高通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)科

自今年MWC上高通宣布驍龍700系列后，該系列的首款移動平臺驍龍710終于千呼萬喚始出來。

驍龍710一定程度上承接了800旗艦系列的配置和架構(gòu)，更加聚焦于中高端機(jī)型，強(qiáng)化AI功能，這與聯(lián)發(fā)科P60發(fā)布時的思路和定位如出一轍。而自二季度開始至下半年，高通與聯(lián)發(fā)科在中高端芯片領(lǐng)域的競爭也將愈發(fā)激烈。

旗艦功能下放強(qiáng)化AI

驍龍710采用三星10納米工藝打造，是全新驍龍700系列產(chǎn)品組合中的首款移動平臺。作為一款介于600和800系列中間的產(chǎn)品，700系列的特點在于提供了一些過去僅在驍龍頂級平臺即800中所支持的技術(shù)與特性，其中AI功能進(jìn)一步強(qiáng)化。

驍龍710搭載了高通的多核人工智能引擎AI Engine，相比于海思和聯(lián)發(fā)科的獨立AI硬件單元，高通仍然堅持在AI方面的異構(gòu)計算模式，CPU、GPU、DSP協(xié)同工作。

據(jù)了解，驍龍710的AI功能主要集中于兩個領(lǐng)域，拍照和語音交互。與驍龍660相比，710在AI應(yīng)用中實現(xiàn)高達(dá)2倍的整體性能提升。而在AI應(yīng)用中，與商湯、曠視、虹軟等深度合作，為手機(jī)廠商提供完整的解決方案。

在CPU方面，710采用了第三代基于ARM的Kryo 360。Kryo 360采用8核架構(gòu)，兩個大核配合六個小核，最高主頻分別為2.2GHz和1.7GHz。與驍龍660相比，可支持高達(dá)20%的整體性能提升、高達(dá)25%的網(wǎng)頁瀏覽速度提升，以及高達(dá)15%的應(yīng)用啟動速度提升。

GPU方面，Adreno 616視覺處理子系統(tǒng)架構(gòu)能夠帶來高達(dá)35%的圖形渲染速度提升。具備4K HDR播放功能，這也是首次在驍龍800之外的系列支持該功能。

與驍龍660相比，搭載驍龍710的終端在游戲和播放4K HDR視頻時，可降低功耗達(dá)40%；在傳輸視頻時，則可降低功耗達(dá)20%。

驍龍710采用全新的Spectra 250 ISP，支持弱光拍攝、降噪、快速自動對焦、穩(wěn)像、平滑變焦和實時背景虛化等特效，提供高達(dá)3200萬像素單ISP和2000萬像素雙ISP的超高分辨率。此外，驍龍710中的人工智能引擎AI Engine支持平滑、快速的視頻風(fēng)格轉(zhuǎn)換、深度人像模式和支持主動深度傳感的人臉識別/解鎖功能。

驍龍710采用全新的驍龍X15 LTE調(diào)制解調(diào)器。這款Category 15 LTE調(diào)制解調(diào)器支持高達(dá)800 Mbps的下載速率。相較于驍龍660速度提升30%以上。此外，4x4 MIMO技術(shù)（最多可在2路聚合載波上支持），相較于不支持4x4 MIMO技術(shù)的終端，在信號較弱的條件下可提高下載速度達(dá)70%。這也是除800系列之外，首次將4x4 MIMO技術(shù)引入到700系列中。

此外，驍龍710還包括最新快充技術(shù)Quick Charge? 4+，用戶能在15分鐘內(nèi)充入高達(dá)50%的電量。驍龍710還可提供一整套先進(jìn)的無線技術(shù)，包括領(lǐng)先的Wi-Fi特性和支持超低功耗無線耳機(jī)的增強(qiáng)型藍(lán)牙5（Bluetooth 5）多播音頻。

下半年或現(xiàn)激烈拼殺

在700系列發(fā)布之前，高通驍龍處理器已有旗艦800系列、高端600系列、中端400系列，和入門級的200系列。那么700系列的定位如何？

高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)張云介紹，700系列介于800和600系列之間，推出700系列是因為目前市場上智能手機(jī)的均價呈現(xiàn)上移趨勢，為更好迎合消費升級，同時也為進(jìn)一步拉開與競爭對手的差距。

張云表示，700系列的推出并不意味著600系列的終結(jié)，未來仍會有600系列的產(chǎn)品發(fā)布。

整體而言，驍龍710是一款800系列旗艦平臺整體技術(shù)下移的產(chǎn)品，意圖在中高端平臺注入更多旗艦的性能，充分保證產(chǎn)品的市場競爭力以及消費者的接受度，也體現(xiàn)出高通對于該系列的重視。

實際上，高通的主要對手聯(lián)發(fā)科已在今年率先發(fā)力，同樣主打中高端平臺的P60領(lǐng)先高通一個季度問世。從P60可以看到，同樣是旗艦功能的下移，聯(lián)發(fā)科將X系列的旗艦功能下探至P系列中，同樣主打AI，3000元左右的手機(jī)價位，甚至發(fā)布會上連AI生態(tài)合作伙伴的商湯、曠視、虹軟的介紹都一模一樣。

聯(lián)發(fā)科P60雖然發(fā)布較早，但手機(jī)廠商大規(guī)模采用的時間被推至下半年，目前僅有OPPO、vivo 等少數(shù)機(jī)型采用。截至目前，上半年手機(jī)大廠發(fā)布的新品中，包括小米6X、vivo X21、OPPO R15等，驍龍的600系列仍是主角。據(jù)張云透露，目前有大約1300款在售以及開發(fā)的手機(jī)產(chǎn)品搭載驍龍600系列。

但這并不意味著高通可以放松警惕。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)喊話要在2018年掀起反攻號角，押寶下半年，下半年的聯(lián)發(fā)科必將掀起反撲浪潮，而P系列被寄予厚望。研究機(jī)構(gòu)預(yù)計預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)科P系列處理器出貨量上看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達(dá)101%、65%。

去年聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略失誤，及時止損后的轉(zhuǎn)型之作P60并沒有趕上上半年手機(jī)廠商新品發(fā)布的車，但如果單純從性能，價格對比，聯(lián)發(fā)科的P60相較于高通的驍龍660，規(guī)格上更加激進(jìn)，市場上也更有殺傷力。

因此高通也勢必要做出阻擊應(yīng)對，進(jìn)一步同聯(lián)發(fā)科拉開差距。據(jù)了解，驍龍710移動平臺目前已開始提供，搭載的消費終端預(yù)計將在2018年第二季度面市，這個時點也正好是聯(lián)發(fā)科發(fā)力之時。

暗戰(zhàn)早已開始，近日有消息稱，聯(lián)發(fā)科遭高通搶走OPPO大量新機(jī)訂單，很有可能是700系列。

可以預(yù)見今年下半年，高通與聯(lián)發(fā)科必有一場惡戰(zhàn)。