國家集成電路創(chuàng)新中心啟動，將聚焦5nm及以下集成電路研發(fā)

國家集成電路創(chuàng)新中心、國家智能傳感器創(chuàng)新中心啟動會7月3日在上海舉行。國家集成電路創(chuàng)新中心將圍繞5nm及以下集成電路，聚焦四大共性技術，支持國產高端芯片在國內制造企業(yè)實現(xiàn)生產。

“公司+聯(lián)盟” 行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新模式

國家集成電路創(chuàng)新中心依托上海集成電路制造創(chuàng)新中心有限公司，采用“公司+聯(lián)盟”的方式，由復旦大學牽頭，聯(lián)合行業(yè)龍頭企業(yè)中芯國際、華虹集團等建立集成電路產業(yè)鏈上下游協(xié)同機制，以行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新模式組建，逐步吸收更多龍頭企業(yè)和研究機構，打造國家集成電路共性技術研發(fā)平臺，著力解決我國集成電路主流技術方向選擇和可靠技術來源問題，為產業(yè)升級提供技術支撐和知識產權保護。

聚焦5nm及以下集成電路研發(fā)

創(chuàng)新中心將圍繞5nm及以下集成電路，聚焦新器件研發(fā)、先進仿真和模擬技術、EUV光刻工藝及OPC技術、先進集成工藝四大共性技術，以實現(xiàn)器件結構創(chuàng)新和工藝創(chuàng)新為目標，為產業(yè)技術升級、未來大生產線建設提供人才、技術支撐和知識產權保護，支持國產高端芯片在國內制造企業(yè)實現(xiàn)生產。

國家智能傳感器創(chuàng)新中心以關鍵共性技術研發(fā)和中試為目標，專注傳感器設計集成技術、先進制造及封測工藝，布局傳感器新材料、新工藝、新器件和物聯(lián)網應用方案等領域，以“公司+聯(lián)盟”模式運行，力爭打造世界級智能傳感器創(chuàng)新中心。

著力解決關鍵共性技術供給不足

工信部副部長羅文在啟動會上講話表示，創(chuàng)新中心要著力解決集成電路工藝、功能器件結構、材料、系統(tǒng)集成等方面關鍵共性技術的供給不足問題；要通過產業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟組織協(xié)同開展行業(yè)關鍵共性技術研發(fā)和產業(yè)化示范應用；要加強股東之間的合作，建立起聯(lián)合開發(fā)、優(yōu)勢互補、成果共享、風險共擔的協(xié)同創(chuàng)新機制；要通過技術成果轉化、企業(yè)孵化、企業(yè)委托研發(fā)和為行業(yè)提供公共服務等方式，推動集成電路、智能傳感器領域關鍵共性技術向產業(yè)轉移轉化；要在實踐中不斷創(chuàng)新商業(yè)模式，逐步實現(xiàn)自主經營，自負盈虧，自我造血和自我發(fā)展。