PCB設(shè)計(jì)時(shí)DDR線寬和阻抗是怎樣確定下來(lái)的呢？全過程詳細(xì)分析

PCB設(shè)計(jì)時(shí)DDR線寬和阻抗是怎樣確定下來(lái)的呢？

讓我們通一個(gè)具體的項(xiàng)目來(lái)學(xué)習(xí)一下。

以上某個(gè)開發(fā)板原廠給出的PCB設(shè)計(jì)要求。PCB采用的是6層板的疊板設(shè)計(jì)，1.6MM的板厚。內(nèi)層采用了兩塊4MIL含銅的芯板壓合而成，芯板之間填充了一塊不含銅的芯板和兩塊半固化片2116，主要是為了調(diào)節(jié)出1.6MM的板厚。1到2層和6到5層填充的是半固化片1080，壓合后的厚度是2.7MIL。

在網(wǎng)上找了一下芯板和半固化片的資料，和原廠給出來(lái)的參數(shù)，基本上吻合。

確認(rèn)好原廠給出來(lái)的信息后，我們來(lái)用軟件算一下，線寬和阻抗是不是都能對(duì)得上。

走在外層的DDR3信號(hào)傳輸線線寬3.5Mil,到參考平面高度是2.7Mil，構(gòu)成的阻抗是55Ohm。用軟件驗(yàn)證如下：

由軟件算出來(lái)的是49.27Ohm，和原廠給出來(lái)的55Ohm有一些出入。

走在外層的DDR3差分信號(hào)傳輸線線寬4Mil,到參考平面高度是2.7Mil，構(gòu)成的阻抗是100Ohm。用軟件驗(yàn)證如下：

由軟件算出來(lái)的是89.9Ohm，和原廠給出來(lái)的100Ohm有一些出入。

通過上面的方法，我們大概知道了DDR線寬和阻抗是怎樣確定下來(lái)的。以后我們自己設(shè)計(jì)DDR的時(shí)候，就可以用這種方法來(lái)確定DDR的線寬，PCB板疊層情況，使我們?cè)O(shè)計(jì)出來(lái)的板性能更好，更穩(wěn)定。