OPPO和小米新機(jī)為何選擇聯(lián)發(fā)科芯片？

6月19日，OPPO在***推出了A73的升級版A73s，搭載MTK P60處理器與AI美顏相機(jī)，P60最大的特點(diǎn)是將導(dǎo)入NeuroPilot AI 技術(shù)的處理器，作為獨(dú)立的NPU單元；目前的AI芯片市場，P60是首款導(dǎo)入AI功能的中端處理器。

最新，小米風(fēng)頭正勁，其發(fā)布了新一代性價比機(jī)型紅米6，搭載了全面屏設(shè)計(jì)且不帶劉海、Helio P22處理器，后置1200萬像素+500萬像素雙攝，1.25μm大像素，3GB+32GB售價799元起。紅米6成為了首款12nm八核2.0GHz處理器的千元機(jī)，這顆處理器能夠比肩于驍龍625，對比驍龍430 CPU性能提升27%，CPU功耗對比28nm制程工藝降低48%。也就是性能更強(qiáng)勁的同時功耗減少了，在續(xù)航上更有優(yōu)勢。聯(lián)發(fā)科芯片接連獲得中國手機(jī)企業(yè)的大單，我們看到這種趨勢。

聯(lián)發(fā)科先后與OPPO、vivo兩大品牌合作后，這次與小米的合作讓聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品策略得到了認(rèn)同。同時OPPO、vivo再加上小米三個品牌的銷量主力機(jī)型均采用聯(lián)發(fā)科的SoC平臺，說明聯(lián)發(fā)科在中國手機(jī)市場具有廣泛的客戶基礎(chǔ)。臺媒最新報(bào)道顯示，聯(lián)發(fā)科的營收、毛利均已取得回升，尤其是曾持續(xù)轉(zhuǎn)投高通懷抱的中國手機(jī)企業(yè)近期開始紛紛采用聯(lián)發(fā)科的芯片，有力推動其業(yè)績向好。這種轉(zhuǎn)變也標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科重新進(jìn)入了主流手機(jī)陣營的選擇序列。

中國手機(jī)企業(yè)自2016年三季度起陸續(xù)拋棄聯(lián)發(fā)科，主要原因是聯(lián)發(fā)科當(dāng)時推出后的手機(jī)芯片不支持中國移動要求的LTE Cat7技術(shù)，因?yàn)檎加兄袊苿佑脩魯?shù)量約六成的中國移動對智能手機(jī)市場具有決定性影響力，導(dǎo)致了這一結(jié)果。

2017年上半年，由于聯(lián)發(fā)科激進(jìn)采用臺積電的10nm工藝，然而臺積電方面優(yōu)先照顧蘋果，上半年其10nm工藝優(yōu)先照顧蘋果生產(chǎn)A10X處理器、6月中旬起又開始為蘋果生產(chǎn)A11處理器，聯(lián)發(fā)科的高端芯片X30產(chǎn)能有限以及生產(chǎn)時間過晚被大多數(shù)中國手機(jī)企業(yè)放棄最終僅有魅族采用，聯(lián)發(fā)科又被迫終止P35芯片。2017年下半年雖然聯(lián)發(fā)科緊急推出了支持LTE Cat7技術(shù)的P23、P30應(yīng)市，但因性能有限最終僅有OPPO和vivo兩家手機(jī)企業(yè)在部分手機(jī)上搭載這兩款芯片。這導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科去年的營收持續(xù)下滑。

去年下半年開始，聯(lián)發(fā)科開始專注于中端芯片市場，

今年初推出了極具性價比優(yōu)勢的P60，在性能方面其與高通廣受中國手機(jī)企業(yè)歡迎的中高端芯片驍龍660相當(dāng)，在價格方面聯(lián)發(fā)科更具優(yōu)勢，而且聯(lián)發(fā)科因應(yīng)市場發(fā)展趨勢在P60中集成了AI芯片，獲得了中國手機(jī)企業(yè)的青睞。

中國手機(jī)企業(yè)擁抱聯(lián)發(fā)科

中國手機(jī)企業(yè)喜歡聯(lián)發(fā)科有多種因素，其一是實(shí)現(xiàn)芯片來源多元化的需要。對于中國手機(jī)企業(yè)來說，顯然它們深知過于依賴一個芯片企業(yè)帶來的不利影響，這導(dǎo)致它們在與芯片議價的時候處于不利地位，近期中興事件更凸顯了依賴美國芯片企業(yè)帶來的風(fēng)險(xiǎn)。

其次是高通的芯片價格過高，一直以來高通以較好的品牌聲譽(yù)獲得手機(jī)企業(yè)和用戶的喜愛，不過高通芯片的價格也向來以價格較高著稱，而聯(lián)發(fā)科則一直都以性價比優(yōu)勢獲得中國手機(jī)企業(yè)的青睞，在如今中國手機(jī)市場再次轉(zhuǎn)向中低端市場之后它們更喜歡性價比較高的聯(lián)發(fā)科芯片，除了一直與聯(lián)發(fā)科有良好合作關(guān)系的OPPO和vivo之外，近期小米也傳將采用聯(lián)發(fā)科的P22芯片推紅米6手機(jī)。

中國手機(jī)企業(yè)采用聯(lián)發(fā)科芯片還有借后者給高通施壓以降低專利費(fèi)的考慮，業(yè)界都知道高通的主要利潤來源是專利授權(quán)費(fèi)，高通與各手機(jī)企業(yè)的專利授權(quán)費(fèi)率并不相同，高通會依手機(jī)企業(yè)的實(shí)力不同而給予不同的專利費(fèi)率，中國手機(jī)企業(yè)目前在體量方面與三星、蘋果的差距較大，唯有盡量采用其他辦法與高通協(xié)商專利費(fèi)，顯然借聯(lián)發(fā)科施壓高通是其中一個辦法。

在當(dāng)前聯(lián)發(fā)科在技術(shù)問題方面解決之后，其推出的芯片自然就重新獲得中國手機(jī)企業(yè)的青睞了，臺媒的報(bào)道指中端芯片P60占其出貨量的比例已提升至五成左右，可見P60這款芯片廣受中國手機(jī)企業(yè)的歡迎，推動該款芯片的出貨量持續(xù)上揚(yáng)。聯(lián)發(fā)科似乎也有意發(fā)揮自己在AI芯片上取得的進(jìn)展，在中低端芯片上也集成AI芯片，以爭取中國手機(jī)企業(yè)更多的訂單。

目前中國最大運(yùn)營商中國移動已宣布將在明年商用5G，高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等均表示它們的5G芯片有望在明年上市，趕上5G商用的腳步，面對5G這個大市場，聯(lián)發(fā)科并沒有如4G時代那樣落后高通一大截，這或許將有助于它取得業(yè)績的持續(xù)復(fù)蘇。