Micro LED & Mini LED商機(jī)爆發(fā)，2022年產(chǎn)值近14億美元

集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）12日于臺大醫(yī)院國際會議中心201室舉辦年度重量級研討會“Micro LEDforum 2018：Micro LED 關(guān)鍵技術(shù)方案與應(yīng)用市場”。本次研討會邀請來自eLux、Uniqarta、QMAT、KIMM、Nitride Semiconductors、Topcon、Macroblock等國內(nèi)外領(lǐng)導(dǎo)廠商及專家，精辟解析Micro LED六大主要制程瓶頸，并由LEDinside研究協(xié)理儲于超帶來全面的市場趨勢洞察，現(xiàn)場座無虛席，反應(yīng)熱絡(luò)。

Micro LED & Mini LED商機(jī)爆發(fā)，2022年產(chǎn)值近14億美元

研討會由LEDinside研究協(xié)理儲于超揭開序幕，針對外界關(guān)注的廠商發(fā)展?fàn)顩r與潛在商機(jī)，儲于超指出，目前Micro LED在技術(shù)壽命、對比度、能耗、反應(yīng)時(shí)間與可視角等均勝過LCD和OLED，龍頭廠商如Apple、Sony與Samsung等早已積極布局，鴻海更砸重金打造Micro LED全產(chǎn)業(yè)鏈，皆有助推進(jìn)Micro LED商業(yè)化進(jìn)程。

此外，由于Samsung、Sony、AUO等大廠皆已于2018年展示Micro LED相關(guān)概念性產(chǎn)品，Samsung甚至傳出希望量產(chǎn)超大尺寸的Micro LED電視，帶動(dòng)更多廠商投入開發(fā)。根據(jù)LEDinside最新報(bào)告，預(yù)估至2022年Micro LED以及Mini LED的市場產(chǎn)值將會達(dá)到13.8億美元，其中6.94億美元將由Micro LED貢獻(xiàn)。

Micro LED技術(shù)初期有望導(dǎo)入特殊顯示應(yīng)用產(chǎn)品

然而，目前Micro LED仍面臨層層技術(shù)瓶頸，包括磊晶與芯片、轉(zhuǎn)移、全彩化、電源驅(qū)動(dòng)、背板及檢測與修復(fù)技術(shù)六大面向。在關(guān)鍵的轉(zhuǎn)移技術(shù)環(huán)節(jié)，隨著各種轉(zhuǎn)移方案陸續(xù)問世，如Pick & Place轉(zhuǎn)移、流體組裝、雷射轉(zhuǎn)印，以及滾輪轉(zhuǎn)印等，可預(yù)期未來還會有更具成本競爭力的技術(shù)方案出現(xiàn)，將有機(jī)會加速M(fèi)icro LED的開發(fā)進(jìn)程。

根據(jù)LEDinside觀察，初期Micro LED技術(shù)將有機(jī)會導(dǎo)入特殊的顯示應(yīng)用產(chǎn)品，尤其是LCD或是OLED顯示器無法達(dá)到的規(guī)格，將由Micro LED技術(shù)補(bǔ)足。包括對于亮度要求較高的AR微型投影裝置、車用HUD投影應(yīng)用，乃至超大型的顯示廣告牌，短期內(nèi)將會見到Micro LED技術(shù)陸續(xù)導(dǎo)入。

Micro LED六大技術(shù)瓶頸與最新突破

如前所述，要開發(fā)出Micro LED顯示器目前仍面臨六大技術(shù)瓶頸。

■全彩化及檢測

在全彩化及檢測環(huán)節(jié)，Nitride Semiconductors在會中介紹了由近紫外光LED芯片激發(fā)全彩化圖案的技術(shù)方案，而V-Technology的RGB光阻采用無機(jī)熒光材料，可延長使用壽命；Topcon帶來最新Micro LED亮度和色度檢測方法，KLA-Tencor則介紹Micro LED表面缺陷檢測方案。

■巨量轉(zhuǎn)移

下半場議程聚焦關(guān)鍵的巨量轉(zhuǎn)移環(huán)節(jié)，鴻海集團(tuán)投資的美國新創(chuàng)公司eLux在流體裝配與定位技術(shù)已取得專利，可實(shí)現(xiàn)最大裝配速度，此次eLux創(chuàng)辦人與技術(shù)長Paul Schuele也分享如何實(shí)際應(yīng)用流體組裝轉(zhuǎn)移方法制做發(fā)光顯示器。

美國新創(chuàng)公司SelfArray展示定向自組裝技術(shù)，透過磁力的方式，將Micro LED芯片大量轉(zhuǎn)移至PCB基板上。

在雷射轉(zhuǎn)移技術(shù)方面，LEDinside邀請到了美國新創(chuàng)公司Uniqarta，介紹LEAP雷射先進(jìn)放置技術(shù)；QMAT則是搭配了檢測方案，并用雷射來做定址轉(zhuǎn)移(Beam-Addressed Release)。

最后，韓國的研究機(jī)構(gòu)KIMM則是提出了滾軸轉(zhuǎn)寫技術(shù)。透過各代表所展示的巨量轉(zhuǎn)移方案，讓與會者了解不同方案的技術(shù)可行性。

（以上廠商有關(guān)Micro LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)詳細(xì)介紹，可點(diǎn)擊下文了解更多：《eLux等Micro LED廠商齊聚，就巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)分享了這些干貨》。）

■驅(qū)動(dòng)

在驅(qū)動(dòng)部分，聚積科技介紹最新的Micro LED驅(qū)動(dòng)IC的解決方案，以及目前Micro LED在顯示設(shè)備的發(fā)展進(jìn)度。壓軸登場的臺廠和蓮光電則分析了Micro LED技術(shù)在非顯示應(yīng)用的商機(jī)。

總結(jié)來看，盡管Micro LED牽涉的產(chǎn)業(yè)廣泛，包含精密機(jī)械、半導(dǎo)體制程、測試與檢修等，巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)也仍有待突破，短期內(nèi)無法達(dá)到量產(chǎn)水平，但從目前發(fā)展態(tài)勢來看，龍頭廠商積極參與研發(fā)Micro LED，部分技術(shù)已得到一定進(jìn)展，預(yù)估2018下半年將可見到高階產(chǎn)品量產(chǎn)。因此，Micro LED未來仍有很大潛力成為下一代顯示技術(shù)，商機(jī)可期。