0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

臺(tái)積電制造工藝落后于三星可能導(dǎo)致失去客戶

KjWO_baiyingman ? 來(lái)源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-05-25 14:36 ? 次閱讀

臺(tái)積電能貴為全球最大的芯片代工廠與它在制造工藝上的領(lǐng)先有很大關(guān)系,然而如今它已連續(xù)三代工藝落后于三星,而三星已制定計(jì)劃搶奪更多市場(chǎng)份額,這很可能導(dǎo)致三星在芯片代工市場(chǎng)分走臺(tái)積電的部分市場(chǎng)份額。

臺(tái)積電工藝領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)被削弱

臺(tái)積電一直以來(lái)堅(jiān)持投入巨資研發(fā)芯片制造工藝以保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),這是它取得成功的秘訣,不過(guò)自16nmFinFET工藝以來(lái)它一直都落后于三星。

臺(tái)積電似乎以更穩(wěn)妥的方式發(fā)展先進(jìn)制造工藝,其20nm工藝性能表現(xiàn)不良導(dǎo)致高通的驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問(wèn)題,在推進(jìn)16nm工藝上選擇了更穩(wěn)健的方式即是先在2014年研發(fā)16nm工藝再在2015年三季度引入FinFET;而三星則采取了激進(jìn)的策略,當(dāng)然它挖來(lái)臺(tái)積電的FinFET技術(shù)專家梁孟松也起了很大的作用,全力研發(fā)14nmFinFET工藝,終于在2015年初成功投產(chǎn)領(lǐng)先臺(tái)積電約半年時(shí)間。

在10nm工藝上,臺(tái)積電于2017年初投產(chǎn),而三星則趕在2016年10月投產(chǎn),再次取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì);同樣的在當(dāng)前的7nm工藝上三星再次采取了激進(jìn)策略,引入先進(jìn)的EUV技術(shù)預(yù)計(jì)在今年下半年投產(chǎn),而臺(tái)積電繼續(xù)采取穩(wěn)健策略先研發(fā)7nm工藝在今年初投產(chǎn)然后到明年引入EUV技術(shù),這再次讓三星取得領(lǐng)先的制程工藝優(yōu)勢(shì)。

三星的制程工藝領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)很可能將延續(xù)到下一代的5nm工藝上,分析認(rèn)為三星率先在7nm工藝上引入EUV技術(shù)有利于它加快開(kāi)發(fā)5nm工藝,因?yàn)閷?duì)于5nm以及更先進(jìn)的工藝來(lái)說(shuō)原有的光刻技術(shù)已達(dá)到極限,這成為臺(tái)積電、三星、Intel等芯片制造工藝急于引入EUV技術(shù)的原因。

臺(tái)積電制造工藝落后于三星可能導(dǎo)致失去客戶

在取得領(lǐng)先的制造工藝優(yōu)勢(shì)后,三星一直都希望爭(zhēng)取更多的客戶,甚至提出了要用5年時(shí)間將它在全球芯片代工市場(chǎng)的份額提升到25%,這較當(dāng)前其占有的市場(chǎng)份額提升兩倍左右,而臺(tái)積電是全球最大的代工企業(yè)占有芯片代工市場(chǎng)的份額約六成,三星的計(jì)劃無(wú)疑是從臺(tái)積電虎口奪食。

在臺(tái)積電當(dāng)前的前五大客戶蘋果、高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA,此外還有AMD、博通等重要客戶,蘋果和華為海思選擇臺(tái)積電除了因其所擁有的先進(jìn)工藝制程之外還與它們與三星的手機(jī)業(yè)務(wù)存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系有關(guān);高通是全球與蘋果相當(dāng)?shù)囊苿?dòng)芯片企業(yè),此前它一直都是臺(tái)積電的最大客戶,但是在臺(tái)積電優(yōu)先照顧蘋果后出走轉(zhuǎn)單給三星。

