自2010年起,Arm DesignStart提供給用戶快速獲得Arm IP的途徑。三年前,Arm宣布通過(guò)DesignStart項(xiàng)目開放Cortex-M0系統(tǒng),這也開啟了新的一波超高能效定制化SoC的開發(fā)熱潮;去年,Arm DesignStart項(xiàng)目得到擴(kuò)展,加入Arm Cortex-M3處理器,為希望設(shè)計(jì)定制化SoC的開發(fā)者們鋪平通往成功之路,幫助創(chuàng)新者以最小的風(fēng)險(xiǎn)將產(chǎn)品推向市場(chǎng),將創(chuàng)意變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。
因?yàn)镈esignStart,數(shù)以百計(jì)的嵌入式設(shè)計(jì)開發(fā)者、初創(chuàng)企業(yè)以及OEM廠商成為Arm生態(tài)系統(tǒng)的新成員。他們所研發(fā)的定制化SoC設(shè)計(jì)為眾多不同的IoT和互聯(lián)設(shè)備帶來(lái)了嵌入式智能,Arm一貫重視來(lái)自各方的反饋并一直專注于提供更好的產(chǎn)品和服務(wù)。
客戶成功案例
物聯(lián)網(wǎng)目前正在引起越來(lái)越多人的關(guān)注,軟銀的孫正義先生也曾預(yù)計(jì),物聯(lián)網(wǎng)即將迎來(lái)寒武紀(jì)式的爆發(fā),到達(dá)2035年,全世界的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備可能達(dá)到萬(wàn)億臺(tái)的數(shù)量規(guī)模,物聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)奇點(diǎn)就在不久的將來(lái)。 而實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)的關(guān)鍵自然是聯(lián)網(wǎng),其中物聯(lián)網(wǎng)通信協(xié)議又分為很多種,包括傳統(tǒng)的WiFi,Zigbee,Bluetooth,Ethernet,以及新興的NB-IoT等。 目前,我們國(guó)內(nèi)根正苗紅的通信協(xié)議就是NB-IoT技術(shù)了,國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商非常有默契地都將將NB-IoT作為物聯(lián)網(wǎng)的主流傳輸協(xié)議。
物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景下,比如一個(gè)水表,一個(gè)井蓋,一個(gè)垃圾桶,往往傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量非常小,而傳輸?shù)木嚯x卻非常長(zhǎng)。這時(shí)候WiFi,Zigbee,Bluetooth往往就力不從心了,而且很多場(chǎng)景下,Ethernet的部署會(huì)非常困難,也被出局,剩下的就只能考慮手機(jī)用的2G,3G,4G網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,但是成本和功耗又制約了他們。在這種背景下,傳輸距離長(zhǎng)、功耗低、成本低、廣域覆蓋的NB-IoT技術(shù)就脫穎而出。也正是這個(gè)原因,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中,不能使用傳統(tǒng)的手機(jī)芯片,需要物聯(lián)網(wǎng)的專門芯片。
以前,國(guó)內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)芯片往往是一些體量較大的大廠家才能提供,隨著物聯(lián)網(wǎng)的大爆發(fā),需要更多有創(chuàng)意,有能力的新興企業(yè)的加入。順應(yīng)時(shí)勢(shì),有一家上海的初創(chuàng)型芯片公司——移芯通信科技站了出來(lái),響應(yīng)國(guó)家號(hào)召,非常低調(diào)務(wù)實(shí)地研發(fā)出了一款國(guó)產(chǎn)超低功耗 NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片EC616,首先我們來(lái)看一看這個(gè)芯片的特點(diǎn)如何:
我們可以看到,EC616的工藝水平,功耗和成本都非常符合物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用需求,顯著超越業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。而且移芯通信科技的的這款產(chǎn)品已經(jīng)成功流片(Tape-out),計(jì)劃于2018年年底開始量產(chǎn)了,真是可喜可賀。更令人稱奇的是,這家公司創(chuàng)始于2017年,公司人數(shù)最近才達(dá)到50人,那么他們是如何在短短的1年多時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)這一飛躍的呢?
其實(shí),他們的成功有兩大秘訣:
1)杰出的團(tuán)隊(duì)。移芯通信員工都是擁有10年以上工作年限的高學(xué)歷人才,博士比率超過(guò)20%,最為核心的團(tuán)隊(duì)來(lái)自Marvell、展訊、海思等知名公司的手機(jī)芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì),技術(shù)創(chuàng)始人劉石先生是原Marvell手機(jī)芯片團(tuán)隊(duì)的算法協(xié)議棧及系統(tǒng)架構(gòu)高級(jí)總監(jiān),技術(shù)創(chuàng)始人夏斌則是Marvell任職長(zhǎng)達(dá)14年之久的原SoC團(tuán)隊(duì)技術(shù)總監(jiān),兩位大將扛起移芯通信產(chǎn)品大旗。他們有大規(guī)模商業(yè)量產(chǎn)的通信IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和實(shí)踐經(jīng)歷,市場(chǎng)方面的創(chuàng)始人熊海峰先生多年從事于物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè),熟悉物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品定義、市場(chǎng)推廣、生態(tài)建設(shè)以及商業(yè)運(yùn)作。
2)免費(fèi)獲得了Arm Cortex-M3 IP的支持。移芯科技是Arm Design Start項(xiàng)目在中國(guó)的首批合作伙伴,他們有經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)眼光獨(dú)到,加入了Arm Design Start項(xiàng)目,免費(fèi)獲得Arm Cortex-M3的IP,同時(shí)也就意味著得到了整條產(chǎn)業(yè)上下游的生態(tài)系統(tǒng)(Ecosystem)的支持,從設(shè)計(jì)到流片,大大減少了工作時(shí)間,也節(jié)約了大量的經(jīng)費(fèi),作為初創(chuàng)型公司,這兩點(diǎn)是他們甩開其他同類型創(chuàng)業(yè)者的絕招。移芯的NB-IoT芯片基于M3內(nèi)核單核設(shè)計(jì),去除了傳統(tǒng)架構(gòu)中的DSP內(nèi)核,是全球范圍內(nèi)到目前為止唯一的一家通過(guò)單核實(shí)現(xiàn)NB-IoT SoC芯片設(shè)計(jì)的公司。
移芯通信科技的成功為我們提供了一個(gè)非常好的榜樣,今后中國(guó)會(huì)有更多的創(chuàng)業(yè)公司會(huì)希望自己能定制一款適合自己芯片,那么加入Arm Design Start項(xiàng)目將會(huì)非常有吸引力,目前除了Cortex-M3以外Cortex-M0也是在該項(xiàng)目中的。如果您也想了解移芯通信科技,想了解Arm Design Start項(xiàng)目,請(qǐng)點(diǎn)擊“閱讀原文”和我們聯(lián)系。
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原文標(biāo)題:Arm助力移芯通信0元開發(fā)超低功耗NB–IoT芯片
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