寒武紀(jì)AI新品發(fā)布 目標(biāo)3年后要占中國(guó)芯片市場(chǎng)30%份額

【導(dǎo)讀】：寒武紀(jì)最近很給力，連續(xù)發(fā)布的兩款新品都備受矚目，在AI芯片上，寒武紀(jì)顯然已經(jīng)占據(jù)上風(fēng)，實(shí)力雄厚，寒武紀(jì)創(chuàng)始人兼CEO陳天石表示，寒武紀(jì)的目標(biāo)是3年后要占中國(guó)芯片市場(chǎng)30%份額。

最近，寒武紀(jì)發(fā)布的Cambricon 1M和最新一代云端AI芯片MLU100及相應(yīng)的板卡產(chǎn)品，在這個(gè)中美貿(mào)易戰(zhàn)之際發(fā)布，顯得特別振奮人心，很大程度上加快了“中國(guó)芯”的發(fā)展步伐。

中興因芯片的原，被美國(guó)封喉事件，引起的國(guó)內(nèi)民眾對(duì)中國(guó)芯的煩死，隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)逐漸展開(kāi)，美國(guó)對(duì)中國(guó)企業(yè)的制裁也逐漸的鋪展擴(kuò)張開(kāi)來(lái)，對(duì)于中興的遭遇，國(guó)內(nèi)友商無(wú)不為之動(dòng)容，也開(kāi)始思考自己的戰(zhàn)略。

而芯片成為了中興被美國(guó)扼住咽喉的主因之一。在如今的形勢(shì)之下，國(guó)產(chǎn)芯片必然成為一條不得不走的路。

目前，中國(guó)稱得上是世界上最大的集成電路市場(chǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到5411.3億元。

但中國(guó)作為世界上最大的集成電路市場(chǎng)，主要產(chǎn)品卻以進(jìn)口為主。自2013年以來(lái)，中國(guó)每年都需要進(jìn)口超過(guò)兩千億美元的芯片，在2017年已經(jīng)達(dá)到了2601億美元，高級(jí)芯片尤為依賴進(jìn)口，可以說(shuō)，國(guó)內(nèi)超過(guò)90%的高檔芯片都來(lái)自進(jìn)口產(chǎn)品。

實(shí)際上，進(jìn)口芯片一直以來(lái)都是我國(guó)在高科技領(lǐng)域的一塊心病。眾多的國(guó)內(nèi)企業(yè)過(guò)度依賴進(jìn)口產(chǎn)品，使國(guó)內(nèi)的企業(yè)飽受產(chǎn)品原件的掣肘。

以中興為例，在中興的手機(jī)、基站等各類核心產(chǎn)品中，外來(lái)零件使用達(dá)到60%以上，僅美國(guó)進(jìn)口原件就達(dá)到30%！如今中興面對(duì)著美國(guó)的制裁，若無(wú)法和美國(guó)達(dá)成和解，不難預(yù)見(jiàn)一個(gè)國(guó)內(nèi)尖端科技企業(yè)會(huì)逐漸走向衰落。

中興在芯片方面受到的掣肘反映出我國(guó)真的十分需要擁有自己的前沿科技?？此讫嫶蟮闹袊?guó)通信產(chǎn)業(yè)，一著不慎，將滿盤(pán)皆輸。

而為了避免這種情況，近兩個(gè)月來(lái)，在國(guó)產(chǎn)芯片方面，國(guó)內(nèi)正在加快研發(fā)進(jìn)程，而日前發(fā)布的寒武紀(jì)AI云芯片MLU100，對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片的研發(fā)來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一針強(qiáng)心劑。

就目前來(lái)看，國(guó)內(nèi)在CPU和GPU領(lǐng)域與美國(guó)相比仍有很大差距。不過(guò)，在智能芯片方面，中國(guó)和美國(guó)相比，已經(jīng)同處于同一起跑線。

而寒武紀(jì)則在中國(guó)的AI計(jì)算領(lǐng)域擁有著十分強(qiáng)悍的實(shí)力，最新發(fā)布的MLU100采用寒武紀(jì)最新的MLUv01架構(gòu)和臺(tái)積電16nm工藝。

這款芯片擁有兩種模式，主頻 1Ghz的平衡模式和主頻1.3GHz高性能模式，等效理論峰值速度則分別可以達(dá)到128萬(wàn)億次定點(diǎn)運(yùn)算和166.4萬(wàn)億次定點(diǎn)運(yùn)算，而功耗僅為80W和110W。

在2016年，寒武紀(jì)推出的第一代智能處理器寒武紀(jì)1A已經(jīng)應(yīng)用于成千上萬(wàn)的智能終端之上了，其中華為Mate10、P20等手機(jī)均搭載了這款產(chǎn)品。

而MLU100相比前兩代產(chǎn)品則更勝一籌，作為我國(guó)首款云端人工智能芯片，寒武紀(jì)提出的“端云協(xié)作”概念在未來(lái)的芯片市場(chǎng)很可能成為主流方向。

寒武紀(jì)創(chuàng)始人陳天石表示“端云協(xié)作”的優(yōu)勢(shì)在于端側(cè)的智能處理能夠以最快速的響應(yīng)用戶的需求，而云側(cè)的智能處理可以把很多端的信息匯聚在一起。因此，端云協(xié)作的方式可以更大地發(fā)揮各自的長(zhǎng)處，達(dá)到更好的效果。

