華為麒麟1020芯片性能達到麒麟970的兩倍，在技術上將超越高通

6月21日消息 近日，有不少外媒報道了華為麒麟1020處理器的消息。

華為目前正在籌劃兩款名為麒麟 710和麒麟 980的新處理器，這兩款處理器將分別作為高通 710和845的直接競爭對手。按照慣例，今年下半年麒麟980處理芯片就要同大家見面了，據悉目前這款芯片已經進入實際投產階段。它采用7nm工藝制成，并且還將搭載比麒麟970芯片更加強大的NPU處理芯片，在AI算力上帶來明顯的提升。麒麟980預計將在華為Mate 20手機上首發(fā)，屆時將結合GPU Turbo等技術優(yōu)化，為我們帶來超強的性能體驗。

不過近日外媒曝光了華為了另一款芯片——麒麟1020，其性能甚至可以達到麒麟970的兩倍，安兔兔跑分更是達到了驚人的40萬。并且它將是一款支持5G移動網絡的芯片，而且根據推測，這款芯片將同樣采用7nm工藝制程，作為麒麟980的繼任者，將繼續(xù)引領5G手機時代以期望未來在核心技術上超越高通。

這次的麒麟1020將搭載5個大核+4個小核心+寒武紀AI芯片，共計10個核心，安兔兔跑分預計高達40萬，期望在性能和功耗之間找到平衡點。華為在核心技術上不愿受制于人，從放棄高通平臺選擇自研CPU就可以看出。即使最開始的陣痛期讓華為收到很多質疑，從一開始連華為自己都不想用的海思K3V2到現在的GPU Turbo讓業(yè)界眼前一亮，一路走來大家對華為海思處理器的認可是越來越多。

前段時間在5G標準上華為又是不敵高通，但是這更加堅定了華為走自主創(chuàng)新的道路。麒麟970已經可以勝任日常的工作，雖然在游戲上還是不如高通處理器，因此華為最新的麒麟1020處理器是志在必得。

據稱該款芯片正在開發(fā)中，為即將推出的5G智能手機提供強有力的運算核心。事實上，該公司正在考慮在2019年年底前發(fā)布這款芯片，以配合推出各種5G網絡。不僅如此，華為也在為這次巨大的性能提升做出努力。

具體而言，該報告聲稱最新的麒麟1020將會是華為P20和P20 Pro中現有的麒麟970的性能的2倍。除此之外，華為將對神經處理單元進一步鞏固。華為去年麒麟970處理器中搭載的寒武紀AI芯片在圖像處理等AI計算方面變現優(yōu)異，具體體現在搭載970系列的手機在拍照上面對場景的識別更為精確，同時后期的處理也更勝一籌。

考慮到處理器的規(guī)劃時間表，這款芯片可能會在華為Mate 30和Mate 30 Pro中首次亮相，如果華為堅持以前的發(fā)布節(jié)奏，那么這款芯片應該會在2019年的最后一個季度發(fā)布，屆時我們也可以一睹這款芯片的風采。不過，眼下它的下兩個旗艦系列手機將會內置麒麟980，基于最新的7nm工藝，據悉麒麟980已經投入量產了。

據外媒phonearena報道，華為目前正在推進兩款名為Kirin 710和Kirin 980的新處理器，這兩款處理器將分別作為高通驍龍710和845的直接競爭對手。

此外，華為公司還將開發(fā)一款名為Kirin 1020的處理器。據稱，該芯片正在開發(fā)中，重點是5G和AI方面。消息稱，華為正在考慮于2019年年底前發(fā)布一個版本，以配合推出5G網絡。

該報告聲稱新的麒麟1020相比于現在的麒麟970的性能水平提高兩倍，除此之外，1020還將進一步升級神經處理單元以鞏固其AI領域。

考慮到處理器規(guī)定的時間表，新品似乎將在華為Mate 30和Mate 30 Pro中首次亮相。

麒麟980處理器是麒麟970的繼任者，后者被華為用于去年的Mate 10手機和今年的華為P20系列手機上。據消息，麒麟980仍然將會由臺積電代工生產，將基于更新的7nm工藝。

可見隨著時間向前推進，華為自主研發(fā)的處理芯片也越來越多的展現出其優(yōu)勢。相信隨著華為在自主芯片領域里的不斷進步，其競爭實力也會不斷增強，對市場的占有率也會逐步增高。我們相信中國的芯片制造業(yè)終有一天能趕超其他強國，在世界市場上占領一席之地。