三星正積極爭(zhēng)取NVIDIA、AMD和博通等客戶的訂單,據(jù)稱NVIDIA和AMD已有意將部分訂單交給三星。三星除了擁有先進(jìn)制程的優(yōu)勢(shì)外,在價(jià)格方面也更為進(jìn)取。2015年的時(shí)候蘋果的A9處理器同時(shí)由臺(tái)積電和三星代工,當(dāng)時(shí)蘋果要求這兩家代工廠降價(jià),三星積極響應(yīng)而臺(tái)積電態(tài)度強(qiáng)硬,這顯示出三星為了贏得市場(chǎng)份額在價(jià)格方面愿意給予客戶優(yōu)惠。

早在2005年的時(shí)候臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀讓蔡力行擔(dān)任臺(tái)積電CEO,自己則選擇了退休,然而隨后臺(tái)積電在40nm工藝研發(fā)上遇到難題,營(yíng)收出現(xiàn)停滯,2009年張忠謀重新出山擔(dān)任CEO再次推動(dòng)臺(tái)積電創(chuàng)下新的輝煌,這證明了張忠謀所擁有的能力,但同時(shí)也讓外界擔(dān)心如果張忠謀退休其繼任人是否有足夠的能力領(lǐng)導(dǎo)這家企業(yè),如今張忠謀年事已高再次退休,臺(tái)積電選擇了雙首長(zhǎng)制。各方對(duì)此一片溢美之詞,但是筆者認(rèn)為這種雙首長(zhǎng)制恰恰不利于臺(tái)積電保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),甚至很可能導(dǎo)致臺(tái)積電陷入內(nèi)訌。

如今三星已連續(xù)三代在制造工藝上取得對(duì)臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),并很可能在未來(lái)持續(xù)保持對(duì)臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),臺(tái)積電自身則面臨著各種問(wèn)題,其在芯片代工市場(chǎng)的輝煌很難持續(xù)下去,或許會(huì)被三星順利奪走部分市場(chǎng)份額。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    450

    文章

    49636

    瀏覽量

    417151
  • 臺(tái)積電
    +關(guān)注

    關(guān)注

    43

    文章

    5535

    瀏覽量

    165700

原文標(biāo)題:臺(tái)積電連續(xù)數(shù)代制造工藝落后很可能導(dǎo)致它失去客戶

文章出處:【微信號(hào):baiyingmantan,微信公眾號(hào):柏穎漫談】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    三星半導(dǎo)體營(yíng)收超過(guò)臺(tái)!

    來(lái)源:芯極速 編輯:感知芯視界 Link 近日,韓國(guó)媒體傳出消息稱,今年第二季度,三星電子半導(dǎo)體部門銷售額可能近兩年來(lái)首次超過(guò)臺(tái),標(biāo)志著
    的頭像 發(fā)表于 07-19 09:18 ?339次閱讀

    三星電子領(lǐng)先臺(tái)進(jìn)軍面板級(jí)封裝

    在全球半導(dǎo)體封裝行業(yè)中,三星電子已經(jīng)取得了令人矚目的重大進(jìn)展,特別是在面板級(jí)封裝(PLP)領(lǐng)域,其技術(shù)實(shí)力已領(lǐng)先業(yè)界巨頭臺(tái)。這一領(lǐng)先地位的取得,離不開(kāi)
    的頭像 發(fā)表于 06-26 10:19 ?663次閱讀

    臺(tái)3nm工藝穩(wěn)坐釣魚(yú)臺(tái),三星因良率問(wèn)題遇冷

    近日,全球芯片代工領(lǐng)域掀起了不小的波瀾。據(jù)媒體報(bào)道,臺(tái)在3nm制程的芯片代工價(jià)格上調(diào)5%之后,依然收獲了供不應(yīng)求的訂單局面。而與此同時(shí),韓國(guó)的三星電子在3nm
    的頭像 發(fā)表于 06-22 14:23 ?1042次閱讀

    三星加強(qiáng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)聯(lián)盟,以縮小與臺(tái)差距

    據(jù)最新報(bào)道,三星電子正積極加強(qiáng)其在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的聯(lián)盟建設(shè),旨在縮小與全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)之間的技術(shù)差距。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),
    的頭像 發(fā)表于 06-11 09:32 ?397次閱讀

    三星HBM研發(fā)受挫,英偉達(dá)測(cè)試未達(dá)預(yù)期,如何滿足AI應(yīng)用GPU的市場(chǎng)需求?

