全球主要國家PCB市場現(xiàn)狀解析

在2000年以前，全球 PCB 產(chǎn)值70%以上分布在美洲（主要是北美）、歐洲及日本等地區(qū)。進入21世紀以來， PCB 產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。目前亞洲地區(qū) PCB 產(chǎn)值已接近全球的90%，尤以中國和東南亞地區(qū)增長最快。自2006年開始，中國超越日本成為全球第一大 PCB 生產(chǎn)國， PCB 的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。近年來，全球經(jīng)濟處于深度調(diào)整期， 歐、美、日等主要經(jīng)濟體對世界經(jīng)濟增長的帶動作用明顯減弱，其 PCB 市場增長有限甚至出現(xiàn)萎縮；而中國與全球經(jīng)濟的融合度日益提高，逐漸占據(jù)了全球 PCB 市場的半壁江山。中國作為全球 PCB 行業(yè)的最大生產(chǎn)國，占全球 PCB 行業(yè)總產(chǎn)值的比例已由2008 年的 31.18%上升至 2017 年的 50.53%。

全球PCB市場

2016 年，全球PCB 行業(yè)呈現(xiàn)三大特點：需求疲弱、新技術(shù)的沖擊以及原材料漲價。Prismark數(shù)據(jù)顯示，2016 年P(guān)CB 市場規(guī)模為542.07 億美元，同比下滑2%，除了中國以外其他地區(qū)均有所下滑。首先是PC、平板電腦以及高端智能手機市場需求增速下滑，Gartner 最新數(shù)據(jù)指出，Q3 季度全球PC 行業(yè)持續(xù)下滑，總出貨量6700 萬臺同比下滑3.6%；其次蘋果iphone7 的A10 處理器率先采用無封裝基板的Fo-WLP 封裝，極大程度上沖擊了封裝基板市場的發(fā)展，諸如日本Ibiden、韓國三星電機大型IC 封裝基板的廠商也面臨著尋求新的PCB 市場維穩(wěn)企業(yè)發(fā)展的問題（Prismark）；原材料突然漲價，2016 年銅價最高漲幅達37.7%。

日本的高技術(shù)高壁壘之路

根據(jù)日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，截止至2017 年7 月，日本電子行業(yè)總產(chǎn)值由2000 年3 月的2.67 萬億日元（約1575 億人民幣）下跌至9367 億日元（約553 億人民幣），大約為原先的1/3。我們認為，主要以下幾個原因：首先是外部因素，1）2008 年全球金融危機的沖擊，日本的電子產(chǎn)業(yè)傲視群雄的風光不再，海外市場需求急劇萎縮，同時日元的升值更是雪上加霜；2）國際競爭對手的迅速崛起，擠壓了日本電子產(chǎn)業(yè)的成長空間。韓國三星、LG 等企業(yè)通過政府的政策扶持、技術(shù)以及人才的引進逐漸獲得技術(shù)優(yōu)勢，本土和***電子企業(yè)由于具備成本、地理以及政策等優(yōu)勢不斷發(fā)展壯大，日本電子產(chǎn)業(yè)四面楚歌。其次是內(nèi)部因素，日本企業(yè)注重在細分領(lǐng)域做到極致，而在提供一體化解決方案方面，應(yīng)對客戶的需求以及市場等發(fā)生的變化能力偏弱，產(chǎn)業(yè)鏈缺乏彈性。

來源：日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會、安信證券

伴隨著日本電子產(chǎn)業(yè)制造規(guī)模的下滑，PCB 作為其基礎(chǔ)元器件，也呈現(xiàn)出下滑的趨勢，盡管日本在高端HDI、軟板及載板方面仍占據(jù)技術(shù)優(yōu)勢，但是整體的份額逐步萎縮。截止2018年1月份，日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月下滑3.7%至114.7萬平方公尺，連續(xù)第6個月呈現(xiàn)萎縮；其中相應(yīng)的硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑0.8%至81.1萬平方公尺，3個月來第2度呈現(xiàn)下滑；軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量大減13.6%至27.3萬平方公尺，連續(xù)第8個月萎縮；產(chǎn)額下滑3.1%至46.27億日圓，3個月來首度下滑；模組基板(Module Substrates)產(chǎn)量有所增長，成長9.0%至6.2萬平方公尺，連續(xù)第15個月呈現(xiàn)上揚，產(chǎn)額成長8.7%至87.22億日圓。

