0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

臺積電已經(jīng)開始為新iPhone量產(chǎn)下一代處理器!

aPRi_mantianIC ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-05-24 11:11 ? 次閱讀

據(jù)彭博社北京時間5月23日報道,知情人士稱,蘋果公司制造伙伴臺積電已經(jīng)開始為今年晚些時候發(fā)布的新iPhone量產(chǎn)下一代處理器

知情人士稱,新一代處理器很可能命名為A12,將使用7納米制程工藝,要比當(dāng)前iPhone8、iPhone X等蘋果設(shè)備使用的10納米芯片更小、更快、更節(jié)能。蘋果和臺積電不予置評。

更高性能芯片能夠幫助智能機應(yīng)用運行地更快,提高電池續(xù)航時間。對于智能機這個增長陷入停滯、競爭高度激烈的行業(yè)來說,高性能芯片是關(guān)鍵競爭優(yōu)勢。

作為全球最大芯片制造商,臺積電在今年4月份表示,已開始量產(chǎn)7納米處理器,但是并未披露為哪家具體客戶生產(chǎn)這一芯片。

iPhone季度銷量走勢

蘋果將是首批在消費級設(shè)備中使用新芯片技術(shù)的手機制造商之一,但不是唯一一家。作為蘋果最大競爭對手,三星電子正準(zhǔn)備把這些零部件增加到新手機中。三星在周二表示,將于今年開始生產(chǎn)7納米芯片。

蘋果還試圖搶在高通公司的7納米芯片設(shè)計推出前用上這一最新技術(shù),后者是全球最大手機芯片制造商。華為公司也在利用其手機和自主設(shè)計的處理器在中國市場搶占份額。

蘋果計劃在今秋發(fā)布至少三款新iPhone,其中包括一款更大尺寸版iPhone X、一款當(dāng)前iPhone X的升級版以及一款低價版。低價版iPhone將具備許多iPhone X現(xiàn)有功能,但是配備更為便宜的液晶屏。

臺積電計劃投資100多億美元擴大新竹總部的生產(chǎn)設(shè)施,其中包括一個開發(fā)最新芯片技術(shù)的研發(fā)中心。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 臺積電
    +關(guān)注

    關(guān)注

    43

    文章

    5535

    瀏覽量

    165701
  • 蘋果
    +關(guān)注

    關(guān)注

    61

    文章

    24168

    瀏覽量

    194188
  • A12
    A12
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    23

    瀏覽量

    5900

原文標(biāo)題:新iPhone要來了!A12芯片已開始量產(chǎn)

文章出處:【微信號:mantianIC,微信公眾號:滿天芯】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    3nm制程需求激增,全年營收預(yù)期上調(diào)

    近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮,預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發(fā)布,預(yù)計搭載的A1
    的頭像 發(fā)表于 09-10 16:56 ?456次閱讀

    實現(xiàn)下一代具有電壓電平轉(zhuǎn)換功能的處理器、FPGA 和ASSP

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《實現(xiàn)下一代具有電壓電平轉(zhuǎn)換功能的處理器、FPGA 和ASSP.pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 09-09 09:46 ?0次下載
    實現(xiàn)<b class='flag-5'>下一代</b>具有電壓電平轉(zhuǎn)換功能的<b class='flag-5'>處理器</b>、FPGA 和ASSP

    SK海力士與攜手量產(chǎn)下一代HBM

    近日,SK海力士與宣布達成合作,計劃量產(chǎn)下一代HBM(高帶寬內(nèi)存)。在這項合作中,
    的頭像 發(fā)表于 05-20 09:18 ?406次閱讀

    :AI服務(wù)處理器預(yù)計翻番,拉動收入增長?

    將 AI 服務(wù)處理器嚴格限定為用于 AI 訓(xùn)練與推理的 GPU、CPU 及 AI 加速
    的頭像 發(fā)表于 04-19 15:04 ?256次閱讀

    熊本廠開幕 計劃年底量產(chǎn)

    熊本廠開幕 計劃年底量產(chǎn) 熊本第
    的頭像 發(fā)表于 02-24 19:25 ?1090次閱讀

    下一代接班人花落誰家?

    這個DTP團隊,正是其他晶圓代工廠難望其項背的主因之。因為
    的頭像 發(fā)表于 12-27 10:51 ?587次閱讀

    :1.4nm 研發(fā)已經(jīng)全面展開

    級制程將按計劃于2025 年開始量產(chǎn)。 根據(jù) SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片,的 1.4nm 制
    的頭像 發(fā)表于 12-19 09:31 ?528次閱讀

    今日看點丨首次提及 1.4nm 工藝技術(shù),2nm 工藝按計劃 2025 年量產(chǎn);消息稱字節(jié)跳動將取消下一代 VR 頭顯

    1. 首次提及 1.4nm 工藝技術(shù),2nm 工藝按計劃 2025 年量產(chǎn) ?
    發(fā)表于 12-14 11:16 ?922次閱讀

    高通3nm驍龍8 Gen4處理器,仍由代工

    高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由獨家代工,而不是之前傳聞的
    的頭像 發(fā)表于 12-01 16:55 ?1177次閱讀

    媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開下一代車用處理器藍圖,全面擁抱平臺化

    媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開下一代車用處理器藍圖,全面擁抱平臺化
    的頭像 發(fā)表于 11-28 13:34 ?451次閱讀
    媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開<b class='flag-5'>下一代</b>車用<b class='flag-5'>處理器</b>藍圖,全面擁抱平臺化

    RF轉(zhuǎn)換下一代無線基站提供多頻段無線

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《RF轉(zhuǎn)換下一代無線基站提供多頻段無線.pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 11-23 15:51 ?0次下載
    RF轉(zhuǎn)換<b class='flag-5'>器</b><b class='flag-5'>為</b><b class='flag-5'>下一代</b>無線基站提供多頻段無線<b class='flag-5'>電</b>

    有望2025年量產(chǎn)2nm芯片

    ? ? ? ?在臺的法人說明會上據(jù)總裁魏哲家透露臺
    的頭像 發(fā)表于 10-20 12:06 ?1220次閱讀

    計劃2024年在日本熊本建設(shè)第二廠量產(chǎn)6納米芯片

    計劃2024年在日本熊本建設(shè)第二廠量產(chǎn)6納米芯片
    的頭像 發(fā)表于 10-16 16:20 ?1058次閱讀

    繼蘋果、聯(lián)發(fā)科后,傳高通下一代5G芯片將由以3納米代工

    3納米又有重量級客戶加入。市場傳出,繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后,手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由
    的頭像 發(fā)表于 09-27 09:10 ?867次閱讀

    高通或成為3nm制程的第三家客戶

    蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于3nm制程的A17 Pro處理器。最近,有消息稱,高通的下一代5G旗艦芯
    的頭像 發(fā)表于 09-26 16:51 ?1649次閱讀