    據(jù)DigiTimes報(bào)道,三星HBM3E未能通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試可能源于臺(tái)審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題。三星
    的頭像 發(fā)表于 05-27 16:53 ?634次閱讀

    三星力戰(zhàn)臺(tái),爭(zhēng)搶英偉達(dá)3納米制程芯片代工訂單

    盡管臺(tái)一貫保持沉默,但業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,英偉達(dá)與臺(tái)長(zhǎng)期以來(lái)保持著密切的合作關(guān)系,然而其他競(jìng)爭(zhēng)
    的頭像 發(fā)表于 05-22 10:10 ?425次閱讀

    今日看點(diǎn)丨傳三星臺(tái)墻腳 將拿下Meta AI芯片代工訂單;MEGA 上市后理想港股暴跌 20%

    1. 傳三星臺(tái)墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺(tái)
    發(fā)表于 03-08 11:01 ?770次閱讀

    臺(tái)和英特爾,大戰(zhàn)一觸即發(fā)

    臺(tái)三星可能會(huì)跟隨英特爾落后一兩年進(jìn)入背面供電領(lǐng)域。臺(tái)
    的頭像 發(fā)表于 01-03 16:09 ?760次閱讀
    <b class='flag-5'>臺(tái)</b><b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>電</b>和英特爾,大戰(zhàn)一觸即發(fā)

    三星力爭(zhēng)取高通3nm訂單,挑戰(zhàn)臺(tái)代工霸權(quán)?

    供應(yīng)鏈消息指出,盡管面臨三星的熱情攻勢(shì),高通依然在認(rèn)真權(quán)衡未來(lái)兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括臺(tái)三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而,
    的頭像 發(fā)表于 01-02 10:25 ?549次閱讀

    臺(tái)三星競(jìng)逐2納米制程,高通有望改換門庭?

    隨著全球電子產(chǎn)業(yè)向更高精尖領(lǐng)域發(fā)展,臺(tái)三星這兩個(gè)行業(yè)龍頭無(wú)疑成為爭(zhēng)奪下一個(gè)巔峰的選手。據(jù)悉,這兩家公司均打算在2025年商業(yè)化量產(chǎn)他們各自的2納米
    的頭像 發(fā)表于 12-12 15:33 ?528次閱讀

    臺(tái)考慮在日本建設(shè)晶圓廠 生產(chǎn)3納米芯片

    據(jù)悉,3納米工藝目前是市場(chǎng)上最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù),但如果臺(tái)的潛在晶圓廠啟動(dòng),可能會(huì)
    的頭像 發(fā)表于 11-22 10:38 ?550次閱讀

    三星晶圓代工翻身,傳獲大單

    當(dāng)年蘋果推出第一代iPhone后,iPhone芯片一直是由三星代工,但2016年iPhone 7開(kāi)始三星卻被臺(tái)取代,由
    的頭像 發(fā)表于 11-20 17:06 ?1182次閱讀

    三星晶圓代工翻身 傳獲AMD大單

    當(dāng)年蘋果推出第一代iphone后,iphone芯片一直由三星生產(chǎn),但從2016年iphone7開(kāi)始被三星電子取代,由臺(tái)擔(dān)任獨(dú)家生產(chǎn)工廠。
    的頭像 發(fā)表于 11-17 10:00 ?775次閱讀

    今日看點(diǎn)丨三星透露:已和大客戶接洽2nm、1.4nm代工服務(wù);廣汽埃安 AION S Max 純轎車正式上市

    ,但在吸引高通、英偉達(dá)等大客戶方面仍落后于臺(tái)。 ? 他表示,對(duì)客戶來(lái)說(shuō),晶圓代工的“穩(wěn)定性”
    發(fā)表于 10-27 11:14 ?879次閱讀
    今日看點(diǎn)丨<b class='flag-5'>三星</b>透露:已和大<b class='flag-5'>客戶</b>接洽2nm、1.4nm代工服務(wù);廣汽埃安 AION S Max 純<b class='flag-5'>電</b>轎車正式上市

    高通或成為臺(tái)3nm制程的第客戶

    蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺(tái)3nm制程的A17 Pro處理器。最近,有消息稱,高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺(tái)
    的頭像 發(fā)表于 09-26 16:51 ?1649次閱讀