半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料(Applied Materials)日前宣布,材料工程獲得技術(shù)突破,能在大數(shù)據(jù)與人工智能(AI)時(shí)代加速芯片效能。應(yīng)用材料表示,20年來(lái)首樁晶體管接點(diǎn)與導(dǎo)線的重大金屬材料變革,能解除7納米及以下晶圓工藝主要的效能瓶頸,由于鎢(W)在晶體管接點(diǎn)的電性表現(xiàn)與銅(Cu)的局部終端金屬導(dǎo)線工藝都已逼近物理極限,成為FinFET無(wú)法完全發(fā)揮效能的瓶頸,因此芯片設(shè)計(jì)者在7納米以下能以鈷(Co)金屬取代鎢與銅,藉以增進(jìn)15%芯片效能。
采用鈷可優(yōu)化先進(jìn)工藝金屬填充情形,延續(xù)7納米以下工藝微縮
鎢和銅是目前先進(jìn)工藝采用的重要金屬材料,然而鎢和銅與絕緣層附著力差,因此都需要襯層(Liner Layer)增加金屬與絕緣層間的附著力;此外,為了避免阻止鎢及銅原子擴(kuò)散至絕緣層而影響芯片電性,必須有障壁層(Barrier Layer)存在。
隨著工藝微縮至20納米以下,以鎢Contact(金屬導(dǎo)線及晶體管間的連接通道稱為Contact,由于Contact實(shí)際形狀為非常貼近圓柱體的圓錐體,因此Contact CD一般指的是Contact直徑)工藝為例,20納米的Contact CD中,Barrier就占8納米,Contact中實(shí)際金屬層為12納米(Metal Fill 8nm+Nucleation 4nm),Contact CD為10納米時(shí),實(shí)際金屬層僅剩2納米,以此估算Contact CD為8納米時(shí)將沒(méi)有金屬層的容納空間,此時(shí)襯層及障壁層的厚度成了工藝微縮瓶頸。然而同樣10納米的Contact CD若采用鈷(如下圖),其障壁層僅4納米,而實(shí)際金屬層有6納米,相較于采用鎢更有潛力在7納米以下工藝持續(xù)發(fā)展。
金屬材料變革將影響中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)方向
目前中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備以蝕刻、薄膜及CMP發(fā)展腳步最快,此部分將以打入主流廠商產(chǎn)線、取得認(rèn)證并藉此建立量產(chǎn)數(shù)據(jù)為目標(biāo),朝向打入先進(jìn)工藝的前段晶體管工藝之遠(yuǎn)期目標(biāo)相當(dāng)明確,然而相較國(guó)際主流半導(dǎo)體設(shè)備廠商的技術(shù)水平,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商仍是追隨者角色,因此鈷取代鎢和銅的趨勢(shì)確立,將影響中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商尤其是蝕刻、薄膜及CMP的研究發(fā)展方向。
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原文標(biāo)題:材料工程技術(shù)獲突破,將影響中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)
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