除了半導體、大數(shù)據(jù)，還有哪些亮點話題值得關注？

四年一度的世界杯又來了，今年的熱點話除了小龍蝦、爆冷門之外，還有更多高科技值得關注。如足球內置NFC芯片，在足球、球門、邊界線和球鞋球上，可以看到目前備受關注的IoT技術和大數(shù)據(jù)技術。

什么是NFC芯片？它是一種短距離的高頻無線通信技術，可以允許電子設備之間，進行非接觸試點對點數(shù)據(jù)傳輸交換數(shù)據(jù)。內置了NFC芯片的足球，可以記錄比賽的細節(jié)，比如運動軌跡、球員射門細節(jié)等。

IoT（全稱 Internet of things），也就是物聯(lián)網，即物物相連的互聯(lián)網，是信息化時代的重要發(fā)展階段。門線技術（Goal-line technology），是IoT技術優(yōu)勢的很好體現(xiàn)，它是近年興起的足球運動輔助工具，可以判斷球是否進入了球門線，從而判斷進球是否有效。這項技術可以使誤判的可能性大大降低。

2014年巴西世界杯上，在利用大數(shù)據(jù)技術進行判斷，最終贏的冠軍。本屆世界杯，國際足聯(lián)也及時為各個國家隊提供實時數(shù)據(jù)，以便他們能夠根據(jù)數(shù)據(jù)做出判斷和調整。這只是大數(shù)據(jù)在世界杯中的其中一個應用。

從世界杯對芯片、IoT 技術和大數(shù)據(jù)技術的應用，我們可以看出IoT技術和大數(shù)據(jù)技術在未來社會生活中進行普遍應用的必然趨勢，也可以看出芯片與IoT技術、大數(shù)據(jù)技術之間的密切聯(lián)系。近期的中興事件以及貿易戰(zhàn)，也將芯片產業(yè)擴大到了全民關注的局面，核心芯片技術如何突破也成了業(yè)界人士討論的重點話題。

核心芯片技術、大數(shù)據(jù)技術如何突破

最近幾年，為了支持芯片產業(yè)發(fā)展，政府在政策和資金上都投入了極大力度，因此國內整體產業(yè)也迎來迅速發(fā)展期。然而中興事件讓我們看到，美國居然可以一下子卡住中國企業(yè)命脈。

據(jù)了解，存儲芯片基本被三星、海力士、東芝、美光、英特爾等幾家巨頭企業(yè)控制。計算芯片則被英特爾和Arm的CPU，英偉達和AMD的GPU，德州儀器的DSP 壟斷。高端通信芯片主要由美國高通把控，從市場份額來看，高通多年保持著市場龍頭地位。

很明顯，中國核心芯片技術，與世界巨頭相比，還存在很大差距，短期內想要反擊幾乎不可能，然而努力縮小差距，卻是刻不容緩的事。近期，無錫、合肥、廈門、武漢、重慶、成都等地紛紛發(fā)布新政，開始在芯片產業(yè)的發(fā)展上加大投入。如何突破核心技術，除了動手開始干之外，還需要業(yè)界人士，多交流多分享，共同優(yōu)化發(fā)展策略。

“大數(shù)據(jù)”最早由全球知名咨詢公司麥肯錫提出，從2012年開始大數(shù)據(jù)一詞被越來越多的提及，人們用它來描述和定義信息爆炸時代產生的海量數(shù)據(jù)，并命名與之相關的技術發(fā)展與創(chuàng)新。2018年6月26日，工業(yè)和信息化部黨組成員、副部長羅文在廣西南寧召開大數(shù)據(jù)技術發(fā)展與融合應用研討會上表示，我國正處在產業(yè)數(shù)字化、數(shù)字產業(yè)化快速發(fā)展的歷史進程中，大數(shù)據(jù)是經濟數(shù)字化發(fā)展的新階段。

要想實施國家大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略，就需要深入了解大數(shù)據(jù)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢及其對經濟社會發(fā)展的影響，分析我國大數(shù)據(jù)發(fā)展取得的成績和存在的問題，這就需要業(yè)界人士共同探討、出謀劃策了。

作為西部最為重要的電子信息產業(yè)大省，四川成都是最適合聚集業(yè)界人士共同交流的地方。2018年7月10日-12日，以“芯芯向蓉，數(shù)聚成都”為主題的“2018中國（成都）電子信息博覽會”將在成都舉行。

