IC 設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模達(dá)到 520 億元，芯片制造業(yè)達(dá)到 360 億元，封裝測(cè)試業(yè)也達(dá)到 360 億元，設(shè)備材料業(yè)達(dá)到 160 億元，為 2018 年以后更大的增長(zhǎng)打造了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。為實(shí)現(xiàn)“十三五”規(guī)劃目標(biāo)，真正起到了承上啟下、繼往開(kāi)來(lái)的重要作用。

圖 1 展示了 2016 年和 2020 年上海集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)的比較。到 2020 年，IC 設(shè)計(jì)業(yè)仍然是上海集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中規(guī)模最大的行業(yè)，占產(chǎn)業(yè)鏈的比重由 2016 年的 34.8% 提升到 2020 年的 37.3%。芯片制造業(yè)的規(guī)模將超過(guò)封裝測(cè)試業(yè)的規(guī)模，到 2020 年兩個(gè)行業(yè)各占產(chǎn)業(yè)鏈的 27.4% 和 22.4%。到 2020 年設(shè)備材料業(yè)占產(chǎn)業(yè)鏈的比重由 2016 年的 10.7% 上升到 12.9%。上海集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)更趨先進(jìn)和合理。

3 對(duì)于 2018 年上海集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平發(fā)展的預(yù)測(cè)

3.1 IC 設(shè)計(jì)業(yè)

隨著中芯國(guó)際（上海）和華力微電子 28 nm 制程的進(jìn)一步成熟，以及 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，上海 IC 設(shè)計(jì)業(yè)的主流技術(shù)將由 2016 年的 40 nm 節(jié)點(diǎn)推進(jìn)到 2018 年的 28 nm 節(jié)點(diǎn)。技術(shù)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)企業(yè)（如展訊通信）將由 16/14 nm 技術(shù)推進(jìn)到 10 nm 技術(shù)。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、無(wú)線(xiàn)通信和可穿戴設(shè)備芯片等市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，低功耗、高可靠、功率集成和 RF 射頻等芯片設(shè)計(jì)技術(shù)將占據(jù)重要地位。這些芯片設(shè)計(jì)與晶圓代工企業(yè)特色工藝的結(jié)合更趨緊密。到 2018 年，上海模擬芯片、數(shù)?；旌闲酒约?a target="_blank">嵌入式非揮發(fā)存儲(chǔ)器、嵌入式微處理器 SoC 芯片的設(shè)計(jì)制造技術(shù)將達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先或國(guó)際先進(jìn)的技術(shù)水平。

3.2 IC 制造業(yè)

到 2018 年，中芯國(guó)際（上海）和華力微電子的 12 英寸晶圓 28 nm PolySiON 和 HK/MG 制程更趨成熟。中芯國(guó)際（上海）的 16/14 nm 先進(jìn)制程開(kāi)發(fā)成功，導(dǎo)入量產(chǎn)，并開(kāi)展 10 nm 和 7 nm 工藝技術(shù)研發(fā)。

與此同時(shí)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、無(wú)線(xiàn)通信和人工智能等芯片市場(chǎng)需求進(jìn)一步擴(kuò)展，傳感器（MEMS）制造技術(shù)、功率集成工藝技術(shù)、低功耗 MCU 工藝技術(shù)、SiGe BiCMOS 工藝技術(shù)和高壓大電流新型功率器件等特色工藝技術(shù)將達(dá)到國(guó)際技術(shù)先進(jìn)制造廠(chǎng)商的同等水平，8 英寸特色工藝的重要性和市場(chǎng)需求更加凸顯。屆時(shí)，中芯國(guó)際（上海）、華虹宏力、臺(tái)積電（中國(guó)）和上海先進(jìn)的各條 8 英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)仍將“青春常駐”。

