千呼萬喚始出來。據(jù)供應鏈業(yè)者透露,蘋果今年下半年將推出的3款iPhone的芯片供應鏈,已在上周全面啟動,包括新一代A12應用處理器及4G基頻芯片,以及其它電源管理IC、網(wǎng)通及射頻IC、面板觸控及驅(qū)動IC等相關(guān)芯片,均同步拉高投片量,預期9月中旬后可大量交貨到手機組裝廠。
法人看好手握7納米A12處理器、網(wǎng)通IC、電源管理IC、面板觸控及驅(qū)動IC訂單的臺積電,其第三季營運將如倒吃甘蔗逐月快速成長,第四季營收將登歷史新高,股價有機會在19日召開的法人說明會前夕完成填息。至于承接后段芯片封裝測試訂單的日月光投控、頎邦、京元電等封測業(yè)者,下半年旺季效應可期,營收及獲利將逐季成長。
蘋果今年下半年將推出3款新iPhone,包括搭載6.1英寸LCD面板的平價版iPhone,以及搭載5.8英寸或6.5英寸OLED面板的新iPhone。據(jù)供應鏈業(yè)者消息,今年3款iPhone并無加入太多新功能,最大特色是3款手機全都搭載3D感測及Face ID功能,支援有線快充及無線充電,以及面板均為窄邊框的全熒幕設(shè)計。
業(yè)者表示,蘋果新iPhone看來沒有增加太多新功能,主要是將去年iPhone功能進行硬件上的優(yōu)化及升級,所以對下半年新iPhone出貨量預估低于去年同期的1億支,內(nèi)建芯片設(shè)計與去年iPhone X差異不大,包括A12應用處理器、音訊IC、電源管理IC等均是蘋果自行開發(fā)的特殊應用芯片(ASIC),4G基頻芯片則采用英特爾或高通方案,充電控制芯片供應商包括德儀及博通。
為了讓新iPhone的邊緣運算能力更強大,內(nèi)建人工智能(AI)運算核心的A12應用處理器將會是今年最大亮點所在,臺積電通吃7納米A12處理器代工訂單,經(jīng)過5月及6月的小量生產(chǎn)后,7月第二周已快速拉高投片量。
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