Qualcomm正式發(fā)布新一代處理器——驍龍850

今日，在2018年臺(tái)北國(guó)際電腦展覽會(huì)（COMPUTEX 2018）期間舉辦的新聞發(fā)布會(huì)上，Qualcomm正式發(fā)布新一代處理器——驍龍850。

據(jù)悉，驍龍850采用了和驍龍845相同的10nm工藝，這是目前Qualcomm第三款10nm工藝SoC（前兩款是845和710）。其主頻為2.95GHz，集成驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器以及高通的人工智能引擎AIE。

Qualcomm表示，驍龍850移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)能為PC中支持許多備受歡迎的智能手機(jī)特性。比如，保持LTE或Wi-Fi的始終連接，使用戶能在移動(dòng)狀態(tài)下接收通知，并實(shí)現(xiàn)近乎始終的數(shù)據(jù)同步。

相較于前代產(chǎn)品（驍龍835）相比，采用10nm架構(gòu)的驍龍850將支持高達(dá)30%的系統(tǒng)級(jí)性能提升，同時(shí)AI性能提升至三倍，還支持高達(dá)1.2Gbps的LTE連接速率，以及長(zhǎng)達(dá)25小時(shí)的連續(xù)使用或在日常普通使用場(chǎng)景下，支持持續(xù)多天的電池續(xù)航。

在發(fā)布會(huì)上，Qualcomm還宣布與三星合作在三星未來推出的PC產(chǎn)品中搭載集成了驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器以及驍龍850移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)。三星也成為首家采用下一代驍龍850移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的OEM廠商。