數(shù)字電源市場發(fā)展趨勢

從模擬電源轉(zhuǎn)到數(shù)字電源，開發(fā)人員會面臨諸多挑戰(zhàn)，如響應(yīng)速度或帶寬、DSP或MCU的處理速度、ADC采樣延時、復雜拓撲支持、自適應(yīng)環(huán)路/斜坡/均流/溫度補償及復雜算法等，分分鐘為設(shè)計帶來不同挑戰(zhàn)。

數(shù)字電源市場發(fā)展趨勢

早在2012年的時候，根據(jù)半導體市場研究機構(gòu)IMS估計，全球數(shù)字電源市場將從2012年的27億美元增長到2018年的124億美元。服務(wù)器雖然是數(shù)字電源的最大市場，但增長最快的數(shù)字電源應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑹枪I(yè)（如太陽能逆變器、LED照明、HID照明、電池充電器、投影儀和電焊機）及汽車（如LED和HID前照燈及DC/DC轉(zhuǎn)換器）。

時至今日，數(shù)字電源市場仍然是在目前電源管理產(chǎn)業(yè)中增長最快的領(lǐng)域之一，而應(yīng)用市場也對電源的高密度、小體積、高能效、智能化、定制化等提出了越來越高的要求，數(shù)字化電源已成趨勢。和傳統(tǒng)的模擬電源相比，數(shù)字電源在可控因素較多、實時反應(yīng)速度更快、需要多個模擬系統(tǒng)電源管理的、復雜的高性能系統(tǒng)應(yīng)用中極具優(yōu)勢。為解決數(shù)字電源的設(shè)計難題，全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案供應(yīng)商Microchip推出專為數(shù)字電源優(yōu)化而生的dsPIC33EP GS系列解決方案。

專為數(shù)字電源優(yōu)化而生

Microchip dsPIC33EP GS系列產(chǎn)品具備卓越的性能，可在開關(guān)頻率更高的情況下實施更為復雜的非線性預測及自適應(yīng)控制算法。這些高級算法可令電源設(shè)計實現(xiàn)更佳的能效和電源規(guī)格。此外，更高的開關(guān)頻率使得設(shè)計人員能夠以更低的成本開發(fā)出密度更高、體積更小的電源產(chǎn)品。

產(chǎn)品框架圖

憑借這些特性及其整體的高性能，dsPIC33EP GS系列數(shù)字電源解決方案適用于廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，如電腦與電信（如AC/ DC和DC/ DC電源）、工業(yè)（如太陽能逆變器、LED照明、HID照明、電池充電器、投影儀和電焊機）及汽車（如LED和HID前照燈及DC/DC轉(zhuǎn)換器）等。

開發(fā)支持

對于電源設(shè)計人員來說，設(shè)計數(shù)字控制環(huán)是比較困難和繁瑣的一項工作內(nèi)容，需要熟悉定點運算、C/ASM語言、MIPS利用率、采樣頻率限值和外設(shè)工作原理等。

為解決上述困擾，Microchip提供了數(shù)字電源設(shè)計套件包括數(shù)字補償設(shè)計工具（DCDT），MPLAB代碼配置器（MCC），Microchip補償器庫和設(shè)計實例。這四個軟件包結(jié)合起來，可以為開發(fā)完整的數(shù)字電源設(shè)計提供工具和必要的指導。 一旦您的設(shè)計的初始仿真模型準備就緒，DCDT就可以用來分析設(shè)計和反饋傳遞函數(shù)，并生成補償系數(shù)。設(shè)備初始化代碼可以在MCC的幫助下生成，最后的固件可以在代碼示例和MCC和DCDT生成的代碼的幫助下創(chuàng)建。

貝能國際除提供上述dsPIC33EPGS系列數(shù)字電源解決方案外，亦為開發(fā)人員提供Microchip MPLAB? 數(shù)字電源入門工具包（部件編號：DM330017-2）。該工具包支持dsPIC33EP GS 系列產(chǎn)品，可以幫助客戶探索全新dsPIC33EP GS 系列產(chǎn)品在熱門數(shù)字電源轉(zhuǎn)換拓撲結(jié)構(gòu)中的應(yīng)用。