ARM新核心性能大幅提升,新核心或有助于ARM陣營(yíng)攻擊Intel

Intel的摩爾定律已被質(zhì)疑是否還能繼續(xù)，而它在工藝制程方面已出現(xiàn)停滯。相比之下ARM則顯得十分進(jìn)取，保持了每年發(fā)布一代全新架構(gòu)，最新發(fā)布的ARM Cortex A76核心在性能方面再次大幅提升，加上代工廠三星和臺(tái)積電持續(xù)提升工藝制程，Intel的地位正日漸被動(dòng)搖。

ARM新核心性能大幅提升

在ARM陣營(yíng)當(dāng)中，蘋果的A系處理器代表了最高性能，搭載于iPhoneX上的A11處理器據(jù)Geekbench4的數(shù)據(jù)顯示其性能已與Intel的酷睿i7相當(dāng)，不過蘋果的A系處理器是獲取ARM的授權(quán)進(jìn)行開發(fā)，其他芯片企業(yè)大多采用ARM的公版核心開發(fā)，高通的驍龍845則對(duì)ARM的A75核心進(jìn)行修改。

據(jù)geekbench4的數(shù)據(jù)，A11、酷睿i7-6700HQ、驍龍845的單核性能分別為4250分、4251分、2454分，多核性能分別為10315分、14283分、8386分，可見采用四核A75修改版+四核A55修改版的驍龍845在性能方面與蘋果的A11處理器和酷睿i7的差距還有點(diǎn)大。

ARM在發(fā)布最新版的A76上表示其性能將較A75提升35%，在性能大幅提升的同時(shí)保持了較佳的功耗效率，功耗效率將提升40%以確保它滿足智能手機(jī)等移動(dòng)產(chǎn)品對(duì)功耗方面的要求。以此推算，預(yù)計(jì)采用A76核心的移動(dòng)芯片其單核性能將達(dá)到3300分左右，多核性能將超過萬分，與蘋果的A10處理器和Intel的賽揚(yáng)處理器相當(dāng)。

新核心或有助于ARM陣營(yíng)攻擊Intel

Intel在移動(dòng)芯片市場(chǎng)基本上可以說失敗了，它正回防自己占有優(yōu)勢(shì)的PC市場(chǎng)和服務(wù)器芯片市場(chǎng)，而ARM陣營(yíng)則一直都努力進(jìn)攻Intel占優(yōu)勢(shì)的地盤，A76核心可望有助于ARM陣營(yíng)進(jìn)一步搶食Intel的市場(chǎng)。

在PC市場(chǎng)，ARM陣營(yíng)正穩(wěn)步推進(jìn)。此前谷歌的chromebook已采用ARM架構(gòu)芯片，chromebook在美國(guó)教育市場(chǎng)分食了Intel的大片地盤；目前PC企業(yè)也開始采用高通的驍龍835芯片推出Windows筆記本，不過驍龍835的性能還較弱，有用戶表示其僅能應(yīng)付一般的上網(wǎng)等應(yīng)用，蘋果則表示其Mac到2020年將放棄Intel的芯片采用自家ARM架構(gòu)的A系處理器，只不過相較來說蘋果的軟硬件系統(tǒng)堅(jiān)持封閉策略對(duì)Intel的威脅尚算有限。

在服務(wù)器芯片市場(chǎng)，ARM陣營(yíng)取得的成果較為有限，多個(gè)開發(fā)ARM服務(wù)器芯片的企業(yè)均已受挫，高通原本計(jì)劃在服務(wù)器芯片市場(chǎng)大展拳腳不過近期也傳出由于未能取得預(yù)期的成績(jī)已有意停止或出售該項(xiàng)業(yè)務(wù)，雖然高通表示它不會(huì)放棄但很顯然這對(duì)于ARM陣營(yíng)進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng)是一大挫敗。

A76性能大幅提升對(duì)于ARM陣營(yíng)是一大鼓舞。A76的性能與Intel的賽揚(yáng)處理器相當(dāng)，這足以滿足大部分用戶的日常使用需求，對(duì)于當(dāng)下已在PC市場(chǎng)取得進(jìn)展的ARM陣營(yíng)來說將有助于它們進(jìn)一步擴(kuò)大成果。對(duì)于服務(wù)器芯片市場(chǎng)來說也是有利的，雖然國(guó)外的芯片企業(yè)在服務(wù)器芯片市場(chǎng)未有進(jìn)展，而中國(guó)近期則有采用ARM架構(gòu)的飛騰 1500A-16入列政府采購清單，證明了中國(guó)認(rèn)可ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，此前ARM在服務(wù)器芯片市場(chǎng)受挫的一個(gè)原因之一同樣是ARM服務(wù)器芯片性能遠(yuǎn)較Intel的弱。

Intel的地位日漸被動(dòng)搖

Intel在PC和服務(wù)器芯片市場(chǎng)擁有近乎壟斷性的地位與它的tick-tock戰(zhàn)術(shù)有很大關(guān)系，同樣采用X86架構(gòu)的AMD由于資金實(shí)力太弱在競(jìng)爭(zhēng)中逐漸被Intel邊緣化，然而近幾年來Intel的tick-tock戰(zhàn)術(shù)未能持續(xù)，其工藝制程依然是2014年投產(chǎn)的14nm工藝，在工藝制程停滯的情況下其芯片設(shè)計(jì)方面也出現(xiàn)止步不前的局面，近幾代處理器性能提升有限，而AMD推出的ZEN架構(gòu)則一鳴驚人，在這種不利條件下它在PC市場(chǎng)的份額已出現(xiàn)萎縮。

ARM則采取了開放策略，其僅是對(duì)外授權(quán)IP，通過與芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和芯片制造企業(yè)合作建立一個(gè)強(qiáng)大的聯(lián)盟，形成群狼圍攻Intel的格局。在芯片設(shè)計(jì)方面，由于它集中資源進(jìn)行核心研發(fā)得以保持近幾年每年都推出一代芯片核心，每一代核心的性能都獲得大幅提升，再交給高通、蘋果、華為海思、三星等設(shè)計(jì)芯片。

在芯片制造方面，三星和臺(tái)積電是兩家技術(shù)實(shí)力強(qiáng)大的企業(yè)，它們展開制造工藝競(jìng)賽，在Intel自2014年投產(chǎn)14nmFinFET工藝出現(xiàn)停滯后，三星和臺(tái)積電則連續(xù)演進(jìn)了14/16nmFinFET、10nm、7nm，幾乎保持了每年升級(jí)一代工藝，雖然Intel表示它的14nmFinFET工藝其實(shí)與后兩者的10nm工藝相當(dāng)，不過普遍認(rèn)為三星和臺(tái)積電在7nm工藝以后將徹底領(lǐng)先Intel。

由此可見，A76的發(fā)布對(duì)于ARM陣營(yíng)有相當(dāng)積極的意義，ARM架構(gòu)芯片不再僅僅是低功耗低性能，它在保持功耗優(yōu)勢(shì)的同時(shí)性能正日益接近Intel的處理器，Intel在PC和服務(wù)器芯片市場(chǎng)的地位正逐漸被ARM陣營(yíng)所撼動(dòng)。