高通驍龍已成為目前眾多AI手機(jī)的標(biāo)配

當(dāng)前終端側(cè)AI正向諸多行業(yè)拓展，從手機(jī)、汽車(chē)到工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能家居等。在這些領(lǐng)域AI正從云端向終端分布，亟需能夠提供低功耗、高效集成的計(jì)算平臺(tái)。高通一直專(zhuān)注于智能手機(jī)、汽車(chē)和機(jī)器人等終端側(cè)人工智能的研究。高通的驍龍AI芯片，在高度集成的系統(tǒng)級(jí)芯片中提供異構(gòu)計(jì)算的能力，成為目前眾多AI手機(jī)的標(biāo)配。

數(shù)據(jù)顯示，未來(lái)5年全球智能手機(jī)的累計(jì)出貨量將超過(guò)85億部，這也是移動(dòng)終端正在成為全球最普遍AI平臺(tái)。高通一直以來(lái)在移動(dòng)領(lǐng)域擁有領(lǐng)導(dǎo)地位，高通AI芯片的廣泛應(yīng)用，幾乎覆蓋了市面所有經(jīng)典手機(jī)和其他移動(dòng)終端，為整個(gè)產(chǎn)業(yè)提供了強(qiáng)大豐富的計(jì)算支撐，是全球移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代的核心驅(qū)動(dòng)力。這為高通提供了利用已有的規(guī)模和機(jī)會(huì)，去促進(jìn)AI手機(jī)和毗鄰領(lǐng)域發(fā)展的機(jī)會(huì)。

實(shí)際上，AI不論是現(xiàn)在還是未來(lái)，與我們聯(lián)系最緊密的還是手機(jī)，因?yàn)槭謾C(jī)是萬(wàn)物互聯(lián)的核心終端，是用戶(hù)操控設(shè)備的最重要入口。而且隨著時(shí)間推移，消費(fèi)者對(duì)終端側(cè)AI的熱情也在日益增長(zhǎng)。根據(jù)最新報(bào)告顯示，千禧一代的年輕人認(rèn)為，AI是智能手機(jī)的必備功能；超過(guò)53%的受訪者表示，愿意為配備AI特性和功能的設(shè)備支付更高的費(fèi)用。AI在手機(jī)中不單單是語(yǔ)音助手，在智能手機(jī)中的人工智能是相當(dāng)復(fù)雜的，它能夠?qū)崿F(xiàn)多種多樣的功能，目前的人工智能就已經(jīng)兼具視覺(jué)、聽(tīng)覺(jué)等多方面的感應(yīng)，能夠與人類(lèi)進(jìn)行一定程度的交流。因?yàn)橹悄苁謾C(jī)正成為最普及的AI平臺(tái)，而AI也將為智能手機(jī)提供增強(qiáng)體驗(yàn)和全新功能，使其真正成為個(gè)人助理。

很明顯，智能手機(jī)對(duì)于搶占AI入口極為重要。高通能夠幫助合作伙伴搶占AI生態(tài)入口，這在于高通的芯片開(kāi)始承載AI的能力，而且高通最重要的優(yōu)勢(shì)在于能夠推動(dòng)實(shí)現(xiàn)AI的規(guī)?；Ｄ壳案咄ㄔ?a target="_blank">物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域高通的芯片總量達(dá)到15億，并且以每天100萬(wàn)片的速度推廣。截至2014年11月，搭載驍龍芯片的安卓智能手機(jī)出貨量已經(jīng)超過(guò)10億臺(tái)。按地球人口算，相當(dāng)于平均每7個(gè)人就有一人在使用搭載了驍龍芯片的手機(jī)。

移動(dòng)領(lǐng)域的規(guī)模化，成為了高通將AI帶給市場(chǎng)的基石。加之不可阻擋的物聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)和即將到來(lái)的5G時(shí)代，使得高通認(rèn)為智能互聯(lián)所需要的計(jì)算能力正通過(guò)云端分布到終端。因此，高通提出的AI愿景將更專(zhuān)注于幫助智能手機(jī)、汽車(chē)和機(jī)器人等廣泛而普及的海量終端實(shí)現(xiàn)AI，以確保在有無(wú)網(wǎng)絡(luò)或Wi-Fi連接的情況下都能夠通過(guò)AI芯片完成AI處理。其優(yōu)勢(shì)包括即時(shí)響應(yīng)、可靠性提升、隱私保護(hù)增強(qiáng)，以及高效利用網(wǎng)絡(luò)帶寬。

當(dāng)前全球科研界及企業(yè)等競(jìng)相開(kāi)發(fā)更加適用的AI芯片，尤其是適用于移動(dòng)通信時(shí)代的AI芯片。因?yàn)橹挥行阅軓?qiáng)悍的手機(jī)AI芯片才能帶來(lái)更加智能化的體驗(yàn)，從而在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中贏得一席之地。從這一點(diǎn)上來(lái)說(shuō)，高通無(wú)疑又走在了行業(yè)的前列，高通的驍龍845、驍龍835、驍龍820、驍龍660芯片都是支持AI的手機(jī)芯片，十余年的AI研發(fā)使高通在AI抵達(dá)終端側(cè)的浪潮中，收獲滿(mǎn)滿(mǎn)碩果。事實(shí)上，從驍龍820開(kāi)始，高通的手機(jī)芯片就已經(jīng)支持AI了。那個(gè)時(shí)候主要是通過(guò)開(kāi)放SDK給手機(jī)廠商，為他們?cè)谠贫颂峁〢I算法支持。到了驍龍845，其實(shí)已經(jīng)是高通的第三代AI芯片，支持最頂尖的終端側(cè)AI處理，相比上一代驍龍845在AI運(yùn)算性能上有近三倍的提升。驍龍845的CPU、GPU和DSP都可以支持端側(cè)的AI，驍龍845的第三代異構(gòu)AI計(jì)算設(shè)計(jì)可以簡(jiǎn)化圖片與視頻的拍攝，提升VR游戲體驗(yàn)，并讓語(yǔ)音交互更加自然，驍龍845也成為目前安卓陣營(yíng)頂級(jí)機(jī)型中幾乎唯一的選擇。目前，采用高通AI芯片的代表AI手機(jī)如小米6X、小米MIX 2S、vivoX21等，在市場(chǎng)上均收獲消費(fèi)者喜愛(ài)。

高通最近推出的驍龍710芯片，支持全方位的AI體驗(yàn)，將幫助手機(jī)廠商打造全新次旗艦。驍龍710采用支持AI的高效架構(gòu)而設(shè)計(jì)，集成多核人工智能引擎(AI Engine)，并具備神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理能力。相較于驍龍660的AI性能提升了2倍，搭載驍龍710的AI手機(jī)新品將于今年的第二季度陸續(xù)亮相。

AI芯片在手機(jī)中的應(yīng)用必然是從高端不斷的向下滲透，AI的功能也正從高端芯片產(chǎn)品向中低端普及，高通也正在進(jìn)一步加強(qiáng)其在中低端市場(chǎng)的AI芯片競(jìng)爭(zhēng)力。近日宣布推出驍龍600和400層級(jí)的三款全新AI芯片，驍龍632、驍龍439和驍龍429，新推出的芯片均支持AI功能。這標(biāo)志著AI手機(jī)在中低端產(chǎn)品中也將得到普及。