3.3 IC 封裝測(cè)試業(yè)

由于目前上海集成電路封裝測(cè)試企業(yè)基本都是外商投資企業(yè)，因而對(duì)于封裝測(cè)試企業(yè)的技術(shù)發(fā)展很少有發(fā)言權(quán)。在今后幾年里，上海集成電路對(duì)于封裝測(cè)試技術(shù)和產(chǎn)能的要求，一是加強(qiáng)對(duì)本市外資封裝測(cè)試廠(chǎng)商的合作，二是與國(guó)內(nèi)主要封裝測(cè)試企業(yè)合資建立高端先進(jìn)封裝生產(chǎn)線(xiàn)（如中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技合資建立中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體 12 英寸凸塊Bumping 生產(chǎn)線(xiàn)），以此帶動(dòng)封裝測(cè)試技術(shù)與設(shè)計(jì)制造技術(shù)的同步發(fā)展和產(chǎn)業(yè)鏈的同步發(fā)展[4,5]。

2018 年，在中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體攻克了 12 英寸 14 nm 金屬凸塊量產(chǎn)技術(shù)的基礎(chǔ)上，將進(jìn)一步推動(dòng)先進(jìn)封裝中 Flip-Chip（倒裝芯片）技術(shù)、TSV（硅通孔）技術(shù)、2.5D/3D 堆疊芯片技術(shù)和 SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）技術(shù)逐步成熟，并導(dǎo)入規(guī)模化量產(chǎn)，以此來(lái)推動(dòng)上海高端先進(jìn)封裝技術(shù)與世界技術(shù)領(lǐng)先廠(chǎng)商同步。

3.4 IC 設(shè)備材料業(yè)

2018 年，上海半導(dǎo)體設(shè)備材料業(yè)首先著力推廣已研發(fā)成功的 45～28 nm 級(jí)工藝設(shè)備和配套材料在大生產(chǎn)線(xiàn)上推廣應(yīng)用，將“十二五”期間本市半導(dǎo)體設(shè)備材料的創(chuàng)新成果及時(shí)轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)力。在此基礎(chǔ)上，進(jìn)一步落實(shí)國(guó)家科技專(zhuān)項(xiàng) 02 專(zhuān)項(xiàng)“十三五”項(xiàng)目，將重大裝備和關(guān)鍵材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化水平提升到 14～10～7 nm 級(jí)的新水平。進(jìn)一步在 14～7 nm 介質(zhì)刻蝕機(jī)、先進(jìn)封裝光刻機(jī)、28 nm 浸沒(méi)式光刻機(jī)研發(fā)、新一代兆聲波清洗機(jī)和 IC 芯片薄膜檢測(cè)、缺陷檢測(cè)等高端設(shè)備方面，以及 CMP 拋光液、高純度金屬電鍍液、12 英寸硅拋光片、外延片和 SOI 晶片等關(guān)鍵材料等方面，做出上海的領(lǐng)先特色。

4 推進(jìn) 2018 年上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)措施及建議

4.1 產(chǎn)業(yè)的科學(xué)規(guī)劃、協(xié)調(diào)落實(shí)

在上海市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組的統(tǒng)一領(lǐng)導(dǎo)下，繼續(xù)做好發(fā)展上海集成電路產(chǎn)業(yè)的科學(xué)規(guī)劃、果斷決策和關(guān)鍵協(xié)調(diào)工作。

自 2015 年 8 月 8 日成立上海市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組以來(lái)，上海集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了有序快速穩(wěn)步發(fā)展的新階段。隨著國(guó)際國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新情況、新形勢(shì)、新任務(wù)的出現(xiàn)，上海集成電路產(chǎn)業(yè)在上海市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組的統(tǒng)一領(lǐng)導(dǎo)之下，及時(shí)做好上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的頂層設(shè)計(jì)，及時(shí)規(guī)劃上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展各階段的主要發(fā)展方向，合理構(gòu)建上海集成電路產(chǎn)業(yè)新布局，決策上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金的重大項(xiàng)目，協(xié)調(diào)市府相關(guān)委辦局進(jìn)一步貫徹落實(shí)國(guó)家和市府各項(xiàng)產(chǎn)業(yè)政策措施。在新形勢(shì)下，為留住上海企業(yè)、上海人才、吸引外資（包括外省市來(lái)滬投資）、吸引人才（包括外省市人才），制定適應(yīng)新時(shí)期、有上海特色的各項(xiàng)新政策和新措施。

