0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

MWC 2018上海,聯(lián)發(fā)科技在5G上進(jìn)行了怎樣的部署?

聯(lián)發(fā)科技 ? 來源:未知 ? 作者:工程師郭婷 ? 2018-07-28 11:44 ? 次閱讀

網(wǎng)絡(luò)在很大程度上改變了我們的生活方式,如果沒有 4G 網(wǎng)絡(luò)的普及,如今直播和短視頻都不可能這么火,吃雞和王者榮耀也不會(huì)成為人們通勤路上的一個(gè)消遣方式??深A(yù)見的是,隨著更先進(jìn)的 5G 網(wǎng)絡(luò)以及物聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)一步發(fā)展,未來的生活會(huì)變得更加豐富多彩。

作為科技行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者之一,聯(lián)發(fā)科技在 5G 和物聯(lián)網(wǎng)的布局上很早就開始規(guī)劃了,在剛過去的 MWC 2018(上海) 期間,聯(lián)發(fā)科技再次展示了在 5G 及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的巨大的成果。快跟上發(fā)哥的車,帶你去看屬于未來世界的樣子。

未來在即丨5G 終端先行者計(jì)劃開啟

在剛過去的 2018 世界移動(dòng)通信大會(huì)——上海(MWC)期間,聯(lián)發(fā)科技在 5G 方面有著兩大動(dòng)作,進(jìn)一步加速著 5G 時(shí)代的到來。首先在中國(guó)移動(dòng)主辦的全球 5G 終端峰會(huì)上,聯(lián)發(fā)科技與中國(guó)移動(dòng)簽署“5G 終端先行者計(jì)劃”合作備忘錄,就聯(lián)合研發(fā) 5G 終端產(chǎn)品、推進(jìn) 5G 芯片及終端產(chǎn)品成熟達(dá)成一致意見。作為首批加入“5G 終端先行者計(jì)劃”的芯片廠商,聯(lián)發(fā)科技最新公布首款 5G 基帶芯片 Helio M70 將于 2019 年出貨。

Helio M70 依照 3GPP Rel-15 5G 新空口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì),包括支持獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),支持 Sub-6GHz 頻段、高功率終端(HPUE)與其他 5G 關(guān)鍵技術(shù)。除了 Sub-6GHz 頻段,聯(lián)發(fā)科技的 5G 解決方案也將支持毫米波頻段,滿足不同運(yùn)營(yíng)商的需求。目前,聯(lián)發(fā)科技已實(shí)現(xiàn)了 Sub-6GHz 頻段下,實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)傳輸速率 5Gbps 的成績(jī),達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平,數(shù)秒下完一部 4K 電影將成為現(xiàn)實(shí)!

再者,大會(huì)期間還召開 2018 GTI 國(guó)際產(chǎn)業(yè)峰會(huì),中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合國(guó)際運(yùn)營(yíng)商、垂直行業(yè)和通信行業(yè)合作伙伴共同啟動(dòng)了“GTI 5G 通用模組計(jì)劃”。聯(lián)發(fā)科技作為首批成員加入其中,將就進(jìn)一步降低 5G 行業(yè)終端應(yīng)用門檻,推動(dòng) 5G 產(chǎn)業(yè)成熟和規(guī)?;l(fā)展做出積極貢獻(xiàn)。

而擁有智能手機(jī)、無線連接、家庭娛樂等多元產(chǎn)品線的聯(lián)發(fā)科技,還將會(huì)推動(dòng) 5G 技術(shù)的全面融入到我們的生活之中,依托 5G 高速率、大帶寬以及低時(shí)延的三大特性,自動(dòng)駕駛汽車、在線 VR 直播、5G 無人機(jī)等將會(huì)來到我們身邊,人機(jī)交互場(chǎng)景將會(huì)有著突破性的增長(zhǎng)。

聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理莊承德表示:“聯(lián)發(fā)科技致力推動(dòng)科技的普及,隨著首款 5G 基帶芯片 Helio M70 的成熟,消費(fèi)者將能以更合理的價(jià)格享受到 5G 技術(shù)帶來的非凡體驗(yàn)?!?/p>

