IoT將會(huì)把晶圓 封測(cè) 電信與云服務(wù)公司的價(jià)值鏈重構(gòu)

IoT無疑是個(gè)激動(dòng)人心的領(lǐng)域，很多產(chǎn)業(yè)大佬都在不同場(chǎng)合提及物聯(lián)網(wǎng)的重要性和對(duì)未來的看好。但同時(shí)物聯(lián)網(wǎng)又是很碎片化的，就像研華電腦董事長劉克振曾經(jīng)指出的，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展初期，以“少量多樣”為主，對(duì)習(xí)慣追求大單規(guī)模效應(yīng)的廠商有巨大挑戰(zhàn)（文字稍有修飾）。我覺得目前產(chǎn)業(yè)鏈的分工無法滿足IoT物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的要求，本文主要談?wù)勛约宏P(guān)于對(duì)整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)價(jià)值鏈重構(gòu)的看法，當(dāng)然可能有些觀點(diǎn)會(huì)有偏頗。

先從IoT基礎(chǔ)設(shè)施提供商談起。傳感器廠商可以提供成千上萬種的傳感器，包括氣體、液體、慣性、壓力等等，當(dāng)前我國的傳感器廠商普遍規(guī)模小，很多傳感器還是依賴于國外廠商，但足夠可以為物聯(lián)網(wǎng)提供門類齊全的產(chǎn)品。

晶圓廠投資規(guī)模巨大，雖然從IoT的角度來說，工藝節(jié)點(diǎn)顯然不是最重要的因素，但短時(shí)間內(nèi)來說還是以產(chǎn)能利用率為導(dǎo)向， 所以其分工還是不會(huì)變化。

倒是封測(cè)我覺得會(huì)有比較大的變化，目前大家的觀點(diǎn)認(rèn)為在終端產(chǎn)品的制造方面需要柔性制造，包括富士康、海爾等都提出了類似的觀點(diǎn)。但是從物聯(lián)網(wǎng)的終端角度來說，是成千上萬的各類傳感器、微處理器、通訊模塊、軟件、算法的集成，根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景，要達(dá)到系統(tǒng)的最優(yōu)，包括最小型、功耗最低、更可靠等要求，不同的封裝技術(shù)也同樣重要，如MEMS傳感器與MCU、通訊芯片的SIP封裝等。所以封裝的柔性改造對(duì)物聯(lián)網(wǎng)同樣重要。

從芯片公司來說，當(dāng)前絕大多數(shù)的芯片公司都是Fabless的，以產(chǎn)品的規(guī)?；癁橹匾笜?biāo)。但從物聯(lián)網(wǎng)的角度來說，如何滿足應(yīng)用場(chǎng)景的多樣性，是需要時(shí)刻考慮的因素，除了傳統(tǒng)業(yè)務(wù)之外，如提供裸die，根據(jù)各類客戶的要求，由傳感器廠商、芯片公司、軟件/算法公司、垂直性公司、封測(cè)廠多方合力提供不同形式的封裝的產(chǎn)品，也是重要的方向。同時(shí)，為滿足重要的客戶，也可以提供定制化的設(shè)計(jì)服務(wù)，如日前MTK就提出了這樣的想法。

由于物聯(lián)網(wǎng)需求的多樣性，多元化的算法與軟件，將長期滿足客戶的要求，特別是在終端。所以從細(xì)分的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域來說，我不太看好標(biāo)準(zhǔn)的OS（如freeRTOS、mbed、Linux、Windriver）軟件系統(tǒng)，除非極個(gè)別的較大的市場(chǎng)，如車聯(lián)網(wǎng)、水表、電表等，市場(chǎng)會(huì)需要標(biāo)準(zhǔn)的OS軟件系統(tǒng)。當(dāng)然為了整個(gè)系統(tǒng)的安全性與數(shù)據(jù)獲取的標(biāo)準(zhǔn)性來說，也需要相當(dāng)程度的標(biāo)準(zhǔn)，比如基于OS的SDK，以及與管道傳輸協(xié)議的標(biāo)準(zhǔn)。其實(shí)安卓也只是基于Linux的framework。物聯(lián)網(wǎng)終端由于在硬件架構(gòu)的多樣性、系統(tǒng)的多樣性、需求的多樣性，更應(yīng)該保持軟件的多樣性。云端的軟件與算法，特別是算法方面，倒是容易被云服務(wù)公司整合。

