0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

當(dāng)時(shí)全球最薄手機(jī),4.75mm步步高vivo X5Max拆解

454398 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-07-30 10:54 ? 次閱讀

vivo X5Max在12月10日正式發(fā)布,它憑借4.75mm厚度成功奪去了全球最薄手機(jī)的頭銜,在這種厚度的基礎(chǔ)上依然保留了3.5mm耳機(jī)接口,那它是通過什么結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)的呢?下面小編就為大家?guī)?.75mm步步高vivo X5Max首發(fā)拆解,一起來看看吧

就在所有人都認(rèn)為OPPO以4.85毫米的R5足夠登上全球最薄手機(jī)寶座的當(dāng)下,vivo推出了旗下X系列的最新產(chǎn)品X5Max。12月10日,vivo正式發(fā)布了全球最薄手機(jī)X5Max,該機(jī)的厚度僅為4.75mm,創(chuàng)造了多項(xiàng)世界記錄。那么到底有多???下面小編就為大家?guī)?.75mm步步高vivo X5Max首發(fā)拆解,一起來看看吧!

具體配置方面,該機(jī)采用一塊5.5英寸1080p Super AMDLED顯示屏,搭載主頻1.7GHz的驍龍615八核64位處理器,內(nèi)置2GB內(nèi)存和16GB機(jī)身存儲(chǔ)空間,提供500萬(wàn)+1300萬(wàn)像素?cái)z像頭(索尼IMX214傳感器),運(yùn)行基于Android 4.4.4的Funtouch OS 2.0。

由于機(jī)身實(shí)在是太薄,所以該機(jī)的電池容量并不太理想,只有2000mAh,好在vivo專門為該機(jī)定制了深色主題(Super AMDLED屏顯示黑色最省電)。此外它的背部攝像頭也凸出了一大塊,這是對(duì)拍照效果做出的妥協(xié)。

那么,vivo究竟是如何實(shí)現(xiàn)了4.75mm的厚度呢?來看看愛搞機(jī)帶來的首發(fā)拆解吧。

X5max的前面板還是有著明顯的vivo的“家族臉”。

背部依然我們熟悉的三段式設(shè)計(jì),中間部分是金屬材質(zhì)的。

當(dāng)時(shí)全球最薄手機(jī),4.75mm步步高vivo X5Max拆解

我們利用頂部的3.5mm作為“缺口”,從邊上撬開上方的保護(hù)蓋,保護(hù)蓋用卡扣固定,撬開的時(shí)候不能太用力。

當(dāng)時(shí)全球最薄手機(jī),4.75mm步步高vivo X5Max拆解

另外還要先把SIM卡卡槽取出。

當(dāng)時(shí)全球最薄手機(jī),4.75mm步步高vivo X5Max拆解

金屬后蓋上有一塊小的保護(hù)蓋,并用螺絲固定,先要把它卸下。

當(dāng)時(shí)全球最薄手機(jī),4.75mm步步高vivo X5Max拆解

接下來把金屬后蓋拆下,它同樣使用的是卡扣的方式固定在機(jī)身上,拆卸的時(shí)候比較費(fèi)力。

當(dāng)時(shí)全球最薄手機(jī),4.75mm步步高vivo X5Max拆解

可以看到,X5Max的主板呈“L”型

當(dāng)時(shí)全球最薄手機(jī),4.75mm步步高vivo X5Max拆解

要進(jìn)一步拆解,我們先把手機(jī)的電源切斷,撬開電池的排線即可。

當(dāng)時(shí)全球最薄手機(jī),4.75mm步步高vivo X5Max拆解

接下來我們拆卸卡槽,卡槽上有三顆螺絲固定,拆卸以后撬開排線即可。

當(dāng)時(shí)全球最薄手機(jī),4.75mm步步高vivo X5Max拆解

X5Max的卡槽很特別,采用雙SIM卡+TF卡的設(shè)計(jì),卡1位置支持micro-SIM卡(移動(dòng)4G、3G網(wǎng)絡(luò)),卡2的位置支持Nano-SIM或者TF卡(僅支持GSM網(wǎng)絡(luò),二種卡選擇其一)。

當(dāng)時(shí)全球最薄手機(jī),4.75mm步步高vivo X5Max拆解

要取出主板,我們還要把按鍵的排線撬開。

當(dāng)時(shí)全球最薄手機(jī),4.75mm步步高vivo X5Max拆解

順利拆出L型主板,可以看出主板上的布板的結(jié)構(gòu)很緊湊。

當(dāng)時(shí)全球最薄手機(jī),4.75mm步步高vivo X5Max拆解

X5Max采用了單面臨界布板設(shè)計(jì),單面化程度高達(dá)90%,所以在主板背面幾乎看不到有什么元件。

當(dāng)時(shí)全球最薄手機(jī),4.75mm步步高vivo X5Max拆解

當(dāng)時(shí)全球最薄手機(jī),4.75mm步步高vivo X5Max拆解

當(dāng)時(shí)全球最薄手機(jī),4.75mm步步高vivo X5Max拆解

X5Max在4.75mm的機(jī)身內(nèi)依然保留了3.5mm耳機(jī)接口,vivo使用了名為“繭式互鎖耳機(jī)結(jié)構(gòu)”的設(shè)計(jì),進(jìn)一步控制耳機(jī)插座的厚度。

