據中國半導體行業(yè)協(xié)會的數據顯示,2017年大陸集成電路產業(yè)總體規(guī)模達到5411.3億元,同比增長24.8%。其中,集成電路設計業(yè)同比增長26.1%,規(guī)模達到2073.5億元;集成電路制造業(yè)同比增長 28.5%,規(guī)模達到1448.1億元;集成電路封測業(yè)同比增長20.8%,規(guī)模達到1889.7億元。
從規(guī)模上可以看出,IC 設計業(yè)已經成為中國集成電路領域的第一大產業(yè)。目前,大陸集成電路設計企業(yè)主要分布在以北京為中心的京津環(huán)渤海地區(qū)、以上海為中心的長三角地區(qū)以及以深圳為中心的珠三角地區(qū),另外福州、廈門、成都和西安等城市也有部分集成電路設計企業(yè)。
同時,大陸集成電路設計企業(yè)設計的產品種類豐富,從其應用領域來看,涵蓋了移動終端、網絡通信、數字電視、計算機及外設、汽車電子、工業(yè)控制、安防監(jiān)控、醫(yī)療電子和智能識別等領域。
中國大陸在全球 IC 設計市場中扮演著重要的角色
IC 設計業(yè)與晶圓代工業(yè)受投資門檻和市場需求等多方面影響,產業(yè)結構調整步伐加速,IC設計業(yè)與晶圓代工業(yè)呈現異軍突起之勢。自2001年以來,全球 IC設計業(yè)保持了年均近20%的增長速度,增速幾乎是產業(yè)整體增速的10倍,其在半導體產業(yè)中的地位也隨之快速躥升。
2001年時,全球前20大半導體企業(yè)中尚無一家IC設計企業(yè)入圍,而到2014 年,IC設計企業(yè)已經占據全球TOP20半導體企業(yè)中的6席。而到2017年,據IC Insights報告顯示,2017年,無晶圓IC廠商(IC設計公司)占全球IC銷售額的27%,比2007年的18%增長了9個百分點。高通、博通和英偉達均進入前十的行列。
同時,IC Insights報告指出,中國大陸在IC設計市場中扮演著更重要的角色。自2010年以來,IC設計市場份額增長大部分來自大陸供應商。大陸地區(qū)在2010年占據了5%的市場份額,在2017年達到了11%。
據悉,2017年有10家大陸公司進入前50大IC設計公司榜單,而在2009年名單中只有一家大陸公司。其中,紫光集團2017年的銷售額為21億美元,是中國大陸最大的IC設計公司,全球排名第九。
此外,據中國半導體行業(yè)協(xié)會的數據顯示,在“2017年國內十大集成電路設計企業(yè)”的榜單中,排名第一的依然是海思半導體,2017年的銷售額高達361億元;清華紫光展銳緊隨其后,以110億元的銷售額位居第二;之后依次是中興微電子(76億元)、華大半導體(52.1億元)、智芯微電子(44.9億元)、匯頂科技(38.7億元)、士蘭微電子(31.8億元)、敦泰科技(28億元)、格科微電子(25.2億元)、中星微電子(20.5億元)。在前十名中,只有排名第十的北京中星微電子是新入榜企業(yè)。
集成電路設計業(yè)”十三五”發(fā)展預測
“十三五”期間,隨著我國經濟的高速發(fā)展和戰(zhàn)略性新興產業(yè)的興起,集成電路產業(yè)將獲得更加廣闊的市場和創(chuàng)新空間,將出現更多層次的市場需求。
01.產業(yè)規(guī)模
到2020年,全國集成電路設計業(yè)年銷售收入將達到3900億元,新增2600億元,年復合增長率25.9%;產業(yè)規(guī)模占全國集成電路產業(yè)比例為41.9%。屆時,我國集成電路設計產業(yè)規(guī)模有望位居全球第二。
02.企業(yè)建設
到2020年,將培育2~3家年銷售額達40億~100億美元的龍頭企業(yè),5~10家年銷售額為10~30億美元以上的骨干企業(yè);其中,龍頭和骨千企業(yè)合計銷售額占同期全國集成電路設計業(yè)總銷售額比重,將從2014年的39.7%,增加到2020年的50%左右。
03.技術水平
我國集成電路封測業(yè)將進入國際主流技術領域,實現倒裝芯片(Flip chip)、凸點封裝(Bumping)、芯片級封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、晶圓級芯片封裝(WLCSP)等封裝技術的規(guī)?;a能力,高端封裝產品銷售額達到45%;開展硅通孔((TSV)、3D堆疊封裝等新型封裝技術開發(fā);到“十三五”末,專利申請數量目標增加30%。
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原文標題:中國大陸IC設計業(yè)增速可觀,到2020年有望位居全球第二
文章出處:【微信號:ic_park,微信公眾號:中關村集成電路設計園】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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