針對FPC電路板的缺點，有什么好的解決方案嗎？

柔性電路板（Flexible Printed Circuit Board）又稱“FPC電路板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。FPC電路板在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數(shù)字相機等領域得到了廣泛的應用。

1、柔性電路板的優(yōu)點如下：

（1）可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意排列，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化；

（2）利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適應電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠性方向發(fā)展的需要。

（3）FPC電路板板還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結(jié)合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

2、FPC電路板也存在一些缺點：

（1）一次性初始成本高。

由于FPC電路板是為特殊應用而設計、制造的，所以電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。常規(guī)的應用場景，出于成本考慮，一般不會采用FPC電路板。

（2）FPC電路板的更改和修補比較困難。

FPC電路板一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要復原，這是比較困難的工作。

（3）尺寸受限制。

FPC電路板在尚不普及的情況下，通常用間歇法工藝制造，受到生產(chǎn)設備尺寸的限制，不能做得很長、很寬。

（4）操作不當易損壞。

制備人員操作不當易引起柔性電路的損壞，F(xiàn)PC的錫焊和返工需要由受過訓練的人員操作。

圖1. FPC電路板

針對以上FPC電路板的缺點，有什么好的解決方案嗎？答案是肯定的，那就是全印刷工藝。

全印刷工藝通過噴墨打印的方式，在柔性基底上直接制備出單層或多層FPC電路板。避免了傳統(tǒng)FPC電路板制造過程中光刻、顯彰、開板等復雜工藝，大大降低了制作成本并縮短了生產(chǎn)周期，減少或者消除傳統(tǒng)FPC電路板存在的一些問題和缺點。

不過，使用噴墨工藝可以減少工序和降低成本，但對設計的要求會更高，如果有一款軟件可以將電路圖轉(zhuǎn)化為打印圖，那就會方便很多。當然，僅有印刷工藝制備FPC設計圖這樣的工藝還顯得美中不足，如果再有一臺多功能打印機用來實現(xiàn)一鍵直接打印FPC電路板，是不是就完美了呢？如果真是這樣，就意味著FPC的制備不再需要傳統(tǒng)工藝那么復雜的工序，從而大大降低制作成本并縮短生產(chǎn)周期。更重要的是，如果設計人員發(fā)現(xiàn)做出來的FPC電路板設計上有問題，滿足不了要求，只需要修改設計圖，再次打印即可。

圖2. 全印刷FPC電路板設計圖

圖3. 全印刷FPC電路板實物圖

以上提到的技術可不僅僅是假設，是已經(jīng)成為了真正的現(xiàn)實。這種全新技術幫助你一鍵打印FPC電路板，從而盡快驗證你的設計是否合理。這意味著你可以在一天之內(nèi)就迭代好幾版的FPC設計，這將大大加快你的產(chǎn)品研發(fā)速度！

圖4. 舊工藝和全印刷制備FPC電路板藝迭代示意圖