AI芯片制造門檻低，質(zhì)量還有待時(shí)間驗(yàn)證

7月4日，百度創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)李彥宏在Baidu Crea-te2018百度AI開發(fā)者大會(huì)上正式發(fā)布百度自研的中國(guó)第一款云端全功能AI芯片“昆侖”，其中包含訓(xùn)練芯片昆侖818-300，推理芯片昆侖818-100。

“市場(chǎng)上現(xiàn)有的解決方案和技術(shù)不能夠滿足其對(duì)AI算力的要求是百度決定自己研發(fā)芯片的原因，”據(jù)李彥宏介紹，“昆侖芯片的計(jì)算能力跟原來用FPGA做的芯片相比，計(jì)算能力有30倍左右的提升，可適用于語音、圖像、自動(dòng)駕駛等很多方面?！钡隙加浾咴诂F(xiàn)場(chǎng)了解到，該款芯片目前仍在試生產(chǎn)中，具體量產(chǎn)時(shí)間表尚未可知。

無獨(dú)有偶，手機(jī)廠商華為、美圖，語音識(shí)別廠商出門問問、若琪都開始往上游芯片延伸。中美貿(mào)易爭(zhēng)端之后，國(guó)產(chǎn)終端廠商們做芯片熱情空前高漲。如同前幾年互聯(lián)網(wǎng)造車熱，今年許多發(fā)布的芯片也被吐槽可能淪為“PPT芯片”。當(dāng)然除了品牌需求，自己做芯片更多也是尋求性價(jià)比更高、或者競(jìng)爭(zhēng)力更大的發(fā)展路線。

為什么大家都自己做芯片？

“百度大約從2011年起開始大規(guī)模地對(duì)AI技術(shù)進(jìn)行投入，不斷遇到各種各樣的問題，也需要用創(chuàng)新的方法來解決，其中一個(gè)重要的問題，就是對(duì)算力的需求一直在提升。我們?cè)缙谟玫氖?a target="_blank">CPU，后來開始用GPU，再往后用FPGA，端到端去做各種各樣的優(yōu)化，到2017年的時(shí)候，我們還是覺得這些市場(chǎng)上現(xiàn)有的解決方案和現(xiàn)有的技術(shù)不能夠滿足我們對(duì)A I算力的要求?！崩顝┖耆缡潜硎?。

無獨(dú)有偶，在南都記者采訪中，許多做芯片的廠商都表示主要是“（市場(chǎng)上）沒有合適的芯片”。出門問問與若琪都選擇與杭州國(guó)芯合作開發(fā)芯片。

此前云知聲CEO黃偉說過“語音識(shí)別公司不自己做芯片死路一條”。而若琪CEO祝銘明也對(duì)這個(gè)觀點(diǎn)表示贊同?！叭绻袆e人做我們就用別人的了?！弊ｃ懨髡f，大家都知道芯片利潤(rùn)率很低，做這個(gè)事情不賺錢?！坝袝r(shí)候計(jì)算力不是越高越好，而是需要針對(duì)特定場(chǎng)景做特定優(yōu)化，尋找性價(jià)比最高的方案?！?/p>

但實(shí)際上據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，自主研發(fā)芯片并不是提高整體的計(jì)算力，而是對(duì)部分功能進(jìn)行優(yōu)化，與過去強(qiáng)調(diào)復(fù)雜運(yùn)算的CPU不同，許多人工智能的應(yīng)用，尤其是“學(xué)習(xí)”需要簡(jiǎn)單而大量地重復(fù)輸入，這也是為什么“十項(xiàng)全能”的CPU之類的通用芯片在人工智能領(lǐng)域難以施展拳腳的原因。

出門問問同樣研發(fā)了一款前端接收信息的芯片模塊“問芯”。“打個(gè)比方，電視關(guān)機(jī)后同樣離線語音喚醒。這解決了語音識(shí)別重要的痛點(diǎn)，”以及為什么其他廠商在已有通用芯片之外還需要一個(gè)前端信號(hào)芯片時(shí)，出門問問CEO李志飛解釋說：“一是（通用芯片）貴，二是集成效果不好也不方便。（出門問問的）‘問芯’AI芯片模組直接可以用USB。”

而百度的“昆侖”則強(qiáng)調(diào)使用云端計(jì)算力。“這是中國(guó)第一款全功能的云端AI芯片，可適用于語音、圖像、自動(dòng)駕駛等很多方面，它的算力也非常強(qiáng)大，而且它是可編程的，也非常靈活。”李彥宏還透露“昆侖芯片”的優(yōu)勢(shì)就在于“靈活可編程”：“這些芯片，和芯片之上的軟件、開發(fā)框架、各種各樣的應(yīng)用一起構(gòu)成了一個(gè)龐大的平臺(tái)和生態(tài)系統(tǒng)”。

據(jù)南都記者了解，“昆侖”芯片可適配語音識(shí)別、圖像優(yōu)化、自動(dòng)駕駛，目前還在試生產(chǎn)中，量產(chǎn)時(shí)間表尚不可知。

AI芯片那么好做嗎？

從云知聲、出門問問發(fā)布的時(shí)間表看，芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)都只有3年多時(shí)間，這與“一個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)需要幾十年技術(shù)沉淀”的普遍印象相差甚遠(yuǎn)。但實(shí)際上，芯片有很多種，生產(chǎn)方式與定義也都有所不同。

在去年9月發(fā)布首款人工智能手機(jī)芯片麒麟970后，高通相關(guān)人士曾告訴南都記者，AI的單元模塊內(nèi)置到芯片上并不是難事，高通之前就可以做。“所謂的AI芯片并不是獨(dú)立的一塊芯片，而是針對(duì)一些AI功能進(jìn)行加速優(yōu)化?！?/p>

“并不是需要專門做一塊AI芯片，關(guān)鍵是釋放更多計(jì)算資源跟其他模塊去處理復(fù)雜場(chǎng)景。”今年初商湯與高通在創(chuàng)新視覺和基于攝像頭圖形處理等領(lǐng)域合作芯片優(yōu)化，商湯CEO徐立告訴南都記者，軟硬一體化開發(fā)是AI手機(jī)的趨勢(shì)，關(guān)鍵是打破從芯片低端到終端應(yīng)用之間的中間開發(fā)層（SDK）隔閡：“以前芯片層主要優(yōu)化操作系統(tǒng)，但現(xiàn)在AI則要求芯片直接優(yōu)化應(yīng)用。”

這催生了兩種AI芯片。一種就是類似于美圖MT-AI圖像處理芯片、出門問問“國(guó)芯”這一類前端處理芯片，用更小模塊，更便宜、更低功耗的方案處理特定問題，一種即是在通用芯片上集成對(duì)一些具體功能加速的架構(gòu)處理，比如百度這次發(fā)布的“昆侖芯片”。

“今天的芯片跟過去理解的芯片不大一樣，”祝銘明說，今天做芯片并不需要花精力去做各類IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）內(nèi)核“現(xiàn)在講SoC （集成電路芯片）新品，更多的是架構(gòu)層面的優(yōu)化，根據(jù)需求業(yè)務(wù)對(duì)IP進(jìn)行組合優(yōu)化。”

對(duì)于科技企業(yè)蜂擁做AI芯片的現(xiàn)象，馭勢(shì)科技創(chuàng)始人兼CEO吳甘沙向南都記者表示，“一方面說明AI芯片的門檻比通用芯片門檻低，另一方面目前大多數(shù)都說可以做出來AI芯片，但能否用得好能不能大批量賣出去還有待時(shí)間驗(yàn)證。”