電信與云服務(wù)廠商的界限會(huì)更加模糊，傳統(tǒng)認(rèn)為電信運(yùn)營商提供通信管道與IDC，而云服務(wù)公司提供基于云的服務(wù)，包括云計(jì)算、數(shù)據(jù)分析等，但未來這幾方都會(huì)提供，很多方面都是交叉的。無論在邊緣計(jì)算、霧計(jì)算、霾計(jì)算、云計(jì)算等多方面來說，都需要提供各個(gè)層次、地域、分布式與集中式管理的云平臺(tái)架構(gòu)，都是為了物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用提供最佳的方案，達(dá)到算力、功耗、延遲、性價(jià)比的平衡。從垂直性公司來說，可以根據(jù)具體的應(yīng)用，選擇不同的聯(lián)接、路由、云服務(wù)、數(shù)據(jù)分析等來滿足實(shí)際的需求。云服務(wù)公司無疑是物聯(lián)網(wǎng)的主導(dǎo)者，一般體量都很大，從目前來看，他們也在不斷的整合，包括整合各種算法，如語音、圖像、視頻等各類機(jī)器學(xué)習(xí)的算法。我覺得整合的宗旨是為物聯(lián)網(wǎng)提供最好的基礎(chǔ)設(shè)施，但前提是不能違背物聯(lián)網(wǎng)多樣性的本質(zhì)，要使整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)達(dá)到開放、共生、和諧的生態(tài)。目前也看到云服務(wù)公司去投資或并購芯片公司，目的是使自己在云與端更緊密的軟硬件聯(lián)接，但我始終覺得這樣可能過于封閉，相反更建議去投資封測(cè)公司或制造公司，滿足物聯(lián)網(wǎng)多樣性的智能制造更是當(dāng)前基礎(chǔ)設(shè)施的瓶頸，同時(shí)也不違背物聯(lián)網(wǎng)的多樣性與開放性。

在物聯(lián)網(wǎng)的各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，會(huì)誕生很多的垂直性公司，所謂的垂直，是指端到端的整體解決方案，由于市場(chǎng)的細(xì)分，垂直性的公司更易生存。這些垂直性的公司可以是各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的隱形冠軍，都有自己獨(dú)特的技術(shù)壁壘。他們或是本身也是芯片公司，區(qū)別于傳統(tǒng)的芯片公司，在某個(gè)環(huán)節(jié)有自己獨(dú)到的芯片設(shè)計(jì)；或在封裝技術(shù)上與封測(cè)、芯片公司緊密合作，設(shè)計(jì)出獨(dú)到的微系統(tǒng)產(chǎn)品；或在終端或云端的算法上，能夠提供差異化的產(chǎn)品；或在整機(jī)制造上，掌握了某個(gè)核心技術(shù)；在云端，特別是SaaS端的環(huán)節(jié)，能夠基于實(shí)際的應(yīng)用，結(jié)合特定的數(shù)據(jù)優(yōu)勢(shì)，提供差異化的服務(wù)。物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)⑴嘤罅窟@類的公司，且是具有獨(dú)特技術(shù)價(jià)值的應(yīng)用類公司。

總結(jié)下來，本文的觀點(diǎn)是：

1）傳統(tǒng)芯片公司，會(huì)提供更多元化的產(chǎn)品，包括裸die、定制化的設(shè)計(jì)服務(wù)等；

2）封測(cè)、制造的柔性化是當(dāng)前的瓶頸，但重要性很高，特別是在封裝端應(yīng)該重視；

3）多元化的軟件、算法，特別在終端將長期存在；

4）電信運(yùn)營商與云服務(wù)廠商的界限會(huì)模糊，都會(huì)基于云端提供更加實(shí)用且方便的各類服務(wù)；

5）在細(xì)分市場(chǎng)將培育各類不同程度的垂直性公司，成為隱形冠軍。