當(dāng)時(shí)全球最薄手機(jī),4.75mm步步高vivo X5Max拆解

我們?cè)賮砜纯碭5Max引以為傲的音頻芯片,ES9018K2M數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片,這顆芯片相信大家都不會(huì)陌生了,vivo曾在X3、Xplay3S都有使用,可以說是用在手機(jī)上性能最強(qiáng)的數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片。

當(dāng)時(shí)全球最薄手機(jī),4.75mm步步高vivo X5Max拆解

同樣來自ESS的Sabre 9601K運(yùn)放芯片,這次的X5Max在音頻架構(gòu)上有較大的改進(jìn),引入了二級(jí)運(yùn)放,而9601K這顆芯片則是作為X5Max的一級(jí)運(yùn)放,它還是vivo獨(dú)占使用的一款新芯片。

當(dāng)時(shí)全球最薄手機(jī),4.75mm步步高vivo X5Max拆解

這顆是德州儀器的OPA1612,不過在芯片上的沒有型號(hào)標(biāo)識(shí),估計(jì)是vivo采用了新的封裝。OPA1612作為X5Max的二級(jí)運(yùn)放,它也被魅族MX4 Pro所使用。

當(dāng)時(shí)全球最薄手機(jī),4.75mm步步高vivo X5Max拆解

除了優(yōu)秀的回放素質(zhì),X5Max還延續(xù)了X5“K歌之王”的特色,加入了雅馬哈YSS205X這顆數(shù)字環(huán)繞聲信號(hào)處理芯片,讓X5Max有著出色的K歌表現(xiàn)。

當(dāng)時(shí)全球最薄手機(jī),4.75mm步步高vivo X5Max拆解

攝像頭方面,X5Max的后置采用了1300萬(wàn)像素?cái)z像頭,F(xiàn)2.0光圈,前置則是500萬(wàn)像素?cái)z像頭,F(xiàn)2.4光圈。其中后置攝像頭采用了索尼IMX214第二代堆棧式傳感器。

當(dāng)時(shí)全球最薄手機(jī),4.75mm步步高vivo X5Max拆解

由于要兼顧超薄機(jī)身,所以X5Max不得不在電池容量上妥協(xié),它使用了一塊2000mAh的鋰電池。

當(dāng)時(shí)全球最薄手機(jī),4.75mm步步高vivo X5Max拆解

X5Max拆解全家福

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • vivo
    +關(guān)注

    關(guān)注

    12

    文章

    3260

    瀏覽量

    62688
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    三星量產(chǎn)最薄LPDDR5X內(nèi)存,技術(shù)再突破

    三星電子今日正式宣告,其業(yè)界領(lǐng)先的超薄LPDDR5X內(nèi)存封裝技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)階段,再次引領(lǐng)內(nèi)存技術(shù)潮流。此次推出的LPDDR5X內(nèi)存封裝,以驚人的0.65mm封裝高度,實(shí)現(xiàn)了對(duì)上一代產(chǎn)品0.71
    的頭像 發(fā)表于 08-07 11:21 ?772次閱讀

    三星開始量產(chǎn)其最薄LPDDR5X內(nèi)存產(chǎn)品,助力端側(cè)AI應(yīng)用

    三星輕薄型LPDDR5X DRAM的封裝厚度僅0.65mm,散熱控制能力更強(qiáng),適合端側(cè)AI在移動(dòng)端的應(yīng)用 LPDDR封裝采用12納米級(jí)工藝,四層堆疊,在提升Die密度的同時(shí),減少厚度,提高耐熱性
    的頭像 發(fā)表于 08-06 08:32 ?194次閱讀

    紫光展銳UNISOC S8000用科技助力步步高學(xué)習(xí)機(jī)S8智慧教育

    近日,步步高推出全新學(xué)習(xí)機(jī)S8,內(nèi)置紫光展銳芯片平臺(tái)-UNISOC S8000,依托展銳芯片的強(qiáng)勁性能和步步高多年積累的教育資源優(yōu)勢(shì),步步高學(xué)習(xí)機(jī)S8讓青少年能更高效、更精準(zhǔn)地掌握知識(shí),養(yǎng)成學(xué)習(xí)
    的頭像 發(fā)表于 06-05 18:14 ?2204次閱讀

    小天才耳機(jī)E5拆解,耳機(jī)升級(jí)可調(diào)節(jié)夾耳設(shè)計(jì)

    小天才是步步高教育電子在2011年推出的智能產(chǎn)品品牌,專注打造潮流的高品質(zhì)兒童智能產(chǎn)品,其中包括了兒童電話手表系列、兒童耳機(jī)系列等。
    的頭像 發(fā)表于 05-22 14:25 ?551次閱讀
    小天才耳機(jī)E<b class='flag-5'>5</b><b class='flag-5'>拆解</b>,耳機(jī)升級(jí)可調(diào)節(jié)夾耳設(shè)計(jì)