為了將上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展得更好，我們建議有必要成立上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專(zhuān)家委員會(huì)，以研究、制定上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展各階段的產(chǎn)業(yè)和技術(shù)發(fā)展方向，對(duì)市府的重大決策進(jìn)行咨詢(xún)，開(kāi)展對(duì)今后 5 年，以及 10 年后上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向和重大技術(shù)安排進(jìn)行預(yù)研，保障上海集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)有序、健康、平穩(wěn)發(fā)展，為上海集成電路產(chǎn)業(yè)趕上和超越世界先進(jìn)水平做出新貢獻(xiàn)。

4.2 在 IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域

科學(xué)規(guī)劃在移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、可穿戴設(shè)備、智能制造、人工智能、信息安全、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新型消費(fèi)電子等重要領(lǐng)域的芯片發(fā)展方向。組織業(yè)內(nèi)各 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)合理分工，避免無(wú)序競(jìng)爭(zhēng)。加強(qiáng)公共平臺(tái)建設(shè)，提升 IC 設(shè)計(jì)共性技術(shù)水平，組織知識(shí)產(chǎn)權(quán)共享，鼓勵(lì) IC 設(shè)計(jì)企業(yè)和晶圓代工企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)組成產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟，提升上海集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體水平。

鼓勵(lì)設(shè)計(jì)企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合和并購(gòu)重組，壯大設(shè)計(jì)企業(yè)綜合實(shí)力。制定和貫徹實(shí)施留住人才、吸引人才的新政策和新措施，為上海 IC 設(shè)計(jì)業(yè)做大做強(qiáng)、為培育幾家有世界影響力的 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)打好基礎(chǔ)。

4.3 在芯片制造領(lǐng)域

重點(diǎn)抓好中芯國(guó)際（上海）和華力微電子二期的 12 英寸生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)，并在此基礎(chǔ)上規(guī)劃好兩家企業(yè)第二條 12 英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)，大力擴(kuò)展中芯國(guó)際（上海）28 nm 制程和華力微電子 40 nm 制程的產(chǎn)能。大力擴(kuò)展華虹宏力特色工藝的產(chǎn)能，以上海先進(jìn)為主體建設(shè)上海新型功率器件的生產(chǎn)基地。鼓勵(lì)臺(tái)積電（中國(guó)）8 英寸生產(chǎn)線(xiàn)升級(jí)擴(kuò)產(chǎn)。

加強(qiáng)與世界先進(jìn)半導(dǎo)體廠(chǎng)商的聯(lián)合，爭(zhēng)取盡早完成 16/14 nm 工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)與投產(chǎn)，并組織力量開(kāi)展 10 nm 和 7 nm 工藝技術(shù)的研發(fā)，以及 5 nm 工藝技術(shù)的預(yù)研。組織力量探索納米線(xiàn)晶體管、光子集成電路和量子器件等新技術(shù)的研究。實(shí)現(xiàn) 28 nm 及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)研發(fā)投產(chǎn)和成熟工藝升級(jí)擴(kuò)產(chǎn)并舉發(fā)展。將上海芯片制造業(yè)建設(shè)成為國(guó)內(nèi)技術(shù)最先進(jìn)、產(chǎn)能規(guī)模最大的芯片制造企業(yè)群體。

4.4 在封裝測(cè)試領(lǐng)域

鼓勵(lì) IC 設(shè)計(jì)企業(yè)、晶圓制造企業(yè)與本市及外省市封裝測(cè)試企業(yè)結(jié)合成產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)盟，或合資建立先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)，以保障封裝測(cè)試技術(shù)的先進(jìn)性和封裝測(cè)試的產(chǎn)能。鼓勵(lì)盡量采用先進(jìn)封裝形式，鼓勵(lì)開(kāi)發(fā)高端封裝技術(shù)。在中芯國(guó)際（上海）、華力微電子和華虹宏力等大型晶圓代工企業(yè)建立先進(jìn)封裝實(shí)驗(yàn)室，開(kāi)展晶圓代工與芯片封裝測(cè)試“一條龍”服務(wù)，并盡量為 IC 設(shè)計(jì)和芯片制造采用先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)，提升上海集成電路產(chǎn)品整體制造技術(shù)水平。

