在人們的認識上,高分子導(dǎo)電膜用于多層板孔的電性導(dǎo)通介質(zhì),還不是一個成熟的產(chǎn)品,人們認為物理性能還不夠好,其實有這樣的認識也無可厚非,確實當(dāng)下各廠家推出高導(dǎo)產(chǎn)品的可操作性和品質(zhì)表現(xiàn)還是良莠不齊。
典型的問題之一:多層板孔的電阻差異導(dǎo)致的部分孔銅過薄,使得抗熱沖擊能力很差,甚至不能通過回流焊的溫度沖擊而導(dǎo)致過薄的孔銅斷裂,
目前,推出高分子導(dǎo)電膜產(chǎn)品的公司雖然已經(jīng)不少,但是多數(shù)產(chǎn)品對于實現(xiàn)多層板的孔導(dǎo)通仍然存在問題。具體體現(xiàn)在多層板內(nèi)層銅與基材間的電阻值偏大且不均勻,使得鍍銅加厚的效率降低,這是個致命性的缺陷,有缺陷的孔往往在電測的時候是導(dǎo)通的。但是,經(jīng)過SMT裝配過程的高溫,因孔銅過薄耐不住熱沖擊而導(dǎo)致斷裂,很多板廠不加選擇地使用高導(dǎo)產(chǎn)品已經(jīng)有了慘痛的教訓(xùn)。而賽可特從產(chǎn)品設(shè)計到應(yīng)用控制上對這個缺陷進行了系統(tǒng)性改善。主要是通過改良產(chǎn)品設(shè)計改善多層板內(nèi)層銅和孔壁絕緣基材調(diào)整電荷之后的電位差,并改良導(dǎo)電工序槽液均一性和降低老化速度達到均勻涂覆,保證電阻值較低和一致。完全杜絕了這種問題的產(chǎn)生。比如深圳一造電路,東莞品升,梅州江鴻等多層板廠經(jīng)過長時間的使用和比較都證明了賽可特產(chǎn)品的可靠表現(xiàn)。
典型的問題之二:認為PCB孔壁和孔銅的結(jié)合力不好。
其實結(jié)合力不好和傳統(tǒng)的PTH工藝中所存在的這類問題是一致的。鉆孔完畢后如果去毛刺的清洗不充分,孔壁的粉塵去除不凈最容易產(chǎn)生這類問題,往往高分子導(dǎo)電膜在加工普通的雙面板過程中由于前段清洗只有去毛刺工藝,水洗過程遠不如垂直線清洗工藝時間長并且徹底,槽孔由于粗糙度大表現(xiàn)的就更為明顯。解決這個問題就是要保證水洗充分和增加除膠渣工藝對孔壁的粉塵、膠渣和孔壁表面疏松層進行咬蝕,以保證孔銅的結(jié)合力。然后再做高分子導(dǎo)電工藝的處理就可以順利解決。
賽可特對高分子導(dǎo)電膜所做的孔壁結(jié)合力和傳統(tǒng)PTH的孔壁結(jié)合力在第三方檢測機構(gòu)做了試驗比較,同一類孔的拉拔力PTH為95磅,高分子導(dǎo)電膜為103磅。事實證明和PTH比較結(jié)合力略優(yōu)于傳統(tǒng)工藝。
另外我們經(jīng)過兩年的品質(zhì)跟蹤發(fā)現(xiàn):賽可特高導(dǎo)產(chǎn)品所處理的板子幾乎沒有孔內(nèi)無銅和孔不導(dǎo)通的現(xiàn)象,這要明顯優(yōu)于傳統(tǒng)PTH工藝。
經(jīng)過兩年的在市場上的產(chǎn)品表現(xiàn)。賽可特的高分子導(dǎo)電膜已經(jīng)廣泛應(yīng)用于多層板的孔導(dǎo)通工藝上,這是國內(nèi)高導(dǎo)產(chǎn)品的一個質(zhì)的突破。
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原文標題:高分子導(dǎo)電膜的工藝優(yōu)勢介紹--質(zhì)量篇
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