聯(lián)發(fā)科5G芯片Helio M70有望2019年亮相

隨著5G網(wǎng)絡(luò)的即將商用，手機芯片廠商也都紛紛搶先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特爾、華為都紛紛展示了自家的5G芯片，并都宣布預(yù)計將在2019年商用。相比之下聯(lián)發(fā)科似乎慢了半拍，直到近日才公布了旗下的首款5G芯片M70。

在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX2018) 的記者會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計，2019年將有機會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州在記者會上表示，聯(lián)發(fā)科一直以來都在積極布局 5G 市場，很早就與相關(guān)通訊設(shè)備大廠，包括 NOKIA、NTT Docomo、中國移動、華為等廠商進(jìn)行合作。如今，全新推出的M70芯片，將支持5G NR（New Radio），并且符合 3GPP Release 15 的最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具備 5Gbps 傳輸速率。

需要注意的是，聯(lián)發(fā)科M70與高通驍龍X50、英特爾XMM8060一樣都是基于SA獨立組網(wǎng)方式的5G芯片。所以，如果要向下兼容2/3/4G網(wǎng)絡(luò)，還是必須要與現(xiàn)有的4G基帶芯片組合使用。

不過，陳冠周表示，獨立型的產(chǎn)品是很好的練功產(chǎn)品，這也能幫助未來的單芯片產(chǎn)品推出時有更好的整合效能。

需要指出的是，相對于聯(lián)發(fā)科的5G進(jìn)度，高通驍龍X50的進(jìn)度更快，預(yù)計將會在明年上半年商用。而此前高通已與小米、OPPO、vivo等手機商們簽訂了大筆采購意向協(xié)議，因此，可能會對于聯(lián)發(fā)科未來5G芯片產(chǎn)生壓制。

對此，陳冠州指出，“中國大陸地區(qū)仍是聯(lián)發(fā)科為主要的市場之一，而且也放置了最多的資源。所以，面對競爭對手的布局，聯(lián)發(fā)科也會持續(xù)在中國大陸地區(qū)的經(jīng)營，并且與相關(guān)的客戶進(jìn)行合作，預(yù)計 2019 年也將會看見搭配聯(lián)發(fā)科 5G 數(shù)據(jù)芯片的終端產(chǎn)品出現(xiàn)”。

目前其他手機芯片廠商的5G進(jìn)展

去年10月，高通正式展示了其首款面向移動終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片——驍龍X50，并宣布其成功實現(xiàn)了在28GHz毫米波頻段上的千兆級數(shù)據(jù)連接。同時，高通還展示了，基于驍龍X50的5G手機的參考設(shè)計。并預(yù)計最快在2019年上半年就會看到相應(yīng)的終端設(shè)備。

緊隨高通之后，去年11月，英特爾也宣布了其5G調(diào)制解調(diào)器芯片——XMM 8000系列。首款芯片型號為XMM 8060。英特爾預(yù)計2019年年底將會商用。

今年2月25日，華為在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會（MWC）上，正式發(fā)布了旗下首款5G商用芯片——巴龍5G01（Balong 5G01）和5G商用終端——華為5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G用戶終端）。雖然華為也發(fā)布了巴龍5G01，但是這款芯片并不適用于智能手機端。所以在智能手機端的商用進(jìn)度上可能要比高通和英特爾慢一些。

另外，雖然三星一直并未發(fā)布自己的5G芯片，但是，這并不代表三星在5G芯片上的研發(fā)落后了。相反，早在2017年初，三星就曾宣布其為5G基礎(chǔ)建設(shè)所設(shè)計的28GHz毫米波射頻芯片已經(jīng)研發(fā)完成。而且三星的基帶芯片主要用于自家的智能手機，所以其內(nèi)部5G芯片的實際進(jìn)度并不被外界所知。樂觀的估計，明年年初發(fā)布的三星S10將有望搭載三星自己的5G芯片。

今年2月，紫光展銳宣布與英特爾達(dá)成5G新合作，包含一系列基于英特爾XMM 8000系列調(diào)制解調(diào)器，面向多元化市場、多條產(chǎn)品線的產(chǎn)品合作?；陔p方的合作，展銳計劃于2019年下半年商用首款5G手機平臺。此外，展訊自己的5G基帶芯片也在研發(fā)當(dāng)中，預(yù)計要到2019年年底前才會推出，商用應(yīng)該要等到2020年了。