盡管日本企業(yè)在技術(shù)方面具有絕對的領(lǐng)先優(yōu)勢，但日本PCB 廠商過去幾年經(jīng)營毛利率一直在低位徘徊。除了汽車板之外，日企逐漸退出剛性PCB 領(lǐng)域，傳統(tǒng)優(yōu)勢產(chǎn)品FPC 以及IC 載板也逐漸衰退。Morgan 數(shù)據(jù)顯示，5 年前，日本三大FPC 廠商（NOK、SEI、Fujikura）占據(jù)了超過70%的份額，盈利能力的下滑使得NOK 和SEI 無法投資FPC 業(yè)務(wù)，目前日本企業(yè)在蘋果FPC 的份額僅有50%左右。

RF PCB 助力韓國PCB 企業(yè)再進階

近幾十年以來，韓國的PCB 行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出三大特點：規(guī)模高速發(fā)展、產(chǎn)業(yè)垂直整合凸顯、逐漸轉(zhuǎn)向高附加值PCB 產(chǎn)品。韓國近90 家PCB 制造企業(yè)，剛性PCB“五強”企業(yè)分別為：三星電機、Simmteh、韓國電路（永豐集團旗下）、ISU-Petasys、大德電子（大德集團旗下）；韓國撓性PCB 大型企業(yè)主要包括：永豐電子公司（永豐集團旗下）、Inter Flex 公司（永豐集團旗下）、BH Flex 公司、SI Flex 公司、New Flex 公司等，其中永豐電子、InterFlex 和SI Flex 被業(yè)界稱為（FPC 企業(yè)三強）。

FPC 與PCB 的誕生及發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板RF PCB，即將柔性線路板與剛性線路板經(jīng)過壓合等工序按照相關(guān)工藝要求組合在一起，形成具有FPC 與PCB 特性的線路板。此前Apple iphone 的顯示屏、觸摸屏均采用多層FPC，此次十周年紀念品iPhone X 將采用RFPCB，因為多層FPC 只能容納單個芯片，iPhone X 需要新增兩個芯片，包括支持移動ProMotion 自適應(yīng)刷新率技術(shù)的神經(jīng)引擎以及其他的人工智能（AI）功能。此外，在FPC上放臵的芯片容易脫落，采用RF PCB 可以有效避免這個缺陷。

目前，僅有韓國廠商（包括interflex、BHflex、SEMCO 以及永豐電子）具備生產(chǎn)RF PCB的能力，日本及***的企業(yè)需要2-3 年才能實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。同時，由于蘋果的標桿作用，預(yù)計國產(chǎn)品牌手機在不久的將來也會采用RF PCBs，我們認為2018 年RF PCB 供不應(yīng)求的狀況將更為嚴峻。韓媒 etnews 指出，蘋果為了確保RF PCB 供貨量，花費數(shù)千萬美元購買軟硬結(jié)合板生產(chǎn)設(shè)備以租賃給廠商。目前，國內(nèi)上達電子相關(guān)研發(fā)團隊已經(jīng)組建完畢，潛心軟硬結(jié)合板，填補國內(nèi)企業(yè)在軟硬結(jié)合板領(lǐng)域的空白。

數(shù)據(jù)看***PCB，積極布局SLP

***作為名副其實的電子寶島，其電子企業(yè)主要分為兩大類，第一類是半導體類公司，從設(shè)備、材料到設(shè)計、制造和封測；另一類主要是電腦與手機代工及相關(guān)配套的零組件公司。從2005 年開始，部分代工廠商憑借手機代工迅速崛起，傲視群雄。PCB 作為電子行業(yè)三大支柱產(chǎn)業(yè)之一，隨著國內(nèi)PCB 供應(yīng)鏈本地化，紅色產(chǎn)業(yè)鏈的興起，***廠商與日本相似，為保持市場競爭力，保留了相對高端、高附加值的PCB 產(chǎn)品，逐漸轉(zhuǎn)移至高階PCB、FPC 以及最近國際大客戶所采用的類載板。

來源：Wind、安信證券研究中心

相比日本與韓國市場規(guī)模與份額顯著下滑，***PCB 全球占比則基本保持13%左右。***是經(jīng)營業(yè)績最佳的地區(qū)，日本與韓國廠商總體上存在一定的波動，***廠商的營業(yè)利潤則相對穩(wěn)定，中國廠商雖然成長迅速但是營收體量仍然較低。

