今天,寒武紀(jì)宣布完成數(shù)億美元的B輪融資,投后整體估值達(dá)25億美元,繼續(xù)領(lǐng)跑全球智能芯片創(chuàng)業(yè)公司。
今天,全球智能芯片領(lǐng)域首個(gè)獨(dú)角獸寒武紀(jì)宣布完成數(shù)億美元的B輪融資。
本輪融資由中國國有資本風(fēng)險(xiǎn)投資基金、國新啟迪、國投創(chuàng)業(yè)、國新資本聯(lián)合領(lǐng)投,中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉(zhuǎn)化基金跟投,原股東元禾原點(diǎn)、國科投資、阿里巴巴創(chuàng)新投、聯(lián)想創(chuàng)投、中科圖靈繼續(xù)跟投支持。
寒武紀(jì)B輪投后整體估值達(dá)25億美元,繼續(xù)領(lǐng)跑全球智能芯片創(chuàng)業(yè)公司。
5月份發(fā)布AI云芯片,由端入云,端云結(jié)合
寒武紀(jì)是全球領(lǐng)先的智能芯片公司。寒武紀(jì)創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)源自學(xué)術(shù)界,公司也延續(xù)了學(xué)術(shù)界開放、協(xié)作的精神。
在終端領(lǐng)域,寒武紀(jì)以處理器IP授權(quán)的形式與全世界同行共享最新的技術(shù)成果,幫助全球客戶能夠快速設(shè)計(jì)和生產(chǎn)具備人工智能處理能力的芯片產(chǎn)品。公司研發(fā)的寒武紀(jì)1A處理器(Cambricon-1A)是世界首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器,已為數(shù)千萬臺(tái)智能手機(jī)插上智能之翼。目前寒武紀(jì)終端處理器IP產(chǎn)品已衍生出1A、1H、1M等多個(gè)型號(hào),將為全球數(shù)以億計(jì)的各類終端提供強(qiáng)大的本地智能處理能力。
在云端,寒武紀(jì)致力于為全球客戶提供高性能、低功耗、高性價(jià)比的智能處理芯片。2018年5月發(fā)布的寒武紀(jì)MLU100智能芯片(Cambricon-MLU100),適用于視覺、語音、自然語言處理等多種類型的云端人工智能應(yīng)用場景,不僅其本身可以高效完成多任務(wù)、多模態(tài)、低延時(shí)、高通量的復(fù)雜智能處理任務(wù),還可以與寒武紀(jì)1A/1H/1M系列終端處理器完美適配,以端云協(xié)作的方式提供前所未有的智能應(yīng)用體驗(yàn)。
寒武紀(jì)MLU100智能芯片
在新老投資人的助力下,寒武紀(jì)將繼續(xù)致力于將智能芯片的思想、技術(shù)和產(chǎn)品播撒到世界每個(gè)角落,讓機(jī)器更好地理解和服務(wù)人類。
中國智能芯片獨(dú)角獸崛起之路——從首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器到首款A(yù)I云芯片
2017年8月,新智元獨(dú)家報(bào)道了寒武紀(jì)科技一億美元的A輪融資消息,由國投創(chuàng)業(yè)(A輪領(lǐng)投方),阿里巴巴創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投、國科投資、中科圖靈、元禾原點(diǎn)(天使輪領(lǐng)投方)、涌鏵投資(天使輪投資方)聯(lián)合投資。
寒武紀(jì)科技在A輪融資后估值達(dá)到10億美元,成為全球AI芯片領(lǐng)域第一個(gè)獨(dú)角獸初創(chuàng)公司。
寒武紀(jì)科技是全球第一個(gè)成功流片并擁有成熟產(chǎn)品的AI芯片公司,擁有終端AI處理器IP和云端高性能AI芯片兩條產(chǎn)品線。2016年發(fā)布的寒武紀(jì)1A處理器(Cambricon-1A),是世界首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器,面向智能手機(jī)、安防監(jiān)控、無人機(jī)、可穿戴設(shè)備以及智能駕駛等各類終端設(shè)備,在運(yùn)行主流智能算法時(shí)性能功耗比全面超越傳統(tǒng)處理器,入選第三屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)(烏鎮(zhèn))評選的十五項(xiàng)“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”,得到業(yè)界廣泛關(guān)注。
2016年發(fā)布的寒武紀(jì)1A處理器(Cambricon-1A)
