高通近日正式發(fā)布驍龍850移動計(jì)算平臺,并稱驍龍850專為Windows10ARM筆記本打造,而這也并非高通第一次進(jìn)軍PC。
往事不堪回首
早在2009年,高通企圖憑借自己ARM架構(gòu)+Android組合的智能本殺入PC市場,該產(chǎn)品一年后便敗下陣,這是PC給高通的第一棒。
2012年,高通與微軟合作再次殺入PC市場,該產(chǎn)品是Windows+ARM組合的SurfaceRT,其結(jié)果仍不能令高通滿意,這是PC給高通的第二棒。更尷尬的是,Windows+x86架構(gòu)組合的Surface反倒成了代表產(chǎn)品。
圖片來自techdue
2017年,高通聯(lián)合華碩、惠普和聯(lián)想,并宣布三家合作伙伴成為首批采用驍龍835移動PC平臺的OEM廠商,基于驍龍835發(fā)布的PC產(chǎn)品有華碩NovaGo和惠普Envyx2,市場反饋依然不如人意,這是PC給高通的第三棒。
為何三敗
以第三次為例,驍龍835本是一款用于移動通訊的芯片,包括了CPU、GUP、DSP、ISP和基帶等一系列的模塊。其很多模塊PC根本用不到,高通將其原封不動用于PC上,本就是外來客,再加上水土不服,自然搶不了AMD和英特爾的市場。
高通一直打不開市場的另一原因是在市場宣傳及廠商合作上的不足。英特爾霸權(quán)PC市場,離不開廣泛的品牌市場宣傳,如在芯片剛有樣片時(shí)已對OEM廠技術(shù)開發(fā)培訓(xùn),做出主板樣板、對OEM廠商所做的立體式外部的廣告投放有25%的報(bào)銷費(fèi)用及媒體宣傳等。
圖片來自gadgetstouse
此外,英特爾已與OEM廠商合作20多年,在人情、人際、價(jià)格上建立了密切合作關(guān)系,這些不是高冷的高通用技術(shù)和產(chǎn)品就可以攻破的,更是高通進(jìn)軍PC所欠缺的。
高通也知道自己的這些短處,因?yàn)楦咄ㄔ诜?wù)器市場也遇到相同的問題,這因?yàn)楦咄ㄏ忍旎蚶镏皇莻€專利工廠,沒有制造、品牌市場。
英特爾的一系列市場學(xué)、品牌學(xué)、生態(tài)學(xué)已經(jīng)過時(shí),但高通連應(yīng)對這些過時(shí)的系列辦法一個也沒公現(xiàn),只是干發(fā)布產(chǎn)品,喊著進(jìn)軍PC市場
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原文標(biāo)題:屢敗屢戰(zhàn) 高通四殺PC能成嗎?
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