4.5 在半導(dǎo)體設(shè)備材料制造領(lǐng)域

采取一切措施保障上海微電子裝備（集團(tuán)）公司按質(zhì)、按量、按時(shí)完成“28 nm節(jié)點(diǎn)浸沒(méi)式分步重復(fù)投影光刻機(jī)研發(fā)成功并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化”等國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)任務(wù)。該光刻設(shè)備是我國(guó)國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng) 02 專(zhuān)項(xiàng)在“十三五”期間的標(biāo)志性項(xiàng)目，影響“十三五”期間我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化整體部署的大局，也是“十三五”期間我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)的標(biāo)志性成果。

鼓勵(lì)上海半導(dǎo)體設(shè)備材料企業(yè)將研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的設(shè)備材料產(chǎn)品提升到 16/14～10～7 nm 技術(shù)代。鼓勵(lì)半導(dǎo)體設(shè)備材料企業(yè)與晶圓制造企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)結(jié)合形成產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)盟，鼓勵(lì)各類(lèi)集成電路企業(yè)盡量使用國(guó)產(chǎn)設(shè)備和國(guó)產(chǎn)材料，并以政策措施和經(jīng)濟(jì)手段予以保證。與此同時(shí)開(kāi)展第三代半導(dǎo)體材料、石墨烯材料、高端光刻膠和掩膜版的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

鼓勵(lì)上海半導(dǎo)體設(shè)備材料企業(yè)在自主發(fā)展、多方共利的基礎(chǔ)上，與 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)、芯片制造企業(yè)、零部件配套企業(yè)結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟，造就設(shè)備整機(jī)與關(guān)鍵零部件同步發(fā)展、關(guān)鍵材料和基礎(chǔ)原材料共同發(fā)展的繁榮景象。

建議在條件成熟時(shí)，可以嘗試建立上海集成電路高端裝備集團(tuán)公司，以資本為紐帶，以實(shí)現(xiàn)集成電路高端裝備國(guó)產(chǎn)化為目標(biāo)，以進(jìn)一步壯大上海集成電路裝備企業(yè)綜合實(shí)力為方向，全面提升上海集成電路高端裝備業(yè)在推動(dòng)全國(guó)和上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的作用和地位。

4.6 進(jìn)一步加強(qiáng)上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境建設(shè)

2018 年，在上海市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組的統(tǒng)一領(lǐng)導(dǎo)下和市府各主管部門(mén)的主導(dǎo)下，進(jìn)一步貫徹落實(shí)國(guó)家及本市各項(xiàng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方針政策，擴(kuò)展融合投資渠道，加大資金投入，用好國(guó)家“大基金”和上海地方產(chǎn)業(yè)投資基金，強(qiáng)化各產(chǎn)業(yè)園區(qū)對(duì)推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的功能措施，凸現(xiàn)張江國(guó)家自主創(chuàng)新示范區(qū)的園區(qū)功能，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)相關(guān)公共平臺(tái)建設(shè)。繼續(xù)執(zhí)行對(duì)外開(kāi)放政策，加強(qiáng)吸引外資和吸引人力政策執(zhí)行力度。借助于上海建設(shè)有世界影響力的科技創(chuàng)新中心，帶動(dòng)上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在“十三五”期間為上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造更為優(yōu)越、更加有利于激勵(lì)創(chuàng)新發(fā)展的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。

5 結(jié)語(yǔ)

未來(lái)的 3～5 年是上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大機(jī)遇期和重大轉(zhuǎn)型期。上海作為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)最為集中、產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)最為完整、綜合技術(shù)相對(duì)最高的重要產(chǎn)業(yè)基地，理應(yīng)實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模、更具創(chuàng)新性和更具引領(lǐng)作用的突破性發(fā)展[6]。

上海應(yīng)該緊密結(jié)合《中國(guó)制造 2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”等國(guó)家戰(zhàn)略，努力實(shí)現(xiàn)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、國(guó)家《信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》和《上海市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十三五”規(guī)劃》的奮斗目標(biāo)。展望 2018 年，我國(guó)和上海集成電路的產(chǎn)能規(guī)模和技術(shù)水平將出現(xiàn)更大規(guī)模的突破。上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模進(jìn)一步突破 2 000 億元，將成為可能。