索尼XZ premium拆解，看看這位防水鼻祖的內(nèi)部做工到底長什么樣

在開始拆解文章之前，我先評價這次的拆解感受。索尼手機是我一直想要拆解的目標，因為它算是智能機時代防水手機的鼻祖，作為一位已經(jīng)從事拆機工作近3年的編輯，如果不親眼見見防水鼻祖的內(nèi)部做工還真有點沒有顏面。所以滿懷期待我開始了這次拆解。

在屏幕的頂部和底部都設(shè)計有揚聲器的出音孔，支持立體聲，所以影音體驗是該機的一大賣點。前置1300W像素攝像頭具備自動對焦也是十分良心。

屏幕底部除了揚聲器之外，沒有設(shè)計任何實體按鍵。

讓我比較佩服的是索尼將該機的邊框做出了金屬的質(zhì)感而又規(guī)避了丑陋的天線帶設(shè)計。讓整機的一體性十分突出。這也是為什么我們會覺得索尼手機精致耐看的原因。

機身左邊除了繼承了指紋識別的電源鍵和音量鍵外，還在機身下方設(shè)計有一枚兩段式快門按鍵方便拍照。我認為這是一個十分實用的設(shè)計，可以避免單手拍照時不好按快門的尷尬。

側(cè)面指紋識別也是索尼手機的標志性設(shè)計。

再來看看機身背部，中間位置設(shè)計有Xperia代表著該機的血統(tǒng)，而下方的小logo則帶表該機支持NFC技術(shù)，通過一會兒的拆解我們會發(fā)現(xiàn)NFC天線就在這枚logo的后方。

說道索尼XZ Premium的后置攝像頭，我相信有一個技術(shù)連蘋果都會為之垂涎的，那就是五軸防抖技術(shù)，該技術(shù)在索尼的攝像機以及高端微單上都有采用，可以算的上是看家本領(lǐng)，目前業(yè)界還沒有類似的技術(shù)推出。而至于該枚攝像頭的其它黑科技，我們留在稍后的拆解中再為大家道來。

那么接下來就開始我們的拆解，首先關(guān)閉手機。

接下來取下SIM卡槽，該機采用雙卡槽設(shè)計。

在卡槽密封口出設(shè)計有一圈橡膠進行密封。

由于外表無任何螺絲，所以我們直接嘗試用吸盤工具吸開屏幕，但該機畢竟是IP68級別的防水手機，背殼不可能輕易被我們吸開。

理論上這時我們應該選擇熱風槍加熱背殼然后再翹，但筆者為了省事直接在吸盤的吸力下利用背殼小小的位移將翹片插進了背殼側(cè)邊中間的位置，并逐漸擴大縫隙。但這樣風險很大，不建議模仿。

有驚無險，我們成功分離了背殼。

背殼背面的主板對應位置貼有石墨散熱貼。

其實能夠讓我們較為自信的不加熱掀開背殼有個很大的原因是該機正面和背面都采用了康寧大猩猩第五代玻璃，韌性與強度都非常出色，測量了一下玻璃背殼的厚度，達到了0.81mm，也算是較厚的，好處是能夠承受非常大的沖擊力。

機身內(nèi)部，我們看到該機也采用了和蘋果以及三星手機同樣的C型架構(gòu)，就是將電池放在一側(cè)，三面被原件包圍的架構(gòu)。

在接下來的拆解中我們首先需要為電路斷開電源，但由于所有連接器均被黑色塑料蓋板覆蓋，所以我們先卸去固定這些蓋板的螺絲。

分離底部蓋板

在改版背面，我們發(fā)現(xiàn)震動模塊集成與此，采用傳統(tǒng)的轉(zhuǎn)子振動馬達。

隨后將覆蓋在電池上的NFC天線分離

此時我們可以看到底部主板的真容了。

然而令我比較意外的是在主板底部靠近震動馬達的位置，有一小片空焊點區(qū)域，它們對這塊空間造成了一定浪費。并且這里的芯片密度也不是很高。

我們繼續(xù)卸去頂部蓋板螺絲。

分離頂部蓋板，在它下面，我們看到了電源連接器以及耳機接口連接器。

最后將兩個連接器斷開。

在主板頂部左側(cè)，還有一塊蓋板，我們先卸去一顆固定螺絲，然后便可將其取下。在蓋板表面還采用了印刷天線工藝。

卸去這個蓋板后，主板便完全裸露出來。該機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)也一覽無余了?？梢钥闯鲞€是十分緊湊的。

