半導(dǎo)體材料迎來重大機(jī)遇

去年中國半導(dǎo)體的進(jìn)口額為2601億美元，占全世界半導(dǎo)體交易量的65％。半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程加快為相關(guān)公司提供了重大機(jī)遇。

據(jù)外媒報(bào)道，中國政府目標(biāo)是截止2025年為止將半導(dǎo)體自給率提升至70%，世界智能手機(jī)的90%、電腦的65%和智能電視的67%都在中國生產(chǎn)，對(duì)于生產(chǎn)這些產(chǎn)品所必需的半導(dǎo)體，中國不能只依靠進(jìn)口。中國的半導(dǎo)體自給率在2016年只占13.5%左右。由于中美貿(mào)易戰(zhàn)的爆發(fā)，使得中國目前發(fā)力半導(dǎo)體行業(yè)。

去年中國半導(dǎo)體的進(jìn)口額為2601億美元，占全世界半導(dǎo)體交易量的65%。半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程加快為相關(guān)公司提供了重大機(jī)遇。近年來芯片制程技術(shù)及高端電子產(chǎn)品不斷發(fā)展，半導(dǎo)體大硅片國產(chǎn)需求迫切。目前國內(nèi)12英寸大硅片尚未有廠商形成量產(chǎn)產(chǎn)能，8寸片國產(chǎn)化率也僅約為10%。