中國“自主創(chuàng)芯”_以擺脫美國對全球芯片市場的控制

摘要：對于中國嘗試打造本土半導體產(chǎn)業(yè)的努力，經(jīng)濟學人評價稱“野心之大、預算之高前所未見”。中國在上世紀90年代曾經(jīng)失敗，但分析師認為，這次完全不一樣，因為“中國現(xiàn)在擁有所有合適的發(fā)展要素”。

特朗普政府一舉擊中了中國多年來在芯片行業(yè)的軟肋：“缺芯少魂”、受制于人，同時也激發(fā)出更為強大的中國創(chuàng)建自主芯片的決心。

中國是世界上最大的半導體芯片消費市場，但長期以來嚴重依賴進口。******上周表示，真正的大國重器，一定要掌握在自己手里。核心技術(shù)、關(guān)鍵技術(shù)，化緣是化不來的，要靠自己拼搏。他還指示，要加快在芯片技術(shù)上實現(xiàn)重大突破。

為了擺脫被動地位，中國將半導體產(chǎn)業(yè)列為國家級優(yōu)先政策，置于“中國制造2025”發(fā)展戰(zhàn)略的關(guān)鍵位置，還成立了規(guī)模高達數(shù)千億美元的國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金。上月中旬路透稱，中國正尋求加速推進國產(chǎn)芯片業(yè)的發(fā)展計劃。

日經(jīng)集團旗下的《亞洲評論》（ASIA REVIEW）文章稱，無論是中國政府在半導體領(lǐng)域的勃勃雄心，亦或是蜂擁進入該行業(yè)的中國企業(yè)們，他們的目標都非常明確：打破美國、韓國、臺灣和日本企業(yè)在半導體芯片行業(yè)的霸主地位。

文章認為，中國政府希望扶持出一批擁有行業(yè)領(lǐng)先地位的中國自主芯片制造企業(yè)，然后由這些企業(yè)帶領(lǐng)，讓中國在適用于人工智能技術(shù)的先進芯片競爭中實現(xiàn)飛躍。

中國政府提出了頗為宏大的目標。國務院在2015年發(fā)布的《中國制造2025》中提出，到2020年中國芯片自給率要達到40%，2025年要達到50%，這意味著屆時會超過美國位列世界第一。而工信部則提出了更高的要求，到2025年中國芯片自給率要達到70%，也就是中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模要占到全球49%。

對于中國政府嘗試打造本土半導體產(chǎn)業(yè)的努力，《經(jīng)濟學人》評價稱，“野心之大、預算之高，前所未見”。

這次不一樣

關(guān)鍵的問題在于：誰也無法保證中國自主研發(fā)芯片的努力一定會取得成功。

中國在研發(fā)芯片方面曾經(jīng)有過失敗的歷史。上世紀90年代，中國連最簡單的集成電路都無法制造，為此，政府試圖打造本土半導體芯片產(chǎn)業(yè)，但以失敗告終。

如今的局面根本不容樂觀：根據(jù)調(diào)研公司International Business Strategies的估計，中國有近90%的芯片是源自進口或在華外企生產(chǎn)的。

去年，中國花費在進口半導體及其相關(guān)產(chǎn)品上的資金超過2600億美元，幾乎是進口石油開支的兩倍。（下圖來自法國農(nóng)業(yè)信貸銀行）

79歲的中國工程院院士倪光南上周在接受中新經(jīng)緯客戶端采訪時指出，芯片產(chǎn)業(yè)主要分為設(shè)計和制造兩大塊，中國的短板主要在制造上，在制造上如果要趕上美國的水平至少還需要十年八年。

在法國農(nóng)業(yè)信貸銀行（Natixis）看來，中國的芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)遠遠落后于國際巨頭的現(xiàn)實，讓政府希望在2025年前實現(xiàn)70%自給率的目標顯得“極具雄心”。

不過，這一次，可能和上世紀90年代真的不一樣了。

《亞洲評論》引述Bernstein Research分析師Mark Li的觀點稱：

時至今日，與幾十年前中國憑空建立半導體產(chǎn)業(yè)的沮喪經(jīng)歷相比，局面已完全不同。

這一次，對于中國而言，完全是一個全新的故事。因為中國目前擁有所有合適的發(fā)展要素，包括一個龐大的消費市場，以及實力強勁的本土智能手機、電視機、電腦和汽車等領(lǐng)域的制造商。

為了扶持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，中國政府計劃投入巨資，僅考慮國家和地方等政策性資金就已經(jīng)超過了5000億，再考慮對產(chǎn)業(yè)資本和金融資本的帶動，未來十年投向集成電路產(chǎn)業(yè)的資金預計將達到萬億級別。

據(jù)摩根士丹利估計，在上世紀90年代后半段，中國政府大力推動半導體產(chǎn)業(yè)時，投入的資金還不到10億美元。而且由于當年是從無到有，政府的投資極其分散，效果不佳。

根據(jù)瑞士信貸的估計，中國已經(jīng)投入自主芯片產(chǎn)業(yè)的資金大約在1400億美元（約合8890億人民幣）。

今天，中國政府并沒有選擇“閉門造車”，而是不斷加大力度開放國門，尋求吸引海外企業(yè)進入國內(nèi)，在國內(nèi)設(shè)立擁有先進技術(shù)的工廠，從而將先進科技知識從外部引進來。這將有助于創(chuàng)造一個完整的供應鏈，并吸引海外內(nèi)高端人才。

摩根士丹利的分析師認為，中國企業(yè)很有可能在半導體業(yè)的某些領(lǐng)域達到世界水平。本地芯片公司也許會在電視、手機和電腦這些產(chǎn)品領(lǐng)域變得舉足輕重——中國在這些產(chǎn)品的生產(chǎn)和消費上均占主導地位。監(jiān)管機構(gòu)可能會出臺一些本土標準或?qū)嵤﹪a(chǎn)化要求，進一步傾斜政策，扶助其青睞的企業(yè)。

泰國《亞洲時報》（ASIA TIMES）評論稱，中國創(chuàng)建自主芯片產(chǎn)業(yè)的變革速度看起來將比任何人預計的都要快。中國科技新貴們不僅想要和國際對手展開激烈競爭，而且旨在擊敗他們。

阿里巴巴在4月20日宣布全資收購中國自主嵌入式CPU IP Core公司杭州中天微系統(tǒng)有限公司，致力于自主打造“中國芯”。他們此前還投資了寒武紀、深鑒、耐能（Kneron）、翱捷科技（ASR）等多家芯片公司。

阿里董事局主席馬云4月25日在早稻田大學首次回應收購中天微時指出，中國、日本都需要開發(fā)自主半導體核心技術(shù)，以擺脫美國對全球芯片市場的控制。

“道路可能是崎嶇不平的，但我們確實需要擁有自己的芯片，而且在最初階段，我們不會在意是否盈利，亦或是我們是否會在市場上造成價格崩潰?！薄秮喼迺r報》援引馬云的話寫道。