鋁基板快速打樣知識(shí)點(diǎn)總結(jié)

鋁基板工作原理

功率器件表面貼裝在電路層，器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱量通過(guò)絕緣層快速傳導(dǎo)到金屬基層，然后由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)器件的散熱

與傳統(tǒng)的FR-4比，鋁基板能夠?qū)嶙杞抵磷畹?，使鋁基板具有極好的熱傳導(dǎo)性能；與厚膜陶瓷電路相比，它的機(jī)械性能又極為優(yōu)良。

此外，鋁基板還有如下獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)：

符合RoHs要求；

更適應(yīng)于SMT工藝；

在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理，從而降低模塊運(yùn)行溫度，延長(zhǎng)使用壽命，提高功率密度和可靠性；

減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；

將功率電路和控制電路最優(yōu)化組合；

取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。

什么是鋁基板打樣

鋁基板打樣是指在印刷的過(guò)程中，采用照相方法或者電子分色機(jī)所制得并作了適當(dāng)修整的底片，在大批量印刷前，先印刷成校樣。這樣做的目是為了確認(rèn)印刷過(guò)程中設(shè)備、處理和操作是否正確，為客戶提供符合用戶需求的樣品。打樣并不要求在視覺(jué)上和質(zhì)量和最終的成品一樣。

鋁基板打樣方法

打樣的方法可以分為兩大類(lèi)。一類(lèi)是硬打樣，如機(jī)械打樣，預(yù)打樣中的感光材料打樣、噴墨打樣等。另一類(lèi)是軟打樣，如屏幕顯示。

機(jī)械打樣法

機(jī)械也叫模擬打樣。一般是在和印刷條件基本相同的情況下，（如紙張、油墨、印刷方式等），把用原版曬制好的印版，安裝在打樣機(jī)上，進(jìn)行印刷，得到樣張，然后對(duì)照原稿或版式設(shè)計(jì)圖樣進(jìn)行校對(duì)，直到階調(diào)、色彩、文字、版面規(guī)格尺寸無(wú)誤為止，最后由客戶簽字，即可付印。

機(jī)械打樣，雖然是模擬印刷而進(jìn)行的，但機(jī)械打樣的油墨轉(zhuǎn)移原理，使用的印刷材料以及印刷環(huán)境等往往和實(shí)際印刷不一致，因此，從打樣機(jī)上獲取的樣張對(duì)原稿的色彩、再現(xiàn)性和印刷機(jī)上獲取的印張總有差異，為了縮小這種，差別目前己經(jīng)研制出多色自動(dòng)打樣機(jī)，并應(yīng)用于印刷生產(chǎn)之中。預(yù)打樣法預(yù)打，不需要印版、紙張、油墨和打樣機(jī)，而使用特殊的感光材料，應(yīng)用光學(xué)、光化學(xué)原理，獲得彩色樣或用顯示屏顯示，的發(fā)現(xiàn)圖像信息處理中存在的問(wèn)題，及時(shí)修正，提高機(jī)械打樣的效率。

（一）感光材料打樣法這種方法有彩色片疊合法、色層疊合法、靜電打樣法。般把感光物質(zhì)涂布的片基上，然后和相應(yīng)的分色加網(wǎng)底片密附、曝光，制成單色的黃、品紅、青、黑片，將其疊合在一起，組合成彩色圖像。也中以將各單色片的著色層轉(zhuǎn)移到打樣基材上，形成彩色樣張。

（二）計(jì)算機(jī)輔助打樣法這種方法有軟打樣和硬打樣。軟打樣，利用計(jì)算機(jī)輔助的彩色打樣系統(tǒng)，在顯示屏幕上看到彩色圖象，無(wú)法獲取樣張。硬打樣，利用色彩整頁(yè)拼版系統(tǒng)輸出的數(shù)據(jù)，在硬打樣系統(tǒng)上獲取樣張。硬打樣系統(tǒng)，一般由顯示終端、鍵盤(pán)、軟磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置、激光器記錄系統(tǒng)以及聯(lián)機(jī)的照片顯影機(jī)等組成。也可以將整頁(yè)拼版機(jī)的數(shù)據(jù)，通過(guò)彩色噴墨機(jī)獲取樣張。

（三）電子打樣法這種打樣方法，主要適應(yīng)日趨發(fā)展的彩色桌面出版系統(tǒng)，使用噴墨打印機(jī)或熱升華打印機(jī)獲得樣張。噴墨打印機(jī)，打印頭上安裝著很細(xì)的噴嘴，利用噴嘴將油墨噴到紙張上。有四個(gè)打印頭、三個(gè)打印頭和一個(gè)打印頭等多種型號(hào)。熱升華打印機(jī)，打印頭上安裝著多個(gè)熱敏元件，它們將彩色色帶上的透明染料，熔化到紙張上，每種顏色相互覆蓋，疊合出酷似照片的彩色圖像。

鋁基板打樣流程

1、開(kāi)料

目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料．

流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板

2、鉆孔

目的：根據(jù)工程資料，在所開(kāi)符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑．流程：疊板銷(xiāo)釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理

3、沉銅

目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．

流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅

4、圖形轉(zhuǎn)移

目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上

流程：（藍(lán)油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查

5、圖形電鍍

目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

6、退膜

目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來(lái)．

流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過(guò)機(jī)；干膜：放板→過(guò)機(jī)

7、蝕刻

目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去．

8、綠油

目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫的作用

流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

9、字符

目的：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記

流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦

10、鍍錫板（并列的一種工藝）

目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護(hù)銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．

流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干

11、成型

目的：通過(guò)模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼?zhuān)“澹骤專(zhuān)智?/p>

說(shuō)明：數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡(jiǎn)單的外形．

12、測(cè)試

目的：通過(guò)電子100%測(cè)試，檢測(cè)目視不易發(fā)現(xiàn)到的開(kāi)路，短路等影響功能性之缺陷．

流程：上模→放板→測(cè)試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測(cè)試→OK→REJ→報(bào)廢

13、終檢

目的：通過(guò)100%目檢板件外觀缺陷，并對(duì)輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問(wèn)題及缺陷板件流出．

具體工作流程：來(lái)料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK