波峰焊設(shè)備常見(jiàn)故障有哪些？淺談波峰焊設(shè)備常見(jiàn)故障解決方法

波峰焊在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題是不可避免的，那么當(dāng)波峰焊出現(xiàn)問(wèn)題后你知道怎么解決嗎？本文就來(lái)為你介紹一些波峰焊常見(jiàn)故障問(wèn)題解決方法。

波峰焊焊接常見(jiàn)問(wèn)題解析

1. 焊料不足：

焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因：

a）PCB預(yù)熱和焊接溫度過(guò)高，使焊料的黏度過(guò)低;

b）插裝孔的孔徑過(guò)大，焊料從孔中流出;

c） 插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟;

d） 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中;

e） PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對(duì)策：

a） 預(yù)熱溫度90-130℃，元件較多時(shí)取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊接時(shí)間3～5S。

b） 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細(xì)引線取下限，粗引線取上線。

c） 焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面;

d）反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量;

e） PCB的爬坡角度為3～7℃。

2.焊料過(guò)多：

元件焊端和引腳有過(guò)多的焊料包圍，潤(rùn)濕角大于90°。

原因：

a）焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大;

b） PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低;

c） 助焊劑的活性差或比重過(guò)小;

d） 焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤(rùn)，產(chǎn)生的氣泡裹在焊點(diǎn)中;

e） 焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質(zhì)Cu的成份高，使焊料黏度增加、流動(dòng)性變差。

f） 焊料殘?jiān)唷?/p>

對(duì)策：

a） 錫波溫度250+/-5℃，焊接時(shí)間3～5S。

b） 根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無(wú)貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

c） 更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋壤?

d） 提高PCB板的加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環(huán)境中;

e） 錫的比例61.4%時(shí)，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過(guò)高時(shí)應(yīng)更換焊料;

f） 每天結(jié)束工作時(shí)應(yīng)清理殘?jiān)?/p>

3.焊點(diǎn)橋接或短路

原因：

a） PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過(guò)窄;

b） 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上;

c） PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低;

d） 焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度降低;

e）阻焊劑活性差。

對(duì)策：

a） 按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP最后一個(gè)引腳的焊盤加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤）。

b） 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無(wú)貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d） 錫波溫度250+/-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f） 更換助焊劑。

4.潤(rùn)濕不良、漏焊、虛焊

原因：

a） 元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染，或PCB受潮。

b） Chip元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象。

c） PCB設(shè)計(jì)不合理，波峰焊時(shí)陰影效應(yīng)造成漏焊。

d） PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰焊接觸不良。

e） 傳送帶兩側(cè)不平行（尤其使用PCB傳輸架時(shí)），使PCB與波峰接觸不平行。

f） 波峰不平滑，波峰兩側(cè)高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機(jī)的錫波噴口，如果被氧化物堵塞時(shí)，會(huì)使波峰出現(xiàn)鋸齒形，容易造成漏焊、虛焊。

g） 助焊劑活性差，造成潤(rùn)濕不良。

h） PCB預(yù)熱溫度過(guò)高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤(rùn)濕不良。

對(duì)策：

a） 元器件先到先用，不要存在潮濕的環(huán)境中，不要超過(guò)規(guī)定的使用日期。對(duì)PCB進(jìn)行清洗和去潮處理;

b） 波峰焊應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元器件，元件本體和焊端能經(jīng)受兩次以上的260℃波峰焊的溫度沖擊。

c） SMD/SMC采用波峰焊時(shí)元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小元件在前和盡量避免互相遮擋原則。另外，還可以適當(dāng)加長(zhǎng)元件搭接后剩余焊盤長(zhǎng)度。

d） PCB板翹曲度小于0.8～1.0%。

e） 調(diào)整波峰焊機(jī)及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平。

f） 清理波峰噴嘴。

g） 更換助焊劑。

h） 設(shè)置恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。

5.焊點(diǎn)拉尖

原因：

a） PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，使PCB與元器件溫度偏低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱;

b） 焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大;

c） 電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過(guò)長(zhǎng)，使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波，空心波的厚度為4～5mm;

d） 助焊劑活性差;

e） 焊接元件引線直徑與插裝孔比例不正確，插裝孔過(guò)大，大焊盤吸熱量大。

對(duì)策：

a） 根據(jù)PCB、板層、元件多少、有無(wú)貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，預(yù)熱溫度在90-130℃;

b） 錫波溫度為250+/-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。

c） 波峰高度一般控制在PCB厚度的2/3處。插裝元件引腳成型要求引腳露出PCB焊接面0.8～3mm

d） 更換助焊劑;

e） 插裝孔的孔徑比引線直徑大0.15～0.4mm（細(xì)引線取下限，粗引線取上線）。

6.其它缺陷

a） 板面臟污：主要由于助焊劑固體含量高、涂敷量過(guò)多、預(yù)熱溫度過(guò)高或過(guò)低，或由于傳送帶爪太臟、焊料鍋中氧化物及錫渣過(guò)多等原因造成的;

b） PCB變形：一般發(fā)生在大尺寸PCB，由于大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均勻造成重量不平衡。這需要PCB設(shè)計(jì)時(shí)盡量使元器件分布均勻，在大尺寸PCB中間設(shè)計(jì)工藝邊。

c） 掉片（丟片）：貼片膠質(zhì)量差，或貼片膠固化溫度不正確，固化溫度過(guò)高或過(guò)低都會(huì)降低粘接強(qiáng)度，波峰焊接時(shí)經(jīng)不起高溫沖擊和波峰剪切力的作用，使貼裝元件掉在料鍋中。

d） 看不到的缺陷：焊點(diǎn)晶粒大小、焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力、焊點(diǎn)內(nèi)部裂紋、焊點(diǎn)發(fā)脆、焊點(diǎn)強(qiáng)度差等，需要X光、焊點(diǎn)疲勞試驗(yàn)等檢測(cè)。這些缺陷主要與焊接材料、PCB焊盤的附著力、元器件焊端或引腳的可焊性及溫度曲線等因素有關(guān)。

波峰焊常見(jiàn)問(wèn)題解決方法

一、焊后PCB板面殘留多板子臟：?

1.??助焊劑固含量高，不揮發(fā)物太多。??

2.??焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低（浸焊時(shí)，時(shí)間太短）。??

3.??走板速度太快（助焊劑未能充分揮發(fā)）。?

4.??錫爐溫度不夠。??

5.??錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。?

6.??加了防氧化劑或防氧化油造成的。??

7.??助焊劑噴霧太多。?

8.??PCB上扦座或開(kāi)放性元件太多，沒(méi)有上預(yù)熱。?

9.??元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。?

10.?PCB本身有預(yù)涂松香。??

11?。在搪錫工藝中，助焊劑潤(rùn)濕性過(guò)強(qiáng)。??

12.?PCB工藝問(wèn)題，過(guò)孔太少，造成助焊劑揮發(fā)不暢。?

13.?PCB入錫液角度不對(duì)。?

14．助焊劑使用過(guò)程中，較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑。

二、?著?火：??

1.??助焊劑閃點(diǎn)太低未加阻燃劑。??

2.??沒(méi)有風(fēng)刀，造成助焊劑涂布量過(guò)多，預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。??

3.??風(fēng)刀的角度不對(duì)（使助焊劑在PCB上涂布不均勻）。?

4.??PCB上膠條太多，把膠條引燃了。??

5.??PCB上助焊劑太多，往下滴到加熱管上。?

6.??走板速度太快（助焊劑未完全揮發(fā)，助焊劑滴下）或太慢（造成板面熱溫度????

7.??預(yù)熱溫度太高。??

8.??工藝問(wèn)題（PCB板材不好，發(fā)熱管與PCB距離太近）。

三、腐?蝕（元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）??

1.??銅與助焊劑起化學(xué)反應(yīng)，形成綠色的銅的化合物。??

2.??鉛錫與助焊劑起化學(xué)反應(yīng)，形成黑色的鉛錫的化合物。??

3.??預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成助焊劑殘留多，?

4．?殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象，（水溶物電導(dǎo)率未達(dá)標(biāo)）??

5．?用了需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。??

6．?助焊劑活性太強(qiáng)。??

7．?電子元器件與助焊劑中活性物質(zhì)反應(yīng)。

四、連電，漏電（絕緣性不好）??

1.??助焊劑在板上成離子殘留；或助焊劑殘留吸水，吸水導(dǎo)電。?

2.??PCB設(shè)計(jì)不合理，布線太近等。??

3.??PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。?

五、???漏焊，虛焊，連焊??

1.??助焊劑活性不夠。??

2.??助焊劑的潤(rùn)濕性不夠。?

3.??助焊劑涂布的量太少。?

4.??助焊劑涂布的不均勻。??

5.??PCB區(qū)域性涂不上助焊劑。?

6.??PCB區(qū)域性沒(méi)有沾錫。??

7.???部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。??

8.???PCB布線不合理（元零件分布不合理）。

9.???走板方向不對(duì)。???

10.??錫含量不夠，或銅超標(biāo)；［雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點(diǎn)（液相線）升高］??

11.??發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑在PCB上涂布不均勻。????

12.??風(fēng)刀設(shè)置不合理（助焊劑未吹勻）。??

13.??走板速度和預(yù)熱配合不好。??

14.??手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。?

15.??鏈條傾角不合理。?

16.??波峰不平。?

六、焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮

1.???助焊劑的問(wèn)題：?

A?。?可通過(guò)改變其中添加劑改變（助焊劑選型問(wèn)題）；?-??

B.??助焊劑微腐蝕。??

2.???錫不好（如：錫含量太低等）。

七、短?路??

1.??錫液造成短路：?

A、?發(fā)生了連焊但未檢出。??

B、?錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。??

C、?焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。?

D、?發(fā)生了連焊即架橋。?

2、?助焊劑的問(wèn)題：??

A、?助焊劑的活性低，潤(rùn)濕性差，造成焊點(diǎn)間連錫。?

B、?助焊劑的絕阻抗不夠，造成焊點(diǎn)間通短。??

3、?PCB的問(wèn)題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路

八、煙大，味大：??1、???助焊劑??

A、助焊劑中的水含量較大（或超標(biāo)）??

B、助焊劑中有高沸點(diǎn)成份（經(jīng)預(yù)熱后未能充分揮發(fā)）??

2、???工?藝??

A、預(yù)熱溫度低（助焊劑溶劑未完全揮發(fā)）???

B、走板速度快未達(dá)到預(yù)熱效果??

C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠?

D、助焊劑涂布的量太大（沒(méi)有風(fēng)刀或風(fēng)刀不好）

E、手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)??

F、工作環(huán)境潮濕?3、P?C?B板的問(wèn)題?

A、板面潮濕，未經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生??

B、PCB跑氣的孔設(shè)計(jì)不合理，造成PCB與錫液間窩氣?

C、PCB設(shè)計(jì)不合理，零件腳太密集造成窩氣??

D、PCB貫穿孔不良

十、上錫不好，焊點(diǎn)不飽滿?

1.???助焊劑的潤(rùn)濕性差

2.???助焊劑的活性較弱??

3.???潤(rùn)濕或活化的溫度較低、泛圍過(guò)小??

4.???使用的是雙波峰工藝，一次過(guò)錫時(shí)助焊劑中的有效分已完全揮發(fā)??

5.???預(yù)熱溫度過(guò)高，使活化劑提前激發(fā)活性，待過(guò)錫波時(shí)已沒(méi)活性，或活性已很弱；??

6.???走板速度過(guò)慢，使預(yù)熱溫度過(guò)高?“?

7.???助焊劑涂布的不均勻。

8.???焊盤，元器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫不良??

9.???助焊劑涂布太少；未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤(rùn)??

10．???PCB設(shè)計(jì)不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫?

十一、助焊劑發(fā)泡不好?

1、??助焊劑的選型不對(duì)??

2、??發(fā)泡管孔過(guò)大（一般來(lái)講免洗助焊劑的發(fā)泡管管孔較小，樹(shù)脂助焊劑的發(fā)泡管孔較大）?

3、??發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過(guò)大??

4、??氣泵氣壓太低??

5、??發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況，造成發(fā)泡不均勻??

6、??稀釋劑添加過(guò)多?

十二、發(fā)泡太多??

1、??氣壓太高?

2、??發(fā)泡區(qū)域太小??

3、??助焊槽中助焊劑添加過(guò)多??

4、??未及時(shí)添加稀釋劑，造成助焊劑濃度過(guò)高

十三、助焊劑變色?

（有些無(wú)透明的助焊劑中添加了少許感光型添加劑，此類添????加劑遇光后變色，但不影響助焊劑的焊接效果及性能）?十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡??

1、?80%以上的原因是PCB制造過(guò)程中出的問(wèn)題??

A、?清洗不干凈??

B、?劣質(zhì)阻焊膜、?

C、?PCB板材與阻焊膜不匹配?

D、?鉆孔中有臟東西進(jìn)入阻焊膜??

E、?熱風(fēng)整平時(shí)過(guò)錫次數(shù)太多??

2、?助焊劑中的一些添加劑能夠破壞阻焊膜??

3、?錫液溫度或預(yù)熱溫度過(guò)高??

4、?焊接時(shí)次數(shù)過(guò)多??

5、?手浸錫操作時(shí)，PCB在錫液表面停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)?

十五、高頻下電信號(hào)改變??

1、?助焊劑的絕緣電阻低，絕緣性不好??

2、?殘留不均勻，絕緣電阻分布不均勻，在電路上能夠形成電容或電阻。?

3、?助焊劑的水萃取率不合格??

4、?以上問(wèn)題用于清洗工藝時(shí)可能不會(huì)發(fā)生（或通過(guò)清洗可解決此狀況

十六、開(kāi)機(jī)時(shí)電腦沒(méi)有任何反應(yīng)？?

答：首先確認(rèn)主機(jī)電源是否供電，方法就是將電腦主機(jī)的輸入電源線拔下測(cè)試電壓；?

再確認(rèn)主機(jī)上的電腦硬盤指示燈是不是亮的，如果主機(jī)給電但硬盤燈不亮，則說(shuō)明可能是電腦主機(jī)的電源出了問(wèn)題，此時(shí)需要將主機(jī)拆出，檢查主板有否供電，更換匹配的電源；?

如果是硬盤指示燈亮，顯示器也有電，但就是無(wú)顯示，則看電腦啟動(dòng)后主機(jī)有沒(méi)有發(fā)生嘟嘟的報(bào)警聲，如果有，可以確定是電腦內(nèi)存壞了，更換相應(yīng)型號(hào)的內(nèi)存；?

如果電腦可以進(jìn)入啟動(dòng)界面，但有其他的錯(cuò)誤提示，如”boot?failure”，則可能是硬盤壞了，更換備用硬盤。?

十七、開(kāi)機(jī)后啟動(dòng)波峰焊軟件時(shí)提示工作文件丟失？?

答：首先檢查C盤LN文件夾中是不是有機(jī)器的工作文件（一般為Work?File名），如果沒(méi)有的話，要從D盤的備份文件中將備份的工作文件拷貝到LN文件夾下，重新啟動(dòng)，如果還不行，可能是程序文件丟失，從“控制面板”的“添加刪除程序”里將“日東發(fā)展有限公司”卸載，然后重新安裝軟件即可。?

十八、機(jī)器提示“測(cè)溫模塊錯(cuò)誤”？?

答：第一，有可能是機(jī)器電箱里面的控制板上的幾個(gè)大的端子脫落或者松掉了；?????

第二，有可能是哪幾個(gè)端子位置不對(duì)或者順序顛倒了，按編號(hào)插好端子；?????

第三，可能是工控機(jī)上的板卡上的端子松掉了或者板接觸不良；?????

第四，溫控板卡壞，要報(bào)告處理。

十九、波峰焊預(yù)熱溫度下降很快？?

答：第一、如果是單個(gè)預(yù)熱區(qū)溫度下降，則可能是發(fā)熱絲斷了；?

第二，如果所有的預(yù)熱區(qū)溫度都下降，并且錫爐溫度也下降，則要檢查電箱中的過(guò)流保護(hù)開(kāi)關(guān)，是否有跳閘的，如果有跳閘的，需要將電源關(guān)閉后再將此開(kāi)關(guān)合上，然后再啟動(dòng)；?