    Testin云測(cè)上線vivo X100s系列真機(jī)測(cè)試服務(wù)

    Testin云測(cè)再度引領(lǐng)行業(yè)潮流,推出全新 vivo X100s系列遠(yuǎn)程云真機(jī) ,讓智能測(cè)試更高效、更便捷!5月17日,vivo X100s
    的頭像 發(fā)表于 05-21 09:51 ?822次閱讀

    vivo X100 Ultra發(fā)布:影像新紀(jì)元,旗艦級(jí)體驗(yàn)

    vivo近日召開了一場(chǎng)盛大的影像新藍(lán)圖暨X系列新品發(fā)布會(huì),會(huì)上正式推出了vivo史上首個(gè)Ultra機(jī)型——vivo X100 Ultra。這
    的頭像 發(fā)表于 05-16 11:01 ?488次閱讀

    搭載2億像素長(zhǎng)焦和第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),Vivo X100 Ultra正式發(fā)布

    5月13日晚上7點(diǎn),國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商Vivo正式震撼發(fā)布X100三款旗艦手機(jī),分別為vivo
    的頭像 發(fā)表于 05-14 15:23 ?2093次閱讀
    搭載2億像素長(zhǎng)焦和第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),<b class='flag-5'>Vivo</b> <b class='flag-5'>X</b>100 Ultra正式發(fā)布

    vivo X100s和vivo X100s Pro發(fā)布,首發(fā)搭載天璣9300+旗艦芯片

    vivo今日震撼發(fā)布兩款新品——vivo X100s和vivo X100s Pro,均首發(fā)搭載了強(qiáng)大的天璣9300+旗艦芯片,為用戶提供更加
    的頭像 發(fā)表于 05-14 09:32 ?614次閱讀

    全球最薄5G三防手機(jī)OUKITEL WP35發(fā)布,待機(jī)60天僅售179.99美元

    5月9日?qǐng)?bào)道,國(guó)內(nèi)知名三防手機(jī)品牌OUKITEL推出新品WP35,以全球最薄5G三防手機(jī)之名亮
    的頭像 發(fā)表于 05-09 16:43 ?1043次閱讀

    vivo發(fā)布X Fold 3系列折疊屏手機(jī)

    近日,vivo正式發(fā)布了其最新款折疊屏手機(jī)——X Fold 3系列。這款手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)版重量?jī)H為219克,這一數(shù)據(jù)甚至輕于市場(chǎng)上的旗艦直板手機(jī)
    的頭像 發(fā)表于 03-28 11:42 ?845次閱讀

    vivo X Fold3系列折疊旗艦手機(jī)正式發(fā)布

    近日,vivo攜全新力作X Fold3系列折疊旗艦手機(jī)驚艷登場(chǎng)。其中,vivo X Fold3 Pro憑借搭載業(yè)界領(lǐng)先的第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)
    的頭像 發(fā)表于 03-27 09:35 ?480次閱讀

    華為與vivo及亞馬遜簽訂全球專利交叉許可協(xié)議

    3月5日午間消息,華為與vivo及亞馬遜簽訂全球專利交叉許可協(xié)議。
    的頭像 發(fā)表于 03-05 13:49 ?424次閱讀

    vivo X100首發(fā)LPDDR5T內(nèi)存,全球最快移動(dòng)內(nèi)存

     SK海力士表示,他們將為Vivo最新的智能手機(jī)X100和X100 Pro提供最新的16GB LPDDR5T芯片組合,并提供支持。據(jù)悉,LP
    的頭像 發(fā)表于 11-14 17:12 ?7084次閱讀

    全球首發(fā)天璣 9300 旗艦芯, vivo X100 系列震撼發(fā)布!

    vivo X100 系列全球首發(fā)天璣 9300 旗艦芯 全面升級(jí) 性能、生成式 AI、影像、游戲體驗(yàn) 搭載全新的蔡司 APO 超級(jí)長(zhǎng)焦鏡頭 精度躍遷一英寸主攝和 vivo 自研影像芯片
    的頭像 發(fā)表于 11-14 09:15 ?690次閱讀
    <b class='flag-5'>全球</b>首發(fā)天璣 9300 旗艦芯, <b class='flag-5'>vivo</b> <b class='flag-5'>X</b>100 系列震撼發(fā)布!

    拆解iPhone 15 Pro Max評(píng)測(cè)

    給大家?guī)?b class='flag-5'>拆解iPhone 15 Pro Max的分析。 iPhone 15 Pro(Max)物料清單(不完全統(tǒng)計(jì)) 紅色通SDX70M Snapdragon
    的頭像 發(fā)表于 10-16 18:48 ?3819次閱讀
    <b class='flag-5'>拆解</b>iPhone 15 Pro <b class='flag-5'>Max</b>評(píng)測(cè)