展會同期，還將舉辦六場高質量的行業(yè)高峰論壇。一場峰會、五場論壇及一系列活動（即“1+5+N”），包括大數(shù)據(jù)應用大會、半導體應用商機與趨勢發(fā)展論壇、中國國際顯示大會、軍民融合高端論壇、智能制造發(fā)展論壇、智慧城市高峰論壇。屆時，行業(yè)大咖將就各個領域的問題進行深度探討。

大咖齊聚成都，探索如何推行網絡強國建設

習近平***強調，要抓住信息化發(fā)展機遇，推進網絡強國建設。首先，要加快核心芯片技術突破，打造自主可控的半導體產業(yè)鏈，這是是網絡強國的立國之本。其次，要加速發(fā)展大數(shù)據(jù)產業(yè)，推動互聯(lián)網、大數(shù)據(jù)、人工智能和實體經濟深度融合，催生新產業(yè)新業(yè)態(tài)新模式，提高全要素生產率，這可以為加速網絡強國建設進程提供強大動能。本屆展會，將圍繞習近平***建設網絡強國、數(shù)字中國、智慧社會的指導思想進行展開。

展會規(guī)模整體可觀，面積達22,000平方米（3個館），參展企業(yè)大約700家，參展人數(shù)預計達30000人。展會涉及多個領域，包括八大主題展區(qū)：半導體展區(qū)、大數(shù)據(jù)展區(qū)、軍民融合展區(qū)、新型顯示展區(qū)、電子元器件展區(qū)、測試測量展區(qū)、智能制造展區(qū)、物聯(lián)網和智慧城市展區(qū)。

參與大會的企業(yè)都是來自世界各地的行業(yè)知名企業(yè)，如振芯科技、天津飛騰、德州儀器、格羅方德、英特爾、芯源、羅姆、富士康、偉創(chuàng)力、百度、曙光、國科量子、成都宏明、德賽思微科技、貿澤電子、貴州航天電器、中航光電、永星電子、臺基防雷科技、君耀電子、世強先進科技、星宇電子、興華航空電器、明緯電源、飛虹半導、英創(chuàng)力電子、盛凌電子、前視紅外光電科技、天衡制造、福祿克、固緯、橫河、Ametek、泰克、普源精電、個推、亨通光電、十一設計研究院等。

信息時代，技術變革日新月異，我們期待這些行業(yè)領軍企業(yè)，能夠帶來新的產品與技術，也希望參展者在交流的過程，激發(fā)出新的思想與創(chuàng)意。

展會同期，還有峰會值得關注

2018年7月10日的半導體行業(yè)峰會分為兩部分，上午的半導體全球產業(yè)峰會和下午的電源半導體技術論壇。電子科技大學教授張波，華登國際合伙人、中電華登首席投資官Robert Yung容志誠確認出席此次會議。

上午主要就資金、人才、技術驅動、國際合作、未來半導體技術的機會與應用、西部半導體產業(yè)的國際突圍之路等進行分享和討論；下午則是技術類話題，包括電源管理、新半導體材料、電機驅動、電源集成模塊等等。

中國大數(shù)據(jù)應用大會主要就大數(shù)據(jù)與先進制造、工業(yè)互聯(lián)網、區(qū)塊鏈技術、無界零售的應用關系進行探討，其中從數(shù)字經濟看中國新經濟也是一大看點。屆時，富士康工業(yè)互聯(lián)網股份有限公司董事長陳永正、偉創(chuàng)力全球運營副總裁吳勁松、百度搜索首席架構師兼區(qū)塊鏈實驗室主任譚待、京東大數(shù)據(jù)研究院院長劉暉、美國辛辛那提大學(Univ.of Cincinnati) 講座教授、《工業(yè)大數(shù)據(jù)》作者李杰、《連線》雜志創(chuàng)始主編Kevin Kelly、電子科大學教授周濤等大數(shù)據(jù)重點企業(yè)領導將會出席此次會議。我們相信，通過此次大數(shù)據(jù)應用大會，參與者重新全面認識大數(shù)據(jù)和大數(shù)據(jù)應用。

2017年7月10號下午還有一場重磅會議，中國西部智慧城市高峰論壇，該論壇將為您邀請目前業(yè)內知名企業(yè)大佬專門為您解讀，我們將把本屆IOT大會精心打造成中國智慧城市產業(yè)鏈的一個合作共贏的交流平臺，使得中國智慧城市產品制造商和系統(tǒng)集成商能夠以超前市場眼光來定位和開發(fā)產品。

總結

“芯芯向蓉，數(shù)聚成都”，2018年7月10-12日在成都的展會聚聚，與來自世界各地的行業(yè)大咖來一次思想的碰撞，期待通過3天的交流，每一位參展者都能有獨特的收獲，也希望本屆展會能夠為行業(yè)的進步提供助力。

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