【回顧往年CES】高通將在CES 2017上推全新旗艦處理器——驍龍835

上個(gè)月，高通公司與三星電子合作，悄悄發(fā)布了全新的旗艦處理器——驍龍835，該處理器將由三星電子代工，采用的是三星10納米FinFET制程工藝，芯片尺寸更小，性能方面得到極大提升。但除了這些，高通并沒用透露更多的詳細(xì)信息，現(xiàn)在高通官方透露將在CES 2017上揭露更多細(xì)節(jié)。

高通之前曾表示驍龍835已經(jīng)開始生產(chǎn)，2017年上半年將投入量產(chǎn)。此外，即使我們知道三星 Galaxy S8 會(huì)成為首批搭載該 SoC 的設(shè)備之一，但其商用時(shí)間還不是很清楚。三星執(zhí)行副總裁兼制造業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人 Jong Shik Yoon 表示：“我們很高興有機(jī)會(huì)與高通在驍龍 835 的生產(chǎn)上緊密合作”。但近期傳聞，三星S8將延期到明年4月，那么第一部搭載驍龍835處理器的智能手機(jī)又會(huì)是誰呢？我們不得而知。

CES 2017已經(jīng)越來越近，很多廠商已經(jīng)表示，將在CES 2017展會(huì)上，亮相新的產(chǎn)品。鑒于許多旗艦手機(jī)都會(huì)在 2017 年的前 2 個(gè)月發(fā)布（移動(dòng)世界大會(huì) / MWC 2017），那么，能在明年上半年將會(huì)有幾款搭載驍龍 835 智能手機(jī)？

現(xiàn)在高通終于在 Twitter 發(fā)布驍龍835海報(bào)，表示新款驍龍835處理器，會(huì)在CES 2017上展示更多的細(xì)節(jié)，包括CPU核心參數(shù)，頻率、內(nèi)存規(guī)格、基帶等等。還能夠知道明年上半年，將有幾款搭載該處理器的智能手機(jī)。

高通和三星聯(lián)合發(fā)布10nm工藝驍龍835處理器，與上一代14nmFinFET工藝相比，在減少高達(dá)30%的芯片尺寸的基礎(chǔ)上，同時(shí)實(shí)現(xiàn)性能提升27%或高達(dá)40%的功耗降低。但該處理器實(shí)際表現(xiàn)，還需要綜合在CES 2017上高通所展示的更多細(xì)節(jié)內(nèi)容。