寒武紀＂從端入云”推出云計算方案

中國最受矚目AI芯片＂獨角獸＂企業(yè)寒武紀3日將首次發(fā)布新一代機器學(xué)習(xí)處理器（MLU）云端智能芯片MLU100，據(jù)悉，寒武紀背后大股東阿里巴巴與中科曙光皆可能是首批采用大客戶。

寒武紀＂從端入云”推出云計算方案

據(jù)悉，寒武紀將推出云端市場的專用兩款機器學(xué)習(xí)處理器（MLU），這兩款芯片同時支持推理和訓(xùn)練，其中MLU100也就是3日發(fā)布會重點產(chǎn)品，將偏重推理，將面向數(shù)據(jù)中心和中小型服務(wù)器；而同一系列的MLU200則偏重訓(xùn)練，面向企業(yè)級人工智能研發(fā)中心。

寒武紀推出的這兩款芯片，都將基于臺積電16nm工藝制程打造，以PCIE板卡形式呈現(xiàn)，面向客戶提供板卡最適方案。

相較于過去寒武紀的低調(diào)行事風(fēng)格，主動宣布召開的新品發(fā)布會選在這個時點上，有其必須重視的指標(biāo)性意義。由于中興遭禁案引發(fā)近日輿論沸騰，國內(nèi)自主研發(fā)芯片進程普遍受到關(guān)注，日前，阿里巴巴全資收購杭州中天微，而阿里又是寒武紀大股東之一，此時，寒武紀選擇此時再度發(fā)聲，據(jù)傳阿里巴巴也可能進一步入局。

以新一代云計算平臺方案的方向來看，先前已先與寒武紀建立合作關(guān)系的中科曙光，預(yù)料仍將是首批采用此架構(gòu)的廠商；而阿里云也有可能導(dǎo)入采用，在寒武紀的新一代云計算方案中卡位，進一步中國云計算過去較依賴國外芯片架構(gòu)的局面。

寒武紀MLU100/MLU200高性能芯片

由于考慮到人工智能領(lǐng)域?qū)拸V的覆蓋范圍，而神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）只是涵蓋了人工智能處理模型的一個分支，因此寒武紀正式啟用新的注冊商標(biāo) - 寒武紀機器學(xué)習(xí)處理器（MLU）。此次MLU100/MLU200也是2018年寒武紀首次MLU系列正式對外發(fā)布。

寒武紀創(chuàng)始人陳天石曾對外披露了寒武紀科技的未來發(fā)展目標(biāo)：首要是，3年后力爭占據(jù)中國高性能智能芯片市場的30%份額；以及，3年后力爭將寒武紀終端智能處理器集成進入超過10億臺設(shè)備。若是這兩個目標(biāo)都能實現(xiàn)，預(yù)計寒武紀，將在3年后初步支撐起中國主導(dǎo)的智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

寒武紀IP指令集已對外授權(quán)

2017年寒武紀正式面向外界，首次發(fā)布芯片藍圖，這也是寒武紀成立＂十年磨一劍＂展現(xiàn)研發(fā)成果＂大爆發(fā)＂的一年。除了硬件芯片產(chǎn)品，寒武紀主要的業(yè)務(wù)還包括面向芯片提供自有指令集IP與客戶的芯片架構(gòu)集成。

寒武紀1H16處理器IP與上一代1A處理器相比，具備更高性能、更低能耗，提供更加完備的深度學(xué)習(xí)功能支持。助攻視覺、語音、自然語言處理領(lǐng)域，可應(yīng)用于手機、安防攝像頭、音箱、機器人、無人機等設(shè)備。

寒武紀1H8處理器IP，則和1H16處理器一樣，它對比1A處理器實現(xiàn)性能、功耗、功能支持的全面飛躍，能效比達到了1A的2.3倍，對比1H16也具備更低的功耗和成本，提供1T/2T/4T/8T @1GHz的四種不同配置。

寒武紀1M處理器IP，是為智能駕駛領(lǐng)域?qū)ｉT定制的產(chǎn)品，性能達上一代1A處理器的10倍以上，具備更高的集成度。

練功十年寒武紀大爆發(fā)

寒武紀始于2008年中科院計算所成立的10人學(xué)術(shù)團隊，這支團隊專注于探索處理器架構(gòu)與人工智能的交叉領(lǐng)域。2009年，團隊率先將人工智能方法用于通用處理器的設(shè)計驗證，代表中國首次亮相處理器架構(gòu)領(lǐng)域頂尖會議HPCA，2011年，又和南京大學(xué)的機器學(xué)習(xí)領(lǐng)域著名學(xué)者周志華教授一道，將人工智能方法應(yīng)用于處理器架構(gòu)優(yōu)化，并于在人工智能頂尖學(xué)術(shù)會議IJCAI 2011上發(fā)表了論文。

2013年，寒武紀首個深度學(xué)習(xí)處理器架構(gòu)DianNao誕生，這一學(xué)術(shù)成果獲得了處理器架構(gòu)領(lǐng)域頂尖學(xué)術(shù)會議ASPLOS 2014最佳論文獎，同時也成為智能芯片領(lǐng)域全球被引用次數(shù)最多的學(xué)術(shù)論文。不到一年，全球首個多核深度學(xué)習(xí)處理器架構(gòu)DaDianNao面世，該學(xué)術(shù)成果再一次拿到處理器架構(gòu)頂尖學(xué)術(shù)會議MICRO2014的最佳論文獎。

2015年，在中科院戰(zhàn)略性先導(dǎo)專項和中科院計算所支持下，寒武紀芯片首次成功流片。2016年，寒武紀科技于北京中關(guān)村和上海臨港注冊成立，成立伊始就成為中國＂身價最高＂智能芯片創(chuàng)業(yè)公司，一年里，寒武紀科技還面向產(chǎn)業(yè)界發(fā)布了全球首款商用深度學(xué)習(xí)處理器IP產(chǎn)品寒武紀1A，面向?qū)W術(shù)界發(fā)布了全球首個智能指令集寒武紀指令集Cambricon ISA。

2017年，集成了寒武紀技術(shù)的華為Kirin970手機芯片和mate10手機全球發(fā)布，并在圖片識別速度上超越了搭載A11芯片的iPhone X。也在同一年，寒武紀科技完成了A輪融資，成為全球智能芯片領(lǐng)域誕生的第一個＂獨角獸＂公司。