美圖將舍棄聯(lián)發(fā)科，改用高通芯片

昨日，美圖T9在北京正式發(fā)布。與以往美圖歷代產(chǎn)品均采用聯(lián)發(fā)科（2454.TW）芯片不同的是，這次美圖T9首次選擇了高通驍龍平臺。

實際上，舍棄聯(lián)發(fā)科，改用高通芯片的不止美圖一家。

根據(jù)第一手機界研究院統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年5月中國暢銷手機TOP 50中，僅有9款產(chǎn)品使用了聯(lián)發(fā)科的芯片，而搭載高通驍龍的則有24款機型，高出聯(lián)發(fā)科15款之多。

其中，包括聯(lián)發(fā)科的兩大客戶OPPO、vivo也紛紛在旗艦機型上改用高通平臺。

以此來看，以中低端芯片起家的聯(lián)發(fā)科幾乎正在被大陸主流手機品牌集體拋棄。

主流手機廠商走向中高端

據(jù)了解，美圖T9此次采用高通驍龍處理器，CPU性能直接提升80%，流暢度提升62.5%。美圖官方稱，美圖T9的推出，也標志著美圖手機正式開啟了美顏3.0時代。

可以說，美圖手機借由高通處理器，在高端之路上再進一步。而聯(lián)發(fā)科則在大陸主流手機品牌廠商上再失一城。

不僅是美圖，包括OPPO、vivo這兩家聯(lián)發(fā)科的老客戶也減少了采用其芯片的產(chǎn)品，倒向高通陣營。

2016年，OPPO的爆款OPPO R9正是采用聯(lián)發(fā)科處理器，隨后的OPPO R9s卻轉而搭載高通驍龍625，配備同款高通芯片的還有vivo的銷量王牌vivo X9。

到了2017年，OPPO R11系列和vivo X20系列也均選擇了高通平臺。

2018年至今，OPPO 發(fā)布的主打旗艦R15采用聯(lián)發(fā)科和高通660兩種版本，vivo X21i采用聯(lián)發(fā)科處理器，這才讓聯(lián)發(fā)科重新拿回一部分訂單。

然而，剛發(fā)布不久的vivoNEX，以及即將發(fā)布的OPPO Find X卻均采用高通845。要知道，vivo和OPPO將借助這兩個新產(chǎn)品再次角逐高端旗艦市場。

OV尚且移情別戀，更不用說擁有海思的華為，和從未在紅米以外機型上用過聯(lián)發(fā)科的小米。

其實這也不難理解，在大眾的印象中，聯(lián)發(fā)科一直是中低端的代表，通常用在3000元以下價位段，高通則代表中高端芯片。在中國大陸芯片產(chǎn)業(yè)并未全面覆蓋中高端的情況下，采用高通芯片是中國主流手機品牌前往中高端路上的必然選擇。

聯(lián)發(fā)科的高端瓶頸

由低端轉型高端向來要經(jīng)過萬般折磨，越是巨頭企業(yè)便越難擺脫其影響。

長期以來，聯(lián)發(fā)科似乎一直備受運氣眷顧，直至2016年都堪稱順風順水。尤其是2016年OPPO、vivo的成功讓聯(lián)發(fā)科更是收獲滿滿。

然而時至2017年，聯(lián)發(fā)科低價策略的負面效果逐漸顯現(xiàn)。根據(jù)聯(lián)發(fā)科2017年年報數(shù)據(jù)顯示，2017年聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)收入2382.16億元新臺幣，同比下滑14%，實現(xiàn)凈利潤240.7億元新臺幣，同比僅增長0.4億元新臺幣。也是在這一年，高通開始吞噬聯(lián)發(fā)科在中低端市場的份額。

對此，第一手機界研究院特意致電聯(lián)發(fā)科相關負責人，但至截稿時未收到任何回復。

如果說聯(lián)發(fā)科的困境是過度依賴中低端的必然結果，那么通向中高端就是唯一的解決之法。所以面向中高端市場的 P 系列，就成為了聯(lián)發(fā)科能否重回正軌的關鍵，聯(lián)發(fā)科P60也正式運用在OPPO R15、vivo X21i之上。

在聯(lián)發(fā)科P60的助力下，聯(lián)發(fā)科自4月起營收情況有所回升。根據(jù)聯(lián)發(fā)科最新公布的5月財報顯示，2018年5月，聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)收入204.06億元新臺幣，同比上升10.68%。

然而聯(lián)發(fā)科的處境仍是非常嚴峻，目前大陸手機品牌研發(fā)自主芯片的意識覺醒，華為便是典型的例子。再加上中美貿(mào)易戰(zhàn)中的中興事件，大陸對芯片的研發(fā)更加重視起來。同時紫光展銳也在全面發(fā)力。

不容忽視的一點是，聯(lián)發(fā)科的技術力量多靠并購其他公司積累，即使最開始的手機芯片轉型，也是以收購晨星半導體獲得基本的準入門檻，一定程度上說明公司本身缺乏研發(fā)基因，和高通這種硬實力對抗還相去甚遠。

如此看來，在中國大陸主流手機廠商逐步放棄聯(lián)發(fā)科芯片之際，聯(lián)發(fā)科的高端和轉型之路未來將是一個未知數(shù)。