國巨擬簽長約計劃 采取MLCC與芯片電阻捆綁銷售

被動元件緊缺態(tài)勢不變，市場傳出，因客戶端希望量、價能有較穩(wěn)定走勢，被動元件龍頭廠國巨正研擬與客戶端簽訂長約計劃，采取積層陶瓷電容（MLCC）捆綁芯片電阻銷售的模式，綁約直到2020年，且簽約與否，將影響漲價幅度，有簽約者價格大約調(diào)漲25%，未簽約者漲價50%。

針對是否將開始與客戶端簽訂長約，國巨方面25日并不否認。國巨表示，確實收到主要客戶詢問簽訂長約的需求，內(nèi)部正收集資料評估和研擬訂約方式和細節(jié)，但目前還沒有具體的作法。

業(yè)界認為，這一波被動元件缺貨期已超過兩年，歷經(jīng)去年底至今年的價格飆漲，客戶端有苦難言，長約模式可以讓價格曲線平緩向上，讓這一波產(chǎn)業(yè)榮景延續(xù)更長久；但對于只有單一產(chǎn)品的芯片電阻廠而言，相對不利。

市場傳出，應(yīng)客戶端要求，國巨內(nèi)部正研擬長約模式，改變過去一季一約的作法，比照產(chǎn)品生命周期較長的工規(guī)和車規(guī)產(chǎn)品，與客戶端直接簽訂供貨到2020年的長約。