NB-IoT 加速成熟,智慧未來將至

除了 5G 之外,物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的全面到來同樣值得我們期待,它將滲透進(jìn)到我們生活的方方面面,極大地改變我們的生活。在 MWC 2018(上海)期間,聯(lián)發(fā)科技與中國(guó)移動(dòng)共同展示多款內(nèi)置聯(lián)發(fā)科技 MT2625 和 MT2621 芯片的 NB-IoT R14 終端設(shè)備,涵蓋智能追蹤、智能健康和可穿戴等多個(gè)領(lǐng)域 —— 如內(nèi)嵌 MT2621(雙模)適合電動(dòng)車使用的定位終端模組、搭配 MT2621 芯片基于 MediaTek Sensio? 智能健康解決方案的智能健康設(shè)備,非凡的表現(xiàn)吸引了大批參展者駐足體驗(yàn)。

事實(shí)上,聯(lián)發(fā)科技與中國(guó)移動(dòng)在 NB-IoT 領(lǐng)域已經(jīng)展開過多次合作,繼去年合作推出業(yè)界最小的 NB-IoT 通用模組、一站式解決方案、完成 R14 速率增強(qiáng)測(cè)試之后,今年雙方將在原有合作基礎(chǔ)上基于一站式解決方案繼續(xù)推進(jìn) NB-IoT 技術(shù)在消費(fèi)類電子行業(yè)的合作。

同時(shí)在 GTI 之夜上,聯(lián)發(fā)科技 MT2625 還獲得了 GTI 國(guó)際組織頒發(fā)的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)證書,這標(biāo)志著 NB-IoT 商用化及規(guī)范化的前景更加明朗。實(shí)測(cè)過程中,MT2625 凸顯了出色的高集成度及低功耗優(yōu)勢(shì),同時(shí)支持 R14 標(biāo)準(zhǔn),數(shù)據(jù)傳輸速度更快更穩(wěn)定。今后,聯(lián)發(fā)科技將持續(xù)投入對(duì) NB-IoT 技術(shù)的研發(fā),支持全球全模規(guī)格以滿足更多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

左一:聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理 游人杰

除此之外,在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科技還與愛立信展開合作。在 MWC 2018(上海)愛立信的展臺(tái)上,愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技共同展示了 NB-IoT 用例與基于 3GPP Release 13 的商用終端的端到端集成方案,包括提供安全保障的智能 NB-IoT 門鎖、基于 NB-IoT 的可穿戴健康手環(huán)和兒童安全腕表等。兩家公司還計(jì)劃進(jìn)一步開展合作,對(duì) NB-IoT 的新功能或技術(shù)增強(qiáng)特性開展聯(lián)合測(cè)試,打造基于 3GPP Release 14 的低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)(LPWA)終端生態(tài)合作體系統(tǒng)。

5G 及物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代即將全面開啟,未來世界的景象也越來越清晰了,聯(lián)發(fā)科技也將持續(xù)發(fā)力 5G 和物聯(lián)網(wǎng)的研發(fā)布局,讓更多的人能夠科技創(chuàng)新所帶來的快樂。這樣的未來你期待嗎?

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 聯(lián)發(fā)科
    +關(guān)注

    關(guān)注

    56

    文章

    2653

    瀏覽量

    254437
  • 物聯(lián)網(wǎng)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2902

    文章

    44122

    瀏覽量

    370423
  • 3GPP
    +關(guān)注

    關(guān)注

    4

    文章

    417

    瀏覽量

    45157
  • 5G
    5G
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1353

    文章

    48334

    瀏覽量

    563041
  • NB-IoT
    +關(guān)注

    關(guān)注

    412

    文章

    1445

    瀏覽量

    184323

原文標(biāo)題:聚焦 MWC 2018(上海),聯(lián)發(fā)科技如何下好 5G 這盤大棋?

文章出處:【微信號(hào):mtk1997,微信公眾號(hào):聯(lián)發(fā)科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    廣和通與達(dá)發(fā)科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,共創(chuàng)5G FWA增長(zhǎng)曲線

    10月8日,Network X 2024期間,廣和通和達(dá)發(fā)科技(聯(lián)發(fā)科技集團(tuán)子公司)簽署5G網(wǎng)通戰(zhàn)略合作協(xié)議,
    的頭像 發(fā)表于 10-10 11:05 ?396次閱讀
    廣和通與達(dá)<b class='flag-5'>發(fā)</b>科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,共創(chuàng)<b class='flag-5'>5G</b> FWA增長(zhǎng)曲線

    商用全面提速,5G新通話進(jìn)入普及階段!