第三，檢查機(jī)器的動(dòng)力電源接觸器的輸出，看是否有掉相的現(xiàn)象，如果輸入未掉相，輸出掉相，則可能是輸出處的線沒(méi)有擰緊，或者是接觸器壞了。?

二十、預(yù)熱持續(xù)上升？?

答：關(guān)閉預(yù)熱后預(yù)熱還是一直加熱，則肯定是溫控固態(tài)出了問(wèn)題，在斷電的情況下用萬(wàn)用表量測(cè)A1和A2之間，如果短路的話則可以肯定是溫控固態(tài)被擊穿了，正常的情況下溫控固態(tài)是給信號(hào)的時(shí)候接通，而不給信號(hào)的時(shí)候斷開(kāi)的。在通電的情況下不要直接量短路，有電的時(shí)候，可以量固態(tài)的A2點(diǎn)和地線之間的電壓，如果固態(tài)上的綠色指示燈不亮的時(shí)候測(cè)出還有220V電，那么溫控固態(tài)也可以肯定是被擊穿了。要更換溫控固態(tài)，注意必須涂散熱硅膠。?

二十一、錫爐無(wú)法升降？?

答：首先要確認(rèn)的是錫爐里面的錫是不是還未完全融化，如果錫與大梁底板焊死在一起的話，千萬(wàn)不能下降或者上升錫爐，以免拉壞底板。?

其次要確認(rèn)錫爐升降的限位開(kāi)關(guān)是不是正常的，還有錫爐進(jìn)的限位開(kāi)關(guān)，當(dāng)錫爐沒(méi)有進(jìn)到位時(shí)，錫爐是不能升降的，檢查方法就是限位開(kāi)關(guān)所對(duì)應(yīng)的繼電器是不是正常的，如果限位開(kāi)關(guān)被壓下去的話，其所對(duì)應(yīng)的繼電器會(huì)接通亮綠指示燈，上限位的開(kāi)關(guān)被壓住的時(shí)候錫爐就不能上升了，下限位的開(kāi)關(guān)被壓住的時(shí)候錫爐就不能下降了，所以一定要檢查是不是兩個(gè)開(kāi)關(guān)都是正常的；?

再次要檢查當(dāng)手動(dòng)操作時(shí)，錫爐上升下降的接觸器是不是有動(dòng)作，如果接觸器有動(dòng)作而錫爐沒(méi)反應(yīng)，那么應(yīng)該是錫爐升降馬達(dá)壞掉了或者錫爐被卡住了，此時(shí)千萬(wàn)不要繼續(xù)升降，一定要檢查錫爐升降絲桿和鏈條等部分，排除了被卡住的可能之后再檢查馬達(dá)的好壞，檢查馬達(dá)好壞的方法就是用萬(wàn)用表量馬達(dá)電源線的兩兩之間的電阻，一般情況下電阻應(yīng)該在幾十歐姆左右，如果有電阻無(wú)窮大的情況，那么馬達(dá)肯定被燒壞了，此時(shí)要更換馬達(dá)，但注意接線的方式，與波峰馬達(dá)接線方式是不一樣的。?

二十二、錫爐無(wú)法進(jìn)出？?

答：首先檢查的也是看錫爐有沒(méi)有被什么卡住，排除被卡住的可能后再檢查其他地方；?再次檢查的就是進(jìn)出限位開(kāi)關(guān)和下限位開(kāi)關(guān)，錫爐沒(méi)有完全下降到位的時(shí)候，也是不能進(jìn)出的；進(jìn)出限位開(kāi)關(guān)同時(shí)被壓下的時(shí)候也是不能進(jìn)出的；?

最后檢查的就是馬達(dá)，如果接觸器有動(dòng)作，但進(jìn)出馬達(dá)無(wú)動(dòng)作，那么可能是馬達(dá)壞了，或者通往馬達(dá)的線路斷了，馬達(dá)的檢查方法與第6項(xiàng)一樣。

二十三、波峰馬達(dá)開(kāi)啟后轉(zhuǎn)速很慢或者根本不轉(zhuǎn)？?