在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)陳天石公布了在R-CNN算法下MLU100與NVIDIA的Tesla V100和Tesla P4的計(jì)算延遲對(duì)比，數(shù)據(jù)顯示MLU100的計(jì)算延遲為125ms，Tesla V100的延遲為174ms，Tesla P4的延遲為1069ms，在這一測(cè)試中MLU100竟意想不到的超過(guò)了NVIDIA史上規(guī)模最大的GPU，確實(shí)令人驚喜。

此次發(fā)布會(huì)，MLU100可謂出盡了風(fēng)頭，作為寒武紀(jì)的創(chuàng)始人兼CEO陳天石也大膽的提出，寒武紀(jì)將力爭(zhēng)在3年后占有中國(guó)高性能智能芯片市場(chǎng)30%的份額，并使全世界10億臺(tái)以上的智能終端設(shè)備集成有寒武紀(jì)終端智能處理器。

寒武紀(jì)生態(tài)爆發(fā)，產(chǎn)業(yè)伙伴展示芯片相關(guān)應(yīng)用

在陳天石博士的主旨演講之后，寒武紀(jì)的部分產(chǎn)業(yè)伙伴公開(kāi)展示了基于寒武紀(jì)芯片的應(yīng)用方案。

聯(lián)想集團(tuán)于今日的發(fā)布會(huì)上推出了基于Cambricon MLU100智能處理卡的ThinkSystem SR650，打破了37項(xiàng)服務(wù)器基準(zhǔn)測(cè)試的世界記錄。該產(chǎn)品為2U2路機(jī)架式規(guī)格，支持2個(gè)MLU100智能處理卡。這款云端智能服務(wù)器的面世將全面支撐起聯(lián)想客戶在機(jī)器學(xué)習(xí)/VDI/虛擬化/云/數(shù)據(jù)庫(kù)/分析/SAP等方向上的業(yè)務(wù)需求。

陳天石與他的導(dǎo)師陳國(guó)良院士共同發(fā)布新產(chǎn)品

中科曙光也在今日的發(fā)布會(huì)上同步推出了基于Cambricon MLU100智能處理卡的服務(wù)器產(chǎn)品系列“PHANERON”。

PHANERON系列于2017年11月面世，基于寒武紀(jì)此前公布的一款原型測(cè)試芯片。而此次發(fā)布的“PHANERON”新品跟隨MLU100智能加速卡的發(fā)布進(jìn)行了同步升級(jí)，性能更為強(qiáng)勁，可以支持2-10塊寒武紀(jì)MLU處理卡，靈活應(yīng)對(duì)不同的智能應(yīng)用負(fù)載。

以升級(jí)版的PHANERON-10為例，單臺(tái)服務(wù)器可集成10片寒武紀(jì)人工智能處理單元，可以為人工智能訓(xùn)練應(yīng)用提供832T半精度浮點(diǎn)運(yùn)算能力，為推理應(yīng)用提供1.66P整數(shù)運(yùn)算能力，典型場(chǎng)景下的能效提升30倍以上。此外，中科曙光還披露了人工智能管理平臺(tái)SothisAI，可以與寒武紀(jì)的芯片及其開(kāi)發(fā)環(huán)境實(shí)現(xiàn)無(wú)縫對(duì)接、深度融合。

智能語(yǔ)音應(yīng)用的領(lǐng)頭羊科大訊飛公司也在今日的發(fā)布會(huì)上披露了與寒武紀(jì)芯片的深度合作研發(fā)項(xiàng)目。根據(jù)介紹，一小時(shí)的語(yǔ)音數(shù)據(jù)在一個(gè)傳統(tǒng)處理器上進(jìn)行智能應(yīng)用處理，需要一萬(wàn)小時(shí)才能完成，因此科大訊飛一直在跟蹤人工智能專用芯片的前沿進(jìn)展。早在2014年，科大訊飛就開(kāi)始與寒武紀(jì)的早期研究團(tuán)隊(duì)開(kāi)始溝通相關(guān)語(yǔ)音算法在處理器上的實(shí)現(xiàn)，并于2016年的天使輪注資寒武紀(jì)，2017年開(kāi)始在寒武紀(jì)芯片上進(jìn)行應(yīng)用測(cè)試。

科大訊飛于發(fā)布會(huì)上披露的測(cè)試結(jié)果表明，寒武紀(jì)的智能處理器在語(yǔ)音智能處理上交出了優(yōu)異的答卷，能耗效率領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的云端GPU方案達(dá)5倍以上。寒武紀(jì)智能處理器的強(qiáng)大處理能力使得手機(jī)本地端可以處理更加復(fù)雜的機(jī)器學(xué)習(xí)算法，使得語(yǔ)音本地識(shí)別準(zhǔn)確率相對(duì)于傳統(tǒng)處理器領(lǐng)先了9.8%，顯著提高了用戶體驗(yàn)。

結(jié)語(yǔ)：雖然中國(guó)的芯片相對(duì)于美國(guó)很多方面還是落后的，但是在AI芯片領(lǐng)域，中國(guó)與美國(guó)已經(jīng)站在了同一起跑線上，隨著中國(guó)對(duì)芯片技術(shù)的關(guān)注，將會(huì)加速發(fā)展，而且在人工智能領(lǐng)域，中國(guó)已經(jīng)開(kāi)始加速研發(fā)，抓住機(jī)會(huì)，進(jìn)入芯片第一梯隊(duì)，并不會(huì)太久遠(yuǎn)。