MLCC高損耗率的人為因素有哪些？怎樣能避免和減少人為因素的損耗呢？

眾所周知SMT廠的物料損耗中MLCC的比率是最高的，損耗率通常設定在0.2-0.5%，實際可能會更高。可是造成損耗的主要人為因素，您是否都了解過呢？怎樣能避免和減少人為因素的損耗呢？

且看來自SMT工廠總結的以下因素：

1、安裝物料時撕料帶太長、壓料太多造成物料遺失損耗；

2、FEEDER安裝后TABLE上有雜物造成不到位、晃動取不到料；

3、物料盤未安裝到FEEDER上造成卡盤、FEEDER TAPE浮高拋料；

4、未及時清除卷料帶造成張力改變、不卷帶、送料不良、 FEEDER TAPE浮高拋料；

5、放反板、跳錯板、擦板等造成損耗；

6、看錯料站位、P/N造成錯料；

7、物料數量錯誤、多出PCBA、物料誤作料盤丟失；

8、所編輯的程序中包裝參數設置不對，所用送料次數與包裝PITCH 不符造成拋料；

9、所編輯的程序中貼裝位置與站位設置錯誤造成錯料；

10、生產過程中FEEDER、NOZZLE、物料原因拋料技術員未及時跟進拋料、 數據造成大量拋料；

11、未扣好Feeder蓋,未檢查Feeder便上料；

12、FEEDER隨便疊放造成變形、FEEDER STOPPER隨便拆卸亂放；

13、不良FEEDER未及時送維修重復使用造成拋料。