PCB設(shè)計(jì)的測(cè)試點(diǎn)的添加原則

（一） 測(cè)試點(diǎn)的添加原則

測(cè)試點(diǎn)的選擇：

測(cè)試點(diǎn)均勻分布于整個(gè) PBA 板上。

器件的引出管腳，測(cè)試焊盤，連接器的引出腳及過孔均可作為測(cè)試點(diǎn)， 但是過孔是最不良的測(cè)試點(diǎn)。

貼片元件最好采用測(cè)試焊盤作為測(cè)試點(diǎn)。

布線時(shí)每一條網(wǎng)絡(luò)線都要加上測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)離器件盡量遠(yuǎn)，兩個(gè)測(cè)試 點(diǎn)的間距不能太近，中心間距應(yīng)有 2.54mm；如果在一條網(wǎng)絡(luò)線上已 經(jīng)有 PAD 或 Via 時(shí)，則可以不用另加測(cè)試焊盤。

不可選用 bottom layer 上的貼片元件的焊盤作為測(cè)試點(diǎn)使用。

對(duì)電源和地應(yīng)各留 10 個(gè)以上的測(cè)試點(diǎn)，且均勻分布于整個(gè) PBA 板上， 用以減少測(cè)試時(shí)反向驅(qū)動(dòng)電流對(duì)整個(gè) PBA 板上電位的影響，要確保整 個(gè) PBA 板上等電位。

對(duì)帶有電池的 PBA 板進(jìn)行測(cè)試時(shí)，應(yīng)使用跨接線，以防止電池周圍的 短路無法檢測(cè)。

測(cè)試點(diǎn)的添加時(shí)，附加線應(yīng)該盡量短，如下圖：

１．測(cè)試點(diǎn)的尺寸選擇。

測(cè)試點(diǎn)有三種尺寸：如圖

其中：A=1.0mm , B=0.40mm

注：

測(cè)試點(diǎn)可以是通孔焊盤、表面焊盤、過孔，但過孔必須有可以接觸的銅。

當(dāng)使用表面焊盤作為測(cè)試點(diǎn)時(shí)，應(yīng)當(dāng)將測(cè)試點(diǎn)盡量放在焊接面。

（二） PCB 板的標(biāo)注

１．元件和焊接面應(yīng)有該 PCB 或 PBA 的編號(hào)和版本號(hào)。在板的焊接面標(biāo)明 光板號(hào)，在元件面標(biāo)明裝焊號(hào)，裝焊號(hào)一般是在光板號(hào)的后面加 1。

２．標(biāo)注時(shí)，頂層(第一層)應(yīng)該是元件面，且是正圖形，焊接面則為反圖形

(水平鏡像)，比如字符’b’, 元件面中顯示為’b’，焊接面顯示 為’d’。

３．如要做絲印，絲印字符要有 1.5~2.0mm 的高度和 0.2~0.254 的線寬。

４．PCB 層的標(biāo)識(shí)

為了多層板生產(chǎn)檢查（如在層壓中）的需要，要對(duì) PCB 的不同層加上層的標(biāo) 識(shí)和命名

1）多層板的邊緣層標(biāo)記（Edge Layer Marking）

邊緣層標(biāo)識(shí)為：在板的邊緣上，放長 1.6mm 寬 1.0mm 的銅，放在各自的層

2）多層板的層標(biāo)識(shí)和命名

為了滿足 PB 生產(chǎn)的工藝要求，增加 PB 的可讀性，在多層板上要加上層的編 號(hào)如圖：

A．多層板層的編號(hào)原則：

對(duì)于頂層和底層分別有固定的編號(hào)為：Top Layer 為 KK；Bottom Layer 為 KA。而中間層的編號(hào)從底層到頂層為：KA、KB、KC、KD …… KK

（其中 KI 不用）。最大可以表示 10 層板，如下所示：（表示方法有二種， 推薦使用第二種）

6． 當(dāng)板的層數(shù)達(dá) 12 層，將前一位的字母 K 改為 L 對(duì)于 12 層板如下

所示，12 層的板依次類推。

B．多層板層的編號(hào)標(biāo)注原則

標(biāo)注原則為：

對(duì)于各層的標(biāo)注應(yīng)放在各自的層上，用當(dāng)前層的文字（TEXT）表示

其中頂層（Top Layer）的標(biāo)注，從頂層向底層看是正的字符（正字 符）；而底層（Bottom Layer）的標(biāo)注，從頂層向底層看是反的字符（反 字符）

