PCB微切片樹脂選擇的六點(diǎn)基準(zhǔn)的資料概述

一、低峰值溫度 峰值溫度過高，會(huì)引起銅的氧化，影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時(shí)會(huì)發(fā)熱，如溫度太高，粘度會(huì)增加，影響滲透微孔。

二、低收縮率 冷鑲嵌材料固化時(shí)會(huì)產(chǎn)生收縮。這時(shí)在鑲嵌材料與試樣之間會(huì)產(chǎn)生縫隙，在試樣進(jìn)行打磨時(shí)，一些磨料（例如砂紙上的碳化硅顆粒）就可能會(huì)嵌入此縫隙中，在下一道工序中，這些磨料顆粒又會(huì)被拖出而在試樣表面上產(chǎn)生一條深劃痕 ，影響打磨效果。

三、低粘度 混合樹脂具有低的粘度，則流動(dòng)性好，有助于樹脂滲透進(jìn)微孔和凹陷區(qū)域。

四、透明度 操作者要透過鑲嵌樹脂看到試樣目標(biāo)區(qū)域的準(zhǔn)確位置。所以要求樹脂具有良好的透明度。

五、五氣泡 樹脂粉液混合固化后，要求無氣泡，有氣泡的樣品是不合格的。氣泡在顯微鏡下為黑色，遮蓋需要檢測(cè)的區(qū)域。

六、強(qiáng)度 樹脂具有好的強(qiáng)度有助于脫模，以及操作過程中不易裂開。