答：首先確認(rèn)變頻器上的馬達(dá)轉(zhuǎn)速或者頻率是否正常，如果被調(diào)成0的話?cǎi)R達(dá)是不會(huì)轉(zhuǎn)的；檢查是否被卡住，關(guān)閉波峰馬達(dá)后用手轉(zhuǎn)動(dòng)葉輪，如果很輕松那么就應(yīng)該是馬達(dá)壞了，如果根本轉(zhuǎn)不動(dòng)就可能是有東西卡住葉輪或者馬達(dá)軸承壞死；?

將聯(lián)軸器取下，讓馬達(dá)與葉輪分離，開(kāi)啟馬達(dá)，馬達(dá)不轉(zhuǎn)則是馬達(dá)壞了，馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)良好則是葉輪的問(wèn)題，關(guān)電后用萬(wàn)用表檢查馬達(dá)的電源線之間的電阻，有無(wú)窮大的話就是馬達(dá)燒掉了。?????注意，變頻器的關(guān)系一般較少，一般情況不要輕易拆變頻器。?

二十四、松香槽助焊劑不能加入罐內(nèi)？?

答：最先檢查的肯定是助焊劑桶內(nèi)有沒(méi)有助焊劑，然后檢查松香氣動(dòng)泵是不是在動(dòng)作；當(dāng)松香罐上的液位下限感應(yīng)器亮的時(shí)候，PLC就輸出脈沖信號(hào)，使松香氣動(dòng)泵工作，如果下限感應(yīng)器亮但PLC的Q0.3（Q0.3直接連到松香氣動(dòng)泵的接線端）沒(méi)有輸出，或者輸出的不是脈沖信號(hào)，那么松香氣動(dòng)泵就不會(huì)工作，自然就不可能抽上來(lái)松香了；還有就是檢查液位傳感器的模式是不是正確，一定要設(shè)定成LON的模式，即傳感器亮的時(shí)候給信號(hào)。

二十五、噴頭不能復(fù)位或者中途出現(xiàn)卡死現(xiàn)象？?

答：如果是不能復(fù)位，首先檢查驅(qū)動(dòng)器是否報(bào)警了，驅(qū)動(dòng)器報(bào)警的時(shí)候是不能復(fù)位的；如果驅(qū)動(dòng)器沒(méi)有報(bào)警，那么要確認(rèn)在哪一塊卡住了，如果是在復(fù)位傳感器處卡住的話，那應(yīng)該是復(fù)位傳感器的問(wèn)題，檢查復(fù)位傳感器是不是太臟了或者線斷了，復(fù)位傳感器是接近傳感器，當(dāng)有金屬接近時(shí)就會(huì)亮，此時(shí)可用扳手靠近它，然后看PLC的輸入端是否給信號(hào)，如果傳感器亮但是PLC沒(méi)有信號(hào)輸入，表示傳感器的輸出線斷了（一般是黑色的那根線）。?

如果是中途卡死，最可能的原因就是噴頭移動(dòng)滑桿太臟或者有傷痕了，導(dǎo)致無(wú)法順暢移動(dòng)，此時(shí)要在關(guān)電狀態(tài)下檢查滑桿的移動(dòng)是否順暢，因?yàn)閹щ姞顟B(tài)下馬達(dá)是有阻力的；如果推動(dòng)沒(méi)有問(wèn)題，那么就檢查是不是馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器壞了，更換驅(qū)動(dòng)器試一下；最后檢查馬達(dá)本身是否正常，要確認(rèn)的就是馬達(dá)的電源線是否斷裂等等。?11.波峰焊或者松香槽運(yùn)輸速度顯示與實(shí)際不相符？?

答：一般是測(cè)速傳感器處的問(wèn)題，檢查測(cè)速傳感器處的齒輪盤安裝是否合適，齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，測(cè)速傳感器要跟隨著一閃一閃，并且閃動(dòng)頻率穩(wěn)定。

總結(jié)

關(guān)于波峰焊的一些常見(jiàn)故障處理方法就介紹到這了，如有不足之處歡迎指正。