其它各層為從頂層向底層數(shù)，奇數(shù)為反字符，偶數(shù)為正字符。 下面是一個(gè) 6 層板的標(biāo)注，示例如圖：

其中的黑色小方塊為邊緣的層標(biāo)志。

（三） 加工數(shù)據(jù)文件的生成及 PCB 的說明

１．PCB 的板厚度、銅箔厚度說明

1）當(dāng)需要對(duì) PCB 板進(jìn)行特性阻抗控制時(shí)，可說明各層材料的厚度，或要

求生產(chǎn)廠商對(duì)特性阻抗進(jìn)行控制。

2）PCB 的厚度種類有 1.0mm，1.5mm，1.6mm，2.4mm，3.2mm，

4.4mm 等。

對(duì)于普通 PCB 厚度通常為 1.6mm

對(duì)于背板厚度通常為 3.2mm（特殊為 2.4mm 或 4.4mm）

PCB 的銅箔厚度種類有 5μm（μm 以下簡稱μ），9μ，12μ，17.5μ，

35μ，70μ，105μ。

對(duì)于普通 PCB 內(nèi)層銅箔厚度通常為 35μ；外層為 17.5μ，對(duì)于特 殊的 PCB 可以用 35μ、70μ（如電源板）。

對(duì)于背板 PCB 銅箔厚度通常為 17.5μ或 35μ。

２．加工數(shù)據(jù)文件的生成

當(dāng)設(shè)計(jì)師完成 PCB 的設(shè)計(jì)后，必須生成生產(chǎn)和裝配所需的文件，分別為：

PCB 生產(chǎn)需要的文件：

GERBER 文件(光繪文件)和 DRILL 文件（鉆孔文件）

Gerber 文件，要包含 D 碼，即擴(kuò)展 Gerber 格式文件。除了各層的

Gerber 文件，還根據(jù)情況分別提供正、反面的阻焊、助焊、絲網(wǎng) Gerber 數(shù)據(jù)，并分別注明各文件內(nèi)容。

（NC）鉆孔文件，要區(qū)分孔化孔，非孔化孔(特別是裝配孔要說明為非 孔化孔)，異形孔的位置。并提供數(shù)控鉆工具圖表。

要說明是幾層板。

PBA 裝配需要的文件：

對(duì)于 VeriBest 軟件需要輸出以下格式的文件： GENCAD （MITRON CAD FILE）

ODB++

對(duì)于 Mentor 軟件需要輸出以下格式的文件：

/design/pub:trace (traces.traces_rev#) tech

layers apeture_table(thermal pads) test points(optional)

四。名詞解釋

（一） 孔化孔、非孔化孔、導(dǎo)通孔、異形孔、裝配孔。

孔化孔：孔化孔（Plated through Hole）是經(jīng)過金屬化處理的孔，能 導(dǎo)電。

非孔化孔（Nu-Plated through Hole）是沒有金屬化理，不能導(dǎo)電, 通常為裝配孔。

導(dǎo)通孔是孔化的，但一般不裝配器件，通常為過孔(Via)。

異形孔是 形狀不為圓形，如為橢圓形，正方形的孔。

裝配孔是用于裝配器件，或固定印制板的孔。

（二） 定位孔和光學(xué)定位點(diǎn)。

定位孔指放置在板邊緣上的用于電路板生產(chǎn)的非孔化孔。

光學(xué)定位點(diǎn)指為了滿足電路板自動(dòng)化生產(chǎn)需要，而在板上放置的用于 元件貼裝和板測(cè)試定位的特殊焊盤。

（三） 負(fù)片（Negative）和正片（Positive）。

負(fù)片（Negative）指一塊區(qū)域，在計(jì)算機(jī)和膠片中看來是透明的地方 代表有物質(zhì)（如銅箔，阻焊…）。負(fù)片主要用于內(nèi)層，當(dāng)有大面積的敷銅時(shí)， 使用正片將產(chǎn)生非常大的數(shù)據(jù)，導(dǎo)致無法光繪，因此采用負(fù)片。

正片（Positive）與負(fù)片相反。

（四） 回流焊（Reflow Soldering）和波峰焊（Wave Solder）。

回流焊(Reflow Soldering)：一種焊接工藝，既熔化已放在焊點(diǎn)上的焊 料，形成焊點(diǎn)。主要用于表面貼裝元件的焊接。

波峰焊(Wave Solder)：一種能焊接大量焊點(diǎn)的工藝，即在熔化焊料形 成的波峰上，通過印制板，形成焊點(diǎn)。主要用于插腳元件的焊接。

（五） PCB 和 PBA

PCB（Print Circuit Board）即印刷電路板，也稱 PB。

PBA（Printed Board Assembly）指裝配元器件后的電路板。