    其實(shí)應(yīng)該不會(huì)感到陌生。早在2022年4月的時(shí)候,國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商就已經(jīng)面向公眾發(fā)布了這項(xiàng)業(yè)務(wù),并進(jìn)行了重點(diǎn)宣傳。過去兩年,運(yùn)營(yíng)商一直積極推動(dòng)5G新通話業(yè)務(wù)的商用部署
    的頭像 發(fā)表于 07-05 08:04 ?1456次閱讀
    商用全面提速,<b class='flag-5'>5G</b>新通話進(jìn)入普及階段!

    移遠(yuǎn)通信閃耀MWC上海5G前沿技術(shù)引領(lǐng)未來

    2024年的盛夏時(shí)節(jié),世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC上海)如期而至,為全球通信行業(yè)帶來了一場(chǎng)科技與創(chuàng)新的盛宴。今年的展會(huì)以“未來先行”為主題,聚焦“超越5G、數(shù)智制造和人工智能經(jīng)濟(jì)”三大技
    的頭像 發(fā)表于 06-28 16:01 ?614次閱讀

    廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技發(fā)布5G CPE解決方案

    近日舉辦的COMPUTEX 2024(臺(tái)北國(guó)際電腦展2024)上,廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技共同推出了一款全新的5G CPE解決方案,該方案基于5G
    的頭像 發(fā)表于 06-07 16:21 ?606次閱讀

    聯(lián)發(fā)科 XY6833 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月24日 11:30:51

    聯(lián)發(fā)科 MT6983_天璣9000 5G移動(dòng)芯片

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月21日 09:57:28

    聯(lián)發(fā)科 XY6853 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月16日 14:41:00

    聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片

    近日舉辦的聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會(huì)2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片。這款芯片不僅代表了
    的頭像 發(fā)表于 05-07 14:47 ?563次閱讀

    聯(lián)發(fā)科 MT8791(迅鯤 900T)5G 智能模塊

    5G智能模塊
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月08日 09:50:01

    聯(lián)發(fā)科 天璣1200雙5G

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年03月21日 10:28:02

    MWC開幕AI大模型爆發(fā) 聯(lián)發(fā)科亮點(diǎn)多多

    高端手機(jī)市場(chǎng)方面,聯(lián)發(fā)科的天璣9300和8300芯片憑借卓越性能獲得了廣泛關(guān)注。這兩款芯片在人工智能、5G、衛(wèi)星通信、智能汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域取得顯著成果,展現(xiàn)了
    的頭像 發(fā)表于 02-29 15:16 ?583次閱讀

    芯訊通MWC 2024發(fā)布多款5G模組

    最近的MWC 2024盛會(huì)上,芯訊通憑借其深厚的研發(fā)實(shí)力,成功發(fā)布了多款新型5G模組,包括SIM8270、SIM8390、SIM8230和A8230系列。這些模組的發(fā)布,不僅豐富了芯訊通的產(chǎn)品線,更為
    的頭像 發(fā)表于 02-29 11:32 ?696次閱讀

    MWC 2024丨美格智能推出5G RedCap系列FWA解決方案,開啟5G輕量化新天地

    2月27日,MWC 2024世界移動(dòng)通信大會(huì)上,美格智能正式推出5G RedCap系列FWA解決方案。此系列解決方案具有低功耗、低成本等優(yōu)勢(shì),可以顯著降低5G應(yīng)用復(fù)雜度,快速實(shí)現(xiàn)
    的頭像 發(fā)表于 02-27 17:42 ?724次閱讀
    <b class='flag-5'>MWC</b> 2024丨美格智能推出<b class='flag-5'>5G</b> RedCap系列FWA解決方案,開啟<b class='flag-5'>5G</b>輕量化新天地

    MWC 2024丨美格智能推出5G RedCap系列FWA解決方案,開啟5G輕量化新天地

    2月27日,MWC 2024世界移動(dòng)通信大會(huì)上,美格智能正式推出5G RedCap系列FWA解決方案。此系列解決方案具有低功耗、低成本等優(yōu)勢(shì),可以顯著降低5G應(yīng)用復(fù)雜度,快速實(shí)現(xiàn)
    的頭像 發(fā)表于 02-27 17:28 ?376次閱讀
    <b class='flag-5'>MWC</b> 2024丨美格智能推出<b class='flag-5'>5G</b> RedCap系列FWA解決方案,開啟<b class='flag-5'>5G</b>輕量化新天地

    聯(lián)發(fā)5G AI 智能芯片—XY6877

    聯(lián)發(fā)智能芯片
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年01月03日 10:12:51