寒武紀(jì)1A處理器基于寒武紀(jì)科技所發(fā)明的國際首個(gè)人工智能專用指令集,具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),在計(jì)算機(jī)視覺、語音識(shí)別、自然語言處理等關(guān)鍵人工智能任務(wù)上具備出類拔萃的通用性和效能比,在1GHz主頻下理論峰值性能為每秒5120億次半精度浮點(diǎn)運(yùn)算,對稀疏化神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的等效理論峰值高達(dá)每秒2萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算,同時(shí)支持八位定點(diǎn)運(yùn)算和一位權(quán)重。在若干關(guān)鍵人工智能應(yīng)用上實(shí)測,寒武紀(jì)1A達(dá)到了傳統(tǒng)的四核通用CPU 25倍以上的性能和50倍以上的能效。
2017年11月,寒武紀(jì)召開成立以來首次發(fā)布會(huì),公布了系列新品及公司未來路線圖——“3年內(nèi)占領(lǐng)10億智能AI終端,占領(lǐng)中國云端高性能芯片1/3市場份額”。
2017年11月寒武紀(jì)首場發(fā)布會(huì)
發(fā)布會(huì)上,寒武紀(jì)三款全新的智能處理器IP產(chǎn)品亮相:面向低功耗場景視覺應(yīng)用的寒武紀(jì)1H8、擁有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀(jì)1H16,以及面向智能駕駛領(lǐng)域的寒武紀(jì)1M。同時(shí)揭幕的,還有寒武紀(jì)高性能機(jī)器學(xué)習(xí)處理器芯片“寒武紀(jì)MLU100”和“寒武紀(jì)MLU200”。
這兩款芯片主要服務(wù)于服務(wù)器端的智能處理需求,分別偏重于推理和訓(xùn)練兩個(gè)用途。有別于“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器”(NPU)的常見稱呼,寒武紀(jì)科技的云端芯片產(chǎn)品線使用全新的命名“機(jī)器學(xué)習(xí)處理器”(MLU)。這顯示出寒武紀(jì)未來的芯片產(chǎn)品將全面支持多樣化的機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用,而不僅僅是常見的深度學(xué)習(xí)。
隨同智能處理器新品發(fā)布的,還有寒武紀(jì)公司專門為開發(fā)者打造的寒武紀(jì)人工智能軟件平臺(tái)“Cambricon NeuWare”,包含開發(fā)、調(diào)試、調(diào)優(yōu)三大部分,將全面支撐端云一體的智能處理。據(jù)了解,該軟件開發(fā)平臺(tái)構(gòu)建于寒武紀(jì)發(fā)明的人工智能專用指令集支撐之上。這意味著,基于寒武紀(jì)軟硬件平臺(tái),人工智能產(chǎn)業(yè)界將構(gòu)建一個(gè)完整的、基于底層自主指令集的智能新生態(tài),方便開發(fā)者進(jìn)行跨平臺(tái)應(yīng)用遷移,并為端云一體的人工智能處理打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2018年5月,寒武紀(jì)發(fā)布第三代IP產(chǎn)品Cambricon 1M,以及最新一代云端AI芯片MLU100和板卡產(chǎn)品。其中,MLU100采用寒武紀(jì)最新的MLUv01架構(gòu)和TSMC 16nm的先進(jìn)工藝,可工作在平衡模式(1GHz主頻)和高性能模式(1.3GHz主頻)下,平衡模式下的等效理論峰值速度達(dá)每秒128萬億次定點(diǎn)運(yùn)算,高性能模式下的等效理論峰值速度更可達(dá)每秒166.4萬億次定點(diǎn)運(yùn)算,但典型板級(jí)功耗僅為80瓦,峰值功耗不超過110瓦。
2018年5月發(fā)布的寒武紀(jì)MLU100
寒武紀(jì)在技術(shù)上貫徹“端云協(xié)作”的理念。寒武紀(jì)MLU100能與寒武紀(jì)1A/1H/1M系列終端處理器完美適配,以端云協(xié)作的方式提供前所未有的智能應(yīng)用體驗(yàn)。過去,大部分芯片廠商都是主攻端(例如ARM),或者主攻云(例如Intel),兩者兼顧的很少,因?yàn)槎嗽频娜蝿?wù)生態(tài)都區(qū)別比較大。但是,寒武紀(jì)認(rèn)為這個(gè)局面在智能時(shí)代會(huì)被全面打破,因?yàn)槎撕驮频腁I任務(wù)是一體的,編程和使用的生態(tài)也是一致的。作為一個(gè)通用機(jī)器學(xué)習(xí)芯片的廠商,寒武紀(jì)要端云結(jié)合,共同推動(dòng)生態(tài)。
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原文標(biāo)題:【獨(dú)家】寒武紀(jì)B輪估值25億美元,領(lǐng)跑AI芯片賽道
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