中國移動推出移動首款eSIM芯片 采用BGA封裝

5月25日消息，今日中國移動公布了智能物聯(lián)China Mobile Inside計劃，并且推出移動首款eSIM芯片。據(jù)悉，該芯片名為C417M，是中國移動和紫光展銳共同開發(fā)，是自主品牌產(chǎn)品。

C417M有中國移動eSIM功能，支持空中寫卡、OneNET協(xié)議和LTE-TDD CAT4。該芯片采用BGA封裝，并且能在-40℃~85℃的環(huán)境中工作。中國移動表示，C417M能最大程度降低設(shè)備體積，芯片穩(wěn)定性有提升。eSIM芯片能應(yīng)用在各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上，比如無人機，智能家居和智能儀表等。

除了移動，聯(lián)通也在布局eSIM，在今年三月份，聯(lián)通率先在上海、天津、廣州、深圳、鄭州、長沙6座城市啟動“eSIM一號雙終端”業(yè)務(wù)的辦理。用戶辦理這個業(yè)務(wù)后，可以在任意支持該技術(shù)的終端上接電話，手機不在身邊也沒問題。蘋果推出的新配件Apple Watch Series 3 （GPS + 蜂窩網(wǎng)絡(luò)）手表成為首款支持中國聯(lián)通“eSIM一號雙終端”的產(chǎn)品。