“驍龍1000”的新SoC開(kāi)發(fā)平臺(tái)已經(jīng)成型

從高通本周在北京辦會(huì)宣傳搭載驍龍芯片的Win10筆記本、此前在臺(tái)北電腦展上又發(fā)布專(zhuān)向PC產(chǎn)品的“高頻版驍龍845”驍龍850來(lái)看，他們對(duì)于搶占長(zhǎng)續(xù)航且?guī)б苿?dòng)網(wǎng)絡(luò)連接的筆記本市場(chǎng)下了很大決心。

不過(guò)，即便在系統(tǒng)層面已經(jīng)聯(lián)合微軟做出了Win32 exe程序的兼容模擬器，并在推進(jìn)對(duì)64位程序的支持，但現(xiàn)實(shí)問(wèn)題仍是，已經(jīng)發(fā)布的驍龍835電腦和基于驍龍845“超頻”的新驍龍850平臺(tái)，在exe程序的執(zhí)行效率上仍較Intel x86有較大差距。

顯然，高通也早就注意到了這點(diǎn)。

知名爆料人、WinFuture站長(zhǎng)Roland Quandt在22日給出了“驍龍1000”的進(jìn)一步資料。

“驍龍950”“驍龍1000”是他月初率先偷跑的，雖然高通未來(lái)商用時(shí)不一定采取類(lèi)似的命名，但芯片本身的看點(diǎn)才是我們最應(yīng)關(guān)注的，因?yàn)镼uandt強(qiáng)調(diào)，這是高通專(zhuān)為Win10 PC搭載的處理器，和目前基于手機(jī)SoC“嫁接”到筆記本上完全不同。

據(jù)悉，內(nèi)部暫名“驍龍1000”的新SoC開(kāi)發(fā)平臺(tái)已經(jīng)成型，最大16GB RAM，2x128GB UFS閃存。

早先，Roland還曾指出，“驍龍1000”的熱設(shè)計(jì)功耗可能高達(dá)12W，而驍龍850才只有6.5W。據(jù)說(shuō)華碩正在秘密聯(lián)合高通研發(fā)“驍龍1000”的驗(yàn)證機(jī)，代號(hào)Primus。

傳言已久的Z390芯片組的真實(shí)身份居然來(lái)了個(gè)180度轉(zhuǎn)彎。

據(jù)Benchlife掌握的最新消息，Intel取消了14nm工藝的Z390芯片組，同時(shí)AMD也取消了所謂的Z490。

目前，Z370是基于22nm光刻工藝，但4月初推出的H310/H370/B360都升級(jí)為了14nm，不過(guò)，Digitimes曾在5月初表示，Intel的14nm產(chǎn)能非常緊張。

這次14nm Z390取消曝光出來(lái)的一個(gè)原因就是Intel要照顧企業(yè)級(jí)芯片組比如C246的生產(chǎn)。

然而，如此一來(lái)，事情就有意思了，Z370作為8代酷睿座駕中最高端的主板，會(huì)在USB 3.1 Gen2和千兆Wi-Fi兩個(gè)特性上連H310也不如。

當(dāng)然，Benchlife提到，Intel可能會(huì)默許主板廠商從ASMedia（祥碩）采購(gòu)USB 3.1 Gen2主控集成到南橋，然后冠之以Z390推向市場(chǎng)。

主板這塊雖有些亂套，好在處理器還沒(méi)有受到干擾，8核16線程的新Coffee Lake-S旗艦（“i7-8800K”?）馬上就會(huì)發(fā)布了。

芯片代工行業(yè)在制程邁入10nm以?xún)?nèi)后，面臨的成本壓力也越來(lái)越高。

據(jù)SemiEngineering報(bào)道，IBS的測(cè)算顯示，10nm芯片的開(kāi)發(fā)成本已經(jīng)超過(guò)了1.7億美元，7nm接近3億美元，5nm超過(guò)5億美元。如果要基于3nm開(kāi)發(fā)出NVIDIA GPU那樣復(fù)雜的芯片，設(shè)計(jì)成本就將高達(dá)15億美元。

代工廠為此每月要拿出4萬(wàn)片晶圓，成本在150億到200億美元。

在14nm之前，每18個(gè)月進(jìn)步一代制程，性?xún)r(jià)是有30%提升的，然而邁入14nm之后，這一趨勢(shì)快見(jiàn)不到了。

所以，GF的首席技術(shù)官Gary Patton說(shuō)，展望未來(lái)，7nm將是一個(gè)長(zhǎng)期存在的節(jié)點(diǎn)，因?yàn)?nm/3nm或許很難達(dá)到功耗、性能、面積、成本更好的平衡點(diǎn)。

目前，唯一公布3nm進(jìn)度的是三星，他們計(jì)劃2019年交付v0.01版本的PDK，2021年進(jìn)行試產(chǎn)。