一款能夠顛覆傳統(tǒng)的微型測試探針

隨著IC芯片在眾多行業(yè)中的應用越來越廣泛，市場對芯片測試座設備（IC testingsocket）的需求也越來越大。在這一市場背景下，為了讓芯片測試設備更好地運轉，歐姆龍電子部品事業(yè)公司特別研發(fā)推出了一款能夠顛覆傳統(tǒng)的微型測試探針——歐姆龍XP3B，以獨有的結構設計、特殊的材質工藝以及豐富多樣的品類選擇，為芯片測試座行業(yè)的發(fā)展做出了突出貢獻。

芯片測試座是一種用來檢查生產制造缺陷及元器件不良的標準測試設備，可用于檢查在線的單個元器件以及各電路網(wǎng)絡的開、短路情況，從而保證器件在惡劣的環(huán)境條件下也能實現(xiàn)設計規(guī)格書所規(guī)定的功能及性能指標。

作為芯片測試座中的關鍵部件，探針則是電測試的接觸媒介，是一種高端精密型電子元器件，一般廠家通常都選擇SK4材料，內部有平均壽命3萬~100萬次的高性能彈簧。

而歐姆龍電子部品事業(yè)公司新推出的這款XP3B微型測試探針，則顛覆了傳統(tǒng)探針的彈簧內置型設計，研發(fā)設計出了新的彈簧外置型設計，包含三種部件(針桿 A, B 和彈簧)，并通過針桿多個接觸點契合形成接觸穩(wěn)定的柱塞結構，同步穩(wěn)固阻抗性能，準確有效地完成數(shù)據(jù)采集。

相比傳統(tǒng)彈簧內置型設計，XP3B微型測試探針的創(chuàng)新設計，不但大幅提高了產品的性能，還大大提高了產品的使用壽命，實現(xiàn)了探針產品的行業(yè)革新。

除了獨特的結構設計，XP3B微型測試探針還采用了特殊的材質選擇與電鑄生產工藝，大大提升了產品的使用壽命。

與過去的沖壓加工相比，歐姆龍的電鍍生產工藝實現(xiàn)了對產品的微細加工。在沖壓加工中，沖壓加工的沖壓寬度與板厚大致相同、彎曲加工的曲率半徑是板厚的2倍左右，但如果使用電鑄技術，沖壓寬度可減至板厚的1/3，曲率半徑不論板厚如何，可減小至40μm。

得益于這種特殊的材質選擇與先進的電鍍生產工藝，XP3B微型測試探針不僅具有更穩(wěn)定的性能和更長的壽命，而電鑄加工打造平滑的端面，則實現(xiàn)了產品的高耐久性。在模擬測試環(huán)境的測試中，XP3B微型測試探針在100萬次測試后仍保持穩(wěn)定的CR值。

豐富產線 滿足各品類IC測試需求

作為一家全球知名的自動化控制及電子設備制造廠商，創(chuàng)立于1933年的歐姆龍株式會社，不僅掌握著世界領先的傳感與控制核心技術，還成功贏得了全球消費者的信賴。

而公司旗下的歐姆龍電子部品事業(yè)公司則是一家世界一流電子元器件制造商，依托總公司的雄厚的技術實力與強大后盾，歐姆龍電子部品事業(yè)公司旗下的產品更具多樣性和專業(yè)性。

豐富的產品線以及基本不受限的生產工藝，讓這款微型測試探針的尺寸型號更全面，還可接受自由化的客戶定制形狀，可滿足各品類IC測試需求，從而更好地服務于IC測試座行業(yè)。

在每一家芯片封測廠中, 測試探針都在以日以萬計的速度在消耗著，更穩(wěn)定壽命更長的測試探針無疑可以為企業(yè)帶來非常大的附加值，提升企業(yè)的市場競爭力，為社會的發(fā)展進步做出貢獻。