大陸的半導(dǎo)體廠在未來(lái)2~3年內(nèi)將陸續(xù)完工投產(chǎn),成為半導(dǎo)體硅晶圓的最大需求來(lái)源。半導(dǎo)體硅晶圓大廠臺(tái)勝科昨(23)日評(píng)估,以去年(2017)作為基礎(chǔ)來(lái)看,預(yù)計(jì)到了2020年市場(chǎng)需求將會(huì)大幅成長(zhǎng)35%,而今年度的硅晶圓報(bào)價(jià)將成長(zhǎng)兩位數(shù)以上,明年還要繼續(xù)向上。
臺(tái)勝科發(fā)言人趙榮祥指出,今年第一季的12吋硅晶圓需求大于供給,盡管智能型手機(jī)品牌有庫(kù)存調(diào)整,但客戶下單力道并未減緩。至于8吋硅晶圓在電源、驅(qū)動(dòng)、傳感器和車用等帶動(dòng)下,需求同樣強(qiáng)勁,各尺寸產(chǎn)品價(jià)格都有回升。展望第二季,目前看來(lái)的報(bào)價(jià)則是持平,第三、四季持續(xù)向上,全年回升兩位數(shù)以上,明年度供需仍相當(dāng)健康,價(jià)格還有回升空間。
臺(tái)勝科表示,將會(huì)視市場(chǎng)狀況審慎評(píng)估擴(kuò)產(chǎn)的事宜,目前的重點(diǎn)是提高生產(chǎn)效率與去瓶頸化,今年度預(yù)估的資本支出大約16億元左右。
臺(tái)勝科昨日收盤(pán)價(jià)155.5元,以股本77.57億元計(jì)算,總市值為1,206億元、排行臺(tái)股第48名,也是臺(tái)股前70大權(quán)值股當(dāng)中,唯一不能融資券的個(gè)股。主要的原因,在于前兩大股東日本勝高(SUMCO)集團(tuán)和臺(tái)塑集團(tuán)在臺(tái)勝科1995年成立以來(lái),合計(jì)持股就超過(guò)9成,就算2007年掛牌之后有辦理小額的增資,但仍未達(dá)在外流通比重超過(guò)15%的規(guī)范。
所幸,過(guò)去一年以來(lái),隨著全球半導(dǎo)體硅晶圓報(bào)價(jià)持續(xù)拉高,將臺(tái)勝科的股價(jià)從30多元一路向上推升,也讓當(dāng)初“不愿低賣”的兩大股東開(kāi)始逐步釋出持股,根據(jù)最新資訊,在外流通籌碼終于突破門(mén)檻、達(dá)15.05%,總算符合法規(guī)限制。
趙榮祥估計(jì),今年第三季就可獲得主管機(jī)關(guān)核可、解除相關(guān)交易限制。此外,臺(tái)勝科也將啟動(dòng)現(xiàn)金減資,根據(jù)規(guī)劃將現(xiàn)金減資5成,股本從目前的77.57億元、降為38.79億元,比起另外一家硅晶圓大廠環(huán)球晶(6488)的43.73億元還低。屆時(shí),臺(tái)勝科的股價(jià)和每股純益(EPS)都將向上翻一倍,與環(huán)球晶的正向比價(jià)效應(yīng)也將更為鮮明。
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硅晶圓
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