小米MIX 2S詳細(xì)拆解：驍龍845藏得最深

3月27日，小米在上海推出了小米MIX 2S旗艦手機(jī)，售價(jià)3299元起。外觀設(shè)計(jì)方面，小米MIX 2S同小米MIX 2相差不大，同樣采用了全面屏設(shè)計(jì)，陶瓷機(jī)身，前置攝像頭依然放在右下角，觀設(shè)計(jì)的另一個(gè)變化是后置攝像頭改為了雙攝性能方面，小米MIX 2S國(guó)內(nèi)首發(fā)驍龍845處理器，最高主頻2.8GHz，GPU性能提升30%，功耗降低30%，AI性能提升3倍，小米稱其安兔兔跑分達(dá)277178分，另外小米MIX 2S輔以8GB+256GB存儲(chǔ)。

小米MIX 2S后置雙攝采用了1200像素廣角+ 1200像素長(zhǎng)焦的組合，支持2倍光學(xué)變焦+人像模式+光學(xué)防抖，主攝用的是索尼IMX 363傳感器，擁有1.4μm大像素，支持Dual PD全像素雙核對(duì)焦，號(hào)稱暗光下對(duì)焦又快又準(zhǔn)。

作為小米目前最新的旗艦手機(jī)，MIX 2S內(nèi)部做工又是如何呢？下面就來(lái)欣賞一下我們的拆解圖賞，一起看一下MIX 2S內(nèi)部的奧秘吧！

小米MIX 2S背部外觀。該機(jī)采用了四曲面陶瓷機(jī)身，經(jīng)歷多道工序加工而成很有質(zhì)感，并且在背部附有AF防指紋涂層，幾乎不留指紋。

背部陶瓷后蓋四周涂有封膠，經(jīng)過(guò)加熱后用專業(yè)的翹板給手機(jī)開(kāi)縫，以便分離后殼。

在拆卸陶瓷電池蓋時(shí)需要注意慢慢從一側(cè)打開(kāi)，防止撕裂指紋排線。背部掀開(kāi)后，映入眼簾的是無(wú)線充電線圈。在無(wú)線充電線圈上方的則是NFC天線，通過(guò)NFC可完成近場(chǎng)支付、交通卡以及門卡模擬等功能。

小米MIX 2S背板內(nèi)部?？梢钥吹诫姵睾笊w除了背膠還有塑膠卡扣的設(shè)計(jì)，并非完全用膠粘合。

背板指紋識(shí)別模組。

小米MIX 2S后置雙攝鏡片采用了藍(lán)寶石玻璃，硬度高達(dá)9H，耐劃傷。另外仔細(xì)看也會(huì)發(fā)現(xiàn)，鏡片外圍的金屬支架比玻璃高出約0.05mm，也是出于保護(hù)鏡片的目的。

小米的陶瓷電池蓋是新型全四方晶系增強(qiáng)陶瓷材料，更好的增強(qiáng)了機(jī)身強(qiáng)度。

回到手機(jī)本身，拆開(kāi)B殼可以看到石墨片采用雙層疊加設(shè)計(jì)，并且面積幾乎覆蓋了主板所有區(qū)域，這樣的設(shè)計(jì)是為了解決散熱問(wèn)題。我們可以看到3400毫安時(shí)容量的電池占據(jù)了很大一部分空間。

拆下主板和電池，可以注意到主板上方有個(gè)U型凹槽，而這部分對(duì)應(yīng)的就是MIX 2S的隱藏式聽(tīng)筒單元的放置空間。

小米MIX 2S后置主攝采用了1200萬(wàn)像素索尼旗艦IMX363傳感器，擁有1/2.55英寸的底和1.4μm的大像素，同時(shí)有四軸光學(xué)防抖。副攝鏡頭為1200萬(wàn)三星的S5K3M3+傳感器。

雙攝模組背部銅膜。

拆下主板，主芯片位置的屏蔽籠子開(kāi)孔很大，這樣做是為了更好散熱。但這會(huì)帶來(lái)工藝難題，比如對(duì)屏蔽框平整度控制和解決EMI的難度。

主板最重要的區(qū)域如CPU、RAM和閃存上方覆蓋了納米碳銅，兼容散熱和導(dǎo)電功能，能決散熱和屏蔽雙重需求。

主板A面的細(xì)節(jié)展示。左上角的白色方塊超聲波距離感應(yīng)器的發(fā)聲器件，與之相對(duì)應(yīng)右側(cè)半圓的部分是接收器。然后通過(guò)一系列算法綜合判斷臉部和手機(jī)距離。

主板B面展示。

主版B面的細(xì)節(jié)。

拆下8GB內(nèi)存后，才可以看到整機(jī)最核心的組件——驍龍845 SoC。