0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略入股捷豹電波,共同研發(fā)5G芯片

lPCU_elecfans ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-07-09 10:22 ? 次閱讀

1.商務(wù)部:美國在向全世界開火 貿(mào)易戰(zhàn)中方絕不打第一槍

據(jù)消息,在商務(wù)部的例行發(fā)布會上,商務(wù)部發(fā)言人高峰表示,美方挑起貿(mào)易戰(zhàn),中方已多次鄭重聲明,絕不打第一槍,但如果美方采取措施,中國將被迫還擊,堅決捍衛(wèi)國家和人民的利益。

2.聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略入股捷豹電波,共同研發(fā)5G芯片

創(chuàng)智科技近日發(fā)布公告,公司的控股子公司捷豹電波與全球知名的通訊芯片廠商聯(lián)發(fā)科簽訂了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》以及《戰(zhàn)略投資意向書》。創(chuàng)智科技表示,此次聯(lián)發(fā)科技將入股捷豹電波,雙方達(dá)成戰(zhàn)略合作,將對公司的產(chǎn)品升級和業(yè)務(wù)發(fā)展產(chǎn)生積極影響。雙方合作后可以將5G產(chǎn)業(yè)從毫米波產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品延伸到核心產(chǎn)業(yè)——5G芯片。

3.精測電子擬1億元設(shè)立上海精測半導(dǎo)體,主營半導(dǎo)體測試設(shè)備

日前,精測電子發(fā)布公告稱,公司擬出資人民幣10,000萬元在上海設(shè)立全資子公司。據(jù)精測電子最新公告表示,公司新設(shè)全資子公司已完成工商注冊登記手續(xù),取得《營業(yè)執(zhí)照》。精測電子表示,此次投資設(shè)立上海子公司主要從事半導(dǎo)體測試、制程設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,其中以集成電路工藝控制檢測設(shè)備的生產(chǎn)為主。

4.北京君正:目前未受晶圓大面積缺貨影響

北京君正近日在投資者互動平臺上表示,公司未受到晶圓大面積缺貨的影響,公司會提前向晶圓廠提交需求計劃以安排產(chǎn)能。

5.南京聯(lián)合創(chuàng)新中心正式揭牌,高通:重慶/青島正積極推進(jìn)

昨天,由中國(南京)軟件谷、高通(中國)控股有限公司(Qualcomm),以及南京睿誠華智科技有限公司(Nibiru)共同成立的"南京軟件谷-Qualcomm中國聯(lián)合創(chuàng)新中心"(以下簡稱"聯(lián)合創(chuàng)新中心")正式揭牌亮相并投入使用。

6.從量產(chǎn)車到芯片,陸奇離職后李彥宏講起AI"新故事"

2017年7月5日,剛剛走馬上任不到半年的陸奇振臂高呼:百度全面All in AI。彼時,人們在他極具感染力的演講中感受到百度這艘大船的新航向,他們隨即推出DuerOS和Apollo兩大開放平臺,百度的核心價值觀被確定為:開發(fā)者的成功,就是百度的成功。一年之前,如果說百度面臨的是嚴(yán)峻的負(fù)面事件壓力和營收壓力的話,那今年稱得上夯實業(yè)務(wù)、穩(wěn)中求進(jìn)、努力創(chuàng)收的一年。

7.國產(chǎn)AI芯片遍地開花,可是否會淪為"PPT芯片"?

據(jù)消息,百度創(chuàng)始人兼董事長李彥宏在Baidu Crea-te2018百度AI開發(fā)者大會上正式發(fā)布百度自研的中國第一款云端全功能AI芯片“昆侖”,其中包含訓(xùn)練芯片昆侖818-300,推理芯片昆侖818-100?!笆袌錾犀F(xiàn)有的解決方案和技術(shù)不能夠滿足其對AI算力的要求是百度決定自己研發(fā)芯片的原因,”據(jù)李彥宏介紹,“昆侖芯片的計算能力跟原來用FPGA做的芯片相比,計算能力有30倍左右的提升,可適用于語音、圖像、自動駕駛等很多方面。”但南都記者在現(xiàn)場了解到,該款芯片目前仍在試生產(chǎn)中,具體量產(chǎn)時間表尚未可知。

8.華為在東莞拿下10宗住宅用地,還建了學(xué)校和醫(yī)院

2018年7月5日,華為在東莞拿下10宗住宅用地,還建了學(xué)校和醫(yī)院。房子:拿下10宗住宅用地、教育:建清瀾山學(xué)校、醫(yī)療:開設(shè)華為門診部、培育強(qiáng)企,東莞建中子科學(xué)城。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    334

    文章

    26331

    瀏覽量

    210066
  • 5G芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5

    文章

    499

    瀏覽量

    43208
  • AI芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    17

    文章

    1828

    瀏覽量

    34667

原文標(biāo)題:【芯聞3分鐘】美國向全世界開火中方絕不打第一槍;陸奇離職李彥宏講AI新故事;聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略入股捷豹電波;國產(chǎn)AI芯片遍地開花...

文章出處:【微信號:elecfans,微信公眾號:電子發(fā)燒友網(wǎng)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技發(fā)布5G CPE解決方案

    在近日舉辦的COMPUTEX 2024(臺北國際電腦展2024)上,廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技共同推出了一款全新的5G CPE解決方案,該方案基于5G
    的頭像 發(fā)表于 06-07 16:21 ?488次閱讀

    聯(lián)發(fā)談未來十年的戰(zhàn)略布局

    聯(lián)發(fā)在近日舉行的股東大會上,明確了其未來十年的戰(zhàn)略布局。董事長蔡明介表示,公司將重點投入5G、AI、車用及Arm構(gòu)架運算市場,以謀求長遠(yuǎn)發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 05-29 10:39 ?389次閱讀

    聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月24日 11:30:51

    聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月21日 09:57:28

    聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月16日 14:41:00

    聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣9300+旗艦5G AI移動芯片

    聯(lián)發(fā)重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一
    的頭像 發(fā)表于 05-08 11:37 ?745次閱讀

    聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成式AI移動芯片

    在近日舉辦的聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動
    的頭像 發(fā)表于 05-07 14:47 ?487次閱讀

    聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

    聯(lián)發(fā)智能模塊
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月28日 09:30:28

    聯(lián)發(fā)聯(lián)手英偉達(dá)挑戰(zhàn)高通與AMD,游戲、3納米和大模型

    2023年5月,聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)宣布合作,共同研發(fā)車載芯片
    的頭像 發(fā)表于 03-27 14:34 ?1016次閱讀
    <b class='flag-5'>聯(lián)</b><b class='flag-5'>發(fā)</b><b class='flag-5'>科</b>聯(lián)手英偉達(dá)挑戰(zhàn)高通與AMD,游戲、3納米和大模型

    聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年03月21日 10:28:02

    羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)合作展示5G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)新空口(NR)連接

    羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)和聯(lián)發(fā)(MediaTek)合作展示基于最新3GPP Release 17規(guī)范的5G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)新空口(NR)連接。這一技術(shù)使用最先進(jìn)的 R&
    的頭像 發(fā)表于 03-14 13:45 ?534次閱讀

    聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年01月12日 09:37:42

    聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

    聯(lián)發(fā)智能芯片
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年01月03日 10:12:51

    基于聯(lián)發(fā)MT6853平臺所研發(fā),采用臺積電7NM制程的5G系統(tǒng)級芯片——XY6785 5G 智能模塊.

    模塊聯(lián)發(fā)核心板
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2023年12月29日 10:00:37

    聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

    聯(lián)發(fā)開發(fā)板
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2023年12月21日 11:10:17