聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
125文章
7592瀏覽量
142139 -
Numonyx
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
14瀏覽量
9625
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
藍牙模塊技術(shù)發(fā)展歷程,連接未來,智享生活
自20世紀末,藍牙技術(shù)便以其便捷的無線連接方式,逐漸滲透進我們的日常生活。從最初的無線耳機、鼠標到如今的智能家居、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,藍牙模塊技術(shù)的發(fā)展史,實際上是一部科技進步與人類智慧交相輝映的傳奇史詩
Type-C接口的發(fā)展歷程
Type-C連接器,全稱為USB Type-C接口,自其誕生以來,便以其獨特的優(yōu)勢迅速在各類電子設(shè)備中普及,成為當前最為流行的連接標準之一。其發(fā)展歷程不僅見證了技術(shù)的不斷進步,也反映了市場需求的變化和行業(yè)標準的統(tǒng)一趨勢。
NAND閃存的發(fā)展歷程
NAND閃存的發(fā)展歷程是一段充滿創(chuàng)新與突破的歷程,它自誕生以來就不斷推動著存儲技術(shù)的進步。以下是對NAND閃存發(fā)展
飛凌嵌入式-ELFBOARD 從七種芯片封裝類型,看芯片封裝發(fā)展史
的。
今天精靈課堂就給大家介紹我們最常用的封裝類型,同時也代表著封裝的發(fā)展進程.
隨之集成電路的發(fā)展,封裝的類型有幾十種之多,并不是每一種我
發(fā)表于 08-06 09:33
TCXO發(fā)展歷程簡述
補償機制來糾正由于晶體頻率與溫度變化的非線性關(guān)系所引起的頻率偏移。以下是TCXO的發(fā)展歷程的簡要概述:1早期振蕩器:在20世紀初期,隨著無線電技術(shù)的出現(xiàn)和增長,對
AI大模型的發(fā)展歷程和應用前景
隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展,AI大模型逐漸成為研究與應用領(lǐng)域的熱點。AI大模型,顧名思義,是指具有巨大參數(shù)量的深度學習模型,這些模型通過學習海量的數(shù)據(jù),能夠在自然語言處理、計算機視覺、自主駕駛等多個
PLC的發(fā)展歷程
最初的簡單控制器發(fā)展成為現(xiàn)代工業(yè)自動化領(lǐng)域中的智能化系統(tǒng)。本文將詳細介紹PLC的發(fā)展歷程,包括其起源、發(fā)展階段和現(xiàn)代階段,并探討PLC在工業(yè)自動化領(lǐng)域中的應用和未來的
光伏逆變器的發(fā)展歷程
光伏逆變器的發(fā)展歷程可以追溯到20世紀70年代末期,隨著光伏電池的發(fā)展和應用,人們開始意識到將其應用于實際電力系統(tǒng)中所面臨的難題,光伏逆變器因此應運而生。
第二集 知語云智能科技無人機反制技術(shù)與應用--無人機的發(fā)展歷程
了一系列問題,其中最為突出的便是無人機安全問題。知語云智能科技作為一家專注于無人機反制技術(shù)的企業(yè),致力于解決這一難題,為無人機行業(yè)的健康發(fā)展貢獻力量。
無人機的發(fā)展歷程可謂是一部波瀾壯
發(fā)表于 03-12 10:56
揭秘DIP:半導體封裝技術(shù)的璀璨明珠
隨著科技的飛速發(fā)展,半導體已經(jīng)成為現(xiàn)代社會不可或缺的核心元器件。半導體封裝作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié),對保護芯片、提高芯片性能和降低生產(chǎn)成本具有重要意義。本文將以雙列直插式封裝(Dual In-line Package,DIP)
微電子制造和封裝技術(shù)發(fā)展研究
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ),其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步,微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷
揭秘微電子制造與封裝技術(shù)的融合之路
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ),其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步,微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷
什么是先進封裝?先進封裝技術(shù)包括哪些技術(shù)
半導體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術(shù)發(fā)展方向半導體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝(FlipChip)
發(fā)表于 10-31 09:16
?1668次閱讀
數(shù)據(jù)存儲技術(shù)發(fā)展歷程簡述
數(shù)據(jù)存儲技術(shù)的發(fā)展,可以說是一段漫長而又充滿神奇色彩的歷程,承載著人類智慧與技術(shù)創(chuàng)新。從最早的打孔卡開始,它逐漸經(jīng)歷了磁存儲、硬盤、閃存,以及現(xiàn)在的云存儲;這一路的
發(fā)表于 09-22 11:00
?2819次閱讀
評論