接下來斷開耳機接口連接器。

斷開按鍵總成連接器。

斷開主板底部的同軸線連接器。

在機身左下方有個插槽式連接器將底部揚聲器與按鍵總成排線相連。

當主板表面的連接器都分離后，接下來卸去主板頂部的兩顆固定螺絲。

卸去主板后，下面的不銹鋼防滾架顯露出來。

主板正面特寫。大部分芯片被金屬屏蔽罩保護，但不是全部。

主板背面特寫。可以看出該機采用兩個獨立卡槽是因為主板的橫向空間實在有限，不能像很多手機那樣設(shè)計較長能承載兩張卡的單一卡槽。

在主板正面上方前置攝像頭連接器附近，有一顆裸露著的芯片，推測有可能是顆影像DSP。

主板背面中間屏蔽罩有一塊凸起，猜測這里就是處理器的位置了

在這個凸起對應的機身位置還設(shè)計有散熱硅脂，這更加印證了這一點，因為處理器位置算是整機發(fā)熱量最大的地方了。

掀開屏蔽罩，我們看到了三星的UFS 2.1 64GB閃存，以及一顆被散熱硅脂擋住的芯片。

取下散熱硅脂，看到的卻是三星4GB LPDDR4 內(nèi)存，顧推測驍龍835移動平臺是疊層封裝在該芯片下面的。

掀開屏蔽罩的主板背部特寫

接下來掀開主板正面的屏蔽罩，這里是處理器的電源管理芯片，周圍散布著若干電容，這里算是主板區(qū)域最密集的電路區(qū)了。

主板正面卸去屏蔽罩全景。

正面芯片特寫

主板背面底部芯片特寫。

看完了主板，繼續(xù)拆解機身剩下的元件，首先是耳機接口模塊，該模塊的拆解有一定阻力，原因在下一張圖。

在耳機模塊的上半部分，我們看到又一圈黑色的泡棉，它們會與機身黏連進行密封，所以拆卸時會有較大的阻力。

接下來我們將主攝像頭從機身上分離了。這枚主攝像頭擁有2120W像素，型號為IMX400，最高可以拍攝5520*3840分辨率的圖像。CMOS對角線長度7.73mm，尺寸達到驚人的1/2.3英寸，單個像素面積為1.22μm。

左邊是iPhone的光學防抖攝像頭，可以看出索尼的這枚IMX400明顯打出一圈，并且也高出不少，當然如此大體積也與其采用了5軸防抖技術(shù)有關(guān)。

前置攝像頭像素也不低，達到了1300W，由于支持自動對焦，所以整體體積幾乎和普通手機的后置攝像頭相當。它擁有22mm焦段的廣角拍攝能力。

前后攝像頭對比之下，前置攝像頭顯得較為渺小。

聽筒揚聲器特寫。

寫去了以上元件之后，機身頂部基本上被我們拆光了。

電池頂部也有。

將拉膠取出后，我們很容易便可以掀開電池。但要注意這時還不能分離電池，因為按鍵總成還貼在上面，需要小心翼翼將其撕去。

成功將電池分離。

從電池表面看，這枚電池采用索尼原裝電芯，3230mAh，12.3Wh，中國制造。

背面無任何文字。

接下來將目光轉(zhuǎn)向按鍵總成，我期待看到按鍵部位索尼是如何做到防水的。

卸去四顆固定螺絲。

隨后取下按鍵的長條形墊片。

我們見到了按鍵真身，可以看出這些按鍵經(jīng)過了嚴密的密封，這種密封不同于市面上任何其它機型，在按鍵模塊周圍一圈也有密封橡膠，它們嚴實的將按鍵開孔堵住，才得以時間滴水不漏。

按鍵總成特寫。

隨后卸去底部揚聲器的螺絲并將其取下，可以發(fā)現(xiàn)揚聲器出音孔也設(shè)計有一圈密封泡棉，它黏在出音孔位置，由于取出后黏性降低，所以勢必會影響該機的防水效果。

底部揚聲器正面。

最后，抽出底部數(shù)據(jù)接口。在接口尾部那圈紅色橡膠也用于堵住數(shù)據(jù)口開孔的。

到這里機身上的元件基本都拆干凈了。

一個討巧的設(shè)計，在SIM卡槽位置，我們可以拖拽出一個銘文頁，上面寫著機器的串號。

背面還有IMEI號碼，這樣就不用把它們設(shè)計在機身背部啦~