可廣泛應(yīng)用于高密度深度學(xué)習(xí)片上系統(tǒng)(SoC)、FPGA和應(yīng)用處理器

MAX77714和MAX77752為深度學(xué)習(xí)SoC、FPGA及多媒體應(yīng)用處理器提供超低功耗電源管理方案

今日，Maxim 宣布推出一對功能豐富、高性能、可擴展的電源管理IC (PMIC)，幫助移動產(chǎn)品設(shè)計者最大程度地提升每瓦功耗的性能，同時提高系統(tǒng)效率，可廣泛應(yīng)用于高密度深度學(xué)習(xí)片上系統(tǒng)(SoC)、FPGA和應(yīng)用處理器。MAX77714和MAX77752適用于較寬范圍應(yīng)用，從增強型AR/VR、游戲、固態(tài)硬盤(SSD)、安全和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)，以及攝像機和智能家居集線器等手持式設(shè)備。PMIC架構(gòu)能夠提供諸多效益，包括比標準方案功耗低40%，以及在延長電池壽命的同時提供當(dāng)前市場最緊湊的外形尺寸。

隨著各種移動設(shè)備轉(zhuǎn)向更高性能的應(yīng)用處理器和SoC，消費類電子產(chǎn)品所要求的計算能力越來越高。然而，用戶希望其電池供電、始終在線的電子設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)更低的工作溫度和更長的工作時間。因此，設(shè)計者面臨降低消費類電子設(shè)備的電路板空間和元件成本，并獲得更高效率、更高馬力和靈活電源時序的設(shè)計挑戰(zhàn)。

Maxim的高性能PMIC提供完備的單芯片電源管理方案，使應(yīng)用處理器能夠工作在峰值電平，并實現(xiàn)穩(wěn)定、高質(zhì)量的用戶體驗。這兩款PMIC還集成多種特性，使設(shè)計者能夠降低方案封裝尺寸和系統(tǒng)成本。

MAX77714：用于高密度應(yīng)用的高性能PMIC

MAX77714 PMIC提供完備、高效、小尺寸電源管理方案，支持多核處理器系統(tǒng)工作在最高性能，在3.6VIN、1.1VOUT工作模式下效率高于90%，器件采用70焊球、4.1mm x 3.25mm x 0.7mm WLP封裝，支持更薄、更小的設(shè)備，相比于獨立式方案可延長電池壽命長達40%。與分立方案相比，器件通過集成13個調(diào)節(jié)器(包括9個低壓差線性調(diào)節(jié)器)、實時時鐘(RTC)、備用電池充電器、看門狗定時器、靈活的電源時序和8路通用輸入/輸出(GPIO)，可有效縮短設(shè)計周期、降低元件數(shù)量和材料清單(BOM)成本。

MAX77752：支持熱插拔的高性能、小尺寸、多通道PMIC

MAX77752為多通道、小尺寸、集成PMIC，專為多電源軌并要求熱插拔功能的應(yīng)用而設(shè)計。器件在 3.6VIN 、1.8VOUT工作模式下可提供高達90%效率，有效延長電池壽命，包括靈活的供電順序管理器(FPS)，支持硬件或軟件上電控制。器件通過集成3路buck(帶高精度掉電比較器)、1路低壓差線性穩(wěn)壓器、2個專用負載開關(guān)控制器、1個浪涌限制器、2路外部調(diào)節(jié)器使能輸出以及用于備份電源控制的電壓監(jiān)測和用于邏輯控制的數(shù)字輸出源，可有效縮短設(shè)計周期、減少元件數(shù)量并降低BOM成本。MAX77752采用小尺寸、40引腳、5mm x 5mm x 0.8mm、0.4mm焊球間距TQFN封裝。

評價“

隨著消費電子設(shè)備越來越多地采用高性能處理器來滿足密集型應(yīng)用的要求，例如增強現(xiàn)實和機器學(xué)習(xí)能力，對提升電源效率和減小外形尺寸的需求也日益增高。高性能、高集成度PMIC對這一市場的設(shè)計者至關(guān)重要，而我們預(yù)計這一市場規(guī)模將從2017年的2.91億美元增長至2021年的4.19美元。

”

--IHS Markit資深電源IC分析師Kevin Anderson

“

當(dāng)今消費格局正在迅速推動多核CPU、APU、GPU、人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器以及機器視覺算法的應(yīng)用，將他們集成到小尺寸方案中。Maxim最新推出的PMIC能夠滿足這些迫切需求，提供可擴展、可配置資源，可為最快的移動處理器進行高效供電，實現(xiàn)游戲運算能力的性能體驗。

”

--Maxim Integrated移動電源事業(yè)部業(yè)務(wù)管理總監(jiān)Karthi Gopalan