主要有以下幾個原因：1）***的多數(shù)企業(yè)是蘋果的供應(yīng)商，相對于其他的消費電子設(shè)備，蘋果產(chǎn)品質(zhì)量更高，要求更嚴格，同時，隨著產(chǎn)品周期越來越短，產(chǎn)品更新迭代頻率加速，及時應(yīng)對變化實現(xiàn)量產(chǎn)是***企業(yè)成功的關(guān)鍵性因素；2）***本土材料供應(yīng)鏈齊全，提供高端材料諸如層壓板和銅箔，無需依賴于日本材料生產(chǎn)商而有效地降低了生產(chǎn)成本。

Apple 引領(lǐng)市場朝類載板SLP 發(fā)展，符合高精度需求與SiP 封裝技術(shù)：蘋果新產(chǎn)品iphone 8以及iphone X 采用線寬線距更小的"類載板"（SubstrateLike-PCB，簡稱SLP）技術(shù)，引領(lǐng)HDI 市場朝類載板發(fā)展，技術(shù)升級為產(chǎn)業(yè)帶來新的商機。自2010 年起，蘋果智能手機以及平板電腦主板采用Any Layer HDI 制程，2014 年由于功能不斷提升、新增加尺寸且設(shè)計L型均帶動了產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，今年蘋果采用SLP 將加速類載板子行業(yè)的發(fā)展，但是由于類載板產(chǎn)線需要重新建設(shè)，初期的良率以及品質(zhì)有待提升，領(lǐng)先者有望享受豐厚的利潤空間。類載板仍是PCB 硬板的一種，只是在制程上更接近半導體規(guī)格，目前類載板要求的線寬線距為30/30μm，該技術(shù)將縮減手機主板的占用面積，從而增加電池的空間解決手機續(xù)航問題。同時，SLP 也更加符合系統(tǒng)級封裝SiP 技術(shù)密度的要求。

PCB 國內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢不可逆轉(zhuǎn)

行業(yè)集中度逐漸上升

根據(jù)NT information 數(shù)據(jù)顯示，2016年全球PCB制造企業(yè)百強排行榜中，中國大陸地區(qū)上榜企業(yè)數(shù)量為45家，占39.8%。景旺電子、興森快捷、崇達、奧士康等國內(nèi)企業(yè)均榜上有名，上榜企業(yè)營收增長13.5%，遠遠高于全球百強企業(yè)平均衰退2.1%的水平。***與日本分別為25 家、19 家，產(chǎn)能國內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢不可逆轉(zhuǎn)。

Prismark研究表明，2016 年我國大陸地區(qū)PCB 產(chǎn)值為271.04 億美元，成為全球唯一實現(xiàn)增長的地區(qū)，全球占比由2000 年8%逐年上升至50%，伴隨著產(chǎn)能逐漸轉(zhuǎn)移至國內(nèi)市場。中國廠商成為高端PCB 產(chǎn)品的制造商至少還需要2 年的時間，但是從中長期角度來看，國內(nèi)充分的資金支持將會使本土廠商成為PCB 行業(yè)的中流砥柱。純內(nèi)資的國內(nèi)廠商規(guī)模較小，但是增速較快遠高于其他同行，行業(yè)集中度逐漸上升，上市公司通過資本市場進行投資與并購等提升市場份額。盡管大多數(shù)國內(nèi)PCB 制造商的競爭力仍然在于低端產(chǎn)品，但是部分廠商已經(jīng)逐漸進入國際大客戶蘋果的供應(yīng)鏈，例如東山精密收購美國FPC 廠商MFLX，成為蘋果無線充電接收端的供應(yīng)商，超聲電子則參與了蘋果最新PCB 業(yè)務(wù)，提供SLP 的外圍組件。

預(yù)計未來五年各個國家和地區(qū)的產(chǎn)值復合增長速度情況

總結(jié)

預(yù)計未來 5 年，亞洲將繼續(xù)主導全球 PCB 市場的發(fā)展，而中國位居亞洲市場不可動搖的中心地位，中國大陸 PCB 行業(yè)將保持 3.7%的復合增長率，預(yù)計 2022 年行業(yè)總產(chǎn)值將達到 356.86 億美元。相比之下，由于整體經(jīng)濟疲軟，日本和歐洲 PCB 市場增長乏力，但全球市場仍將保持 3.2%的復合增長。在 PCB 公司“大型化、集中化”趨勢下，已較早確立領(lǐng)先優(yōu)勢的大型 PCB 公司將在未來全球市場競爭中取得較大優(yōu)勢。