中國人“芯”痛之后 首款云端AI芯片發(fā)布

“中興事件”讓中國人“芯”痛一把，美國就可以趁火打劫了？

不存在的！

中國科技的復仇：對敵人最好的報復，就是強過他們。近日，已經連續(xù)傳來好消息！

驕傲！我國首款云端AI芯片發(fā)布！

北京時間2018年5月3日，一場備受科學界矚目的發(fā)布會在上海舉行——

中國科學院當天發(fā)布國內首款云端人工智能芯片：Cambricon MLU100。理論峰值速度達每秒128萬億次定點運算，達到世界先進水平。恭喜中國...

▲寒武紀Cambricon MLU100芯片

據(jù)悉，該芯片未來將在智能手機、智能音箱、智能攝像頭、智能駕駛等不同領域。大顯身手。

而這已經是寒武紀推出的第三代產品。在此之前，寒武紀于2016年推出的國際首款商用終端智能處理器，已經應用于上千萬臺智能手機。

值得一提的是，在發(fā)布會上，不僅有寒武紀的新芯片推出，聯(lián)想、曙光和科大訊飛等企業(yè)也同時發(fā)布了基于寒武紀芯片的應用產品，一個新的產業(yè)生態(tài)正在形成。

自豪！“中國芯”領先世界!

北京世界2018年4月23日，中國電科在福州舉行的首屆數(shù)字中國建設峰會上，發(fā)布了業(yè)界實際運算性能最高的數(shù)字信號處理器——“魂芯二號A”。

▲中國電科魂芯二號A芯片

“魂芯二號A”采用全自主體系架構，研發(fā)歷時6年，突破了控制器設計等多個技術難題，獲得國家技術發(fā)明專利、軟件著作權等科技成果30余項！

擁有當前業(yè)界實際運算性能最高的DSP核，實現(xiàn)了對國內外同類產品性能指標的超越。

美國德州儀器公司生產的TMS320C6678芯片，是目前國際市場上通用的DSP產品。與其相比，“魂芯二號A”實現(xiàn)性能的全面超越！

“魂芯二號A”運算效能比德州儀器公司TMS320C6678提高3倍，實際性能為其1.7倍，功耗下降三分之一，在可靠性、綜合使用成本等方面全面優(yōu)于進口同類產品。讓我們再次恭喜祖國...

成功并非一蹴而就。從研發(fā)“魂芯一號”到推出“魂芯二號A”，中國電科的科學家們用了整整12年，匯聚了眾多科研人員的心血和汗水。

據(jù)悉，“中國芯”一經推出，頓時就受到了社會各界的廣泛關注。

很多網(wǎng)友都表示難以置信，其實，這是千真萬確的！

要知道，這次消息的來源是國資委，另外，“魂芯二號A”的發(fā)布方，也并非是一般性企業(yè)，而是中國響當當?shù)难肫罄吓瓶萍季揞^：中國電科。

載人航天工程、探月工程、北斗衛(wèi)星導航工程...在國家多個重大專項中，中國電科都承擔著規(guī)劃和總體設計工作等重要攻關任務。

就在輿論陷入對中國半導體行業(yè)“缺芯少魂”的反思與爭論之際，中國科學界這幾天連續(xù)發(fā)布兩項重大芯片成果，顯示著中國在突破芯片困境的道路上，正邁出堅定步伐。

中國科技，一直在路上！

英國背叛，川普氣炸！

當然，自主創(chuàng)新，不等于要關上開放的大門！該學習的，我們將撲下身子認真去研究借鑒。

最近有傳聞稱，英國的ARM 芯片公司宣布同中國芯片全面合作，將全面接管原來美國出口中國的3000億美元的芯片訂單！

ARM架構在手機處理器領域占有90%的市場份額，處于絕對壟斷地位。如果說英特爾是PC和企業(yè)級處理器市場上毋庸置疑的霸主，ARM在移動端則無人能敵。

目前，主流的處理器芯片廠商幾乎都要購買ARM授權架構來發(fā)展自己的芯片，比如，高通、德州儀器、英偉達、三星及蘋果等。

現(xiàn)在，英國首相梅姨樂見其成！特朗普大罵英國人無恥。英國梅首相回復稱你不賣了，我愿賣芯片給中國不是很好嗎？畢竟是3000億美元的訂單?。?/p>

與這樣一家企業(yè)合作就是最強的需求加上最強的技術支持，全球芯片格局可能就此逆轉。

中國人，要自信

美國對中國芯片封鎖，我們只能哭爹喊娘？放心吧，中國如果真的這么脆弱，以后怎么成為世界超級強國？

這個世界上的所有路都是一步一個腳印走出來的。芯片行業(yè)亦是如此。

第一枚導彈

第一顆衛(wèi)星

第一輛戰(zhàn)車

第一架飛機

第一艘航母

......

還記得這一個個“第一次”是怎么來的嗎？

這些從來不是靠施舍得來的，是我們腳踏實地、咬緊牙關實實在在干出來的。

認清差距是必須的，但我們不能因此放棄努力，怨天尤人、唯唯諾諾從來不是中國人的志氣！中國人要自信，我們的征途是星辰大海，別陷入自我否定的怪圈。

十二年磨一劍，只待爭鋒時。

在AI芯片領域，中國芯片業(yè)的發(fā)展勢頭良好，展現(xiàn)了不俗的競爭力。

但與此同時，一系列問題也相繼出現(xiàn)，其中的關鍵在于人才。

前不久在接受新華社記者采訪時，談及華為芯片產業(yè)發(fā)展，任正非有一段非常到位的論述。他表示雖然華為芯片發(fā)展迅速，但“華為現(xiàn)在的水平尚停留在工程數(shù)學、物理算法等工程科學的創(chuàng)新層面，尚未真正進入基礎理論研究。隨著逐步逼近香農定理、摩爾定律的極限，而對大流量、低時延的理論還未創(chuàng)造出來。”對于現(xiàn)狀，任正非表示，攻入無人區(qū)后，逐漸陷入了無人領航、無既定規(guī)則、無人跟隨的困境。想打破這一困境，他給出的藥方是：堅持科技創(chuàng)新，追求重大創(chuàng)新，同時內生與外引相結合。

對于未來，任正非的預判是，未來二、三十年人類社會將演變成智能社會，深度和廣度還想象不到。智能社會不是以一般勞動力為中心的社會，沒有文化不能駕馭。要爭奪這個機會，就要大規(guī)模地培養(yǎng)人。

與任正非不謀而合的是，政府部門正調動一切可能的人力物力財力，在經營模式上大膽創(chuàng)新，以大刀闊斧之勢布局。

對于中國企業(yè)而言，芯片仍是巨大的挑戰(zhàn)，上游的很多技術，仍掌握在美國公司手中，且國內公司涉及理論層面的創(chuàng)新還顯不夠。

但近期的一系列信息顯示，在國家政策傾斜、國內外資源不斷聚合的情況下，中國芯片正頂著